专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]再生晶圆的制备方法及再生晶圆-CN202310096013.2在审
  • 刘鹏;戴维廷;马强;王泰元 - 晶芯半导体(黄石)有限公司
  • 2023-01-19 - 2023-05-02 - H01L21/02
  • 本公开提供了一种再生晶圆的制备方法,其包括如下步骤:采用第一清洗剂对晶圆进行第一清洗处理,采用第二清洗剂对所述晶圆进行第二清洗处理,采用第三清洗剂对所述晶圆进行第三清洗处理,采用第四清洗剂对所述晶圆进行第四清洗处理,在对所述晶圆进行第四清洗处理时,使所述晶圆旋转,朝向旋转的所述晶圆表面喷淋所述第四清洗剂,并使得所述第四清洗剂在清洗过程中于所述晶圆表面形成液膜,所述第四清洗剂包括双氧水;采用第五清洗剂对所述晶圆进行第五清洗处理,在对所述晶圆进行第五清洗处理时,控制所述晶圆旋转,并且朝向所述晶圆表面喷淋所述第五清洗剂。该再生晶圆的制备方法能够有效降低再生晶圆表面的锌残留以及颗粒残留。
  • 再生制备方法
  • [发明专利]晶圆倒片装置-CN202310099174.7在审
  • 张炜;张光法;王泰元;汪富强 - 晶芯半导体(黄石)有限公司
  • 2023-01-30 - 2023-04-18 - H01L21/677
  • 本发明提供一种晶圆倒片装置,包括承载平台、两个转换件及驱动机构。承载平台间隔设有第一放置区及第二放置区。两个转换件间隔设置于第一放置区与第二放置区之间,且第一放置区和第二放置区之间的连线与两个转换件之间的连线相交,两个转换件相互靠近的一侧均对应设有转换部,转换部从转换件靠近第一放置区的一侧延伸至转换件靠近第二放置区的一侧。驱动机构用于驱动晶圆从第一放置区通过转换部并移动至第二放置区。相对于传统通过真空吸笔转换的方式而言,本申请中晶圆与转换件之间的接触面积减小,且晶圆能够顺畅的从载具内通过转换部并移动至晶圆盒内,避免晶圆在转换的过程中因卡顿而导致晶圆表面产生毛刺,提高了晶圆的品质。
  • 晶圆倒片装置
  • [发明专利]取样装置及取样台-CN202211251481.4在审
  • 张炜;曾根;汪富强;王泰元 - 晶芯半导体(黄石)有限公司
  • 2022-10-13 - 2023-01-24 - B01L3/00
  • 本发明提供一种取样装置及取样台,包括间隔设置的承托面及水平放置面,取样台设有穿过承托面及水平放置面的通孔,承托面相对于水平放置面的间距由承托面的边缘朝向靠近通孔的一侧趋于减小,承托面用于承托取样容器。本申请中的取样装置及取样台使用时,将水平放置面放置在废液容器上后,再将取样容器放置在承托面,可不需要取样人员手持取样容器及手扶取样台进行取样,以避免取样溶液溢至取样人员的身上,提高了取样人员取样的安全性。当取样溶液溢至承托面上时,由于承托面相对于水平放置面的间距由承托面的边缘朝向靠近通孔的一侧趋于减小,使得承托面上的取样溶液能够在重力的作用下流至通孔内,以便于对溢出的取样溶液进行清理回收。
  • 取样装置
  • [发明专利]风速检测系统以及风速检测方法-CN202110516219.7在审
  • 陈英杰;王泰元;杨易达 - 中光电智能机器人股份有限公司
  • 2021-05-12 - 2022-11-15 - G01P3/26
  • 本发明提出一种风速检测系统以及风速检测方法。风速检测系统包括管体、压力感测模块、抽气泵及控制器。压力感测模块经由第一管道与第一开口连接,且经由第二管道与第二开口连接。第一管道具有主要管道。第一替代管道的两端连接主要管道的两端。当控制器执行自我检测操作时,主要管道被封闭,且第一替代管道被导通。控制器启动抽气泵进行正向抽气。控制器透过压力感测模块经由第一管道测得第一气体压力,且经由第二管道测得第二气体压力。控制器依据第一气体压力以及第二气体压力计算参考风速值。
  • 风速检测系统以及方法
  • [实用新型]一种带有防护功能的晶圆分类机-CN202221417916.3有效
  • 王泰元;郭聪;左鹏 - 晶芯半导体(黄石)有限公司
  • 2022-06-08 - 2022-11-04 - H01L21/67
  • 本实用新型属于晶圆分类机技术领域,尤其为一种带有防护功能的晶圆分类机,包括输送轨道,所述输送轨道的内壁设置有输送组件,所述输送轨道的上表面和下表面分别与两个承物架相对的一面固接,所述输送轨道的上表面和下表面设置有限位组件,通过两个步进电机带动齿轮b和齿轮a旋转,齿轮a旋转带动螺纹套旋转,两个螺纹套旋转带动两个螺杆向下移动,两个螺杆向下移动带动两个限位板相互靠近,根据圆晶的直径调整两个限位板之间的距离,对圆晶进行限位,避免圆晶在移动的过程中出现偏斜,解决了圆晶在输送的过程中极易产生偏斜,导致取放吸头无法对圆晶进行正常分拣分类的问题。
  • 一种带有防护功能分类机
  • [实用新型]一种硅片清洗机用干燥装置-CN202221442206.6有效
  • 王泰元;郭聪;黄琪茵;左鹏 - 晶芯半导体(黄石)有限公司
  • 2022-06-08 - 2022-10-04 - F26B11/08
  • 本实用新型公开了一种硅片清洗机用干燥装置,包括干燥箱,所述干燥箱一侧外表面固定安装有抽风机,所述抽风机上端面固定安装有连接管,所述干燥箱上端面活动安装有密封盖,所述密封盖下表面嵌设安装有加热灯,所述干燥箱内部活动安装有硅片储存篮,所述干燥箱下端面固定安装有动力电机,所述抽风机内部固定安装有防尘网。通过启动抽风电机可以带动抽风叶片旋转,抽风叶片旋转会带动空气流动,从而将空气抽入连接管内部,启动加热丝会加热流经的空气,排风口会将加热的空气吹入干燥箱内部,最后从排水孔排出,在不断风干硅片的同时,由于气流是从上而下,会将挂在表面水滴吹落,减少干燥时间。
  • 一种硅片清洗干燥装置
  • [实用新型]一种可降温的晶圆抛光机-CN202123294415.9有效
  • 王泰元;张炜;汪富强;杨顺 - 晶芯半导体(黄石)有限公司
  • 2021-12-26 - 2022-08-26 - B24B37/10
  • 本实用新型公开了一种可降温的晶圆抛光机,包括抛光工作台,所述抛光工作台顶部的后侧固定连接有用于安装抛光机构的焊接定位板,且抛光工作台顶部的中心处固定安装有降温皿,所述降温皿的内底壁固定连接有用于固定晶圆的晶圆定位筒,且降温皿内注入有用于降温的水,所述降温皿内还安装有蛇形驱热导管。该可降温的晶圆抛光机,抛光的同时可启动伺服电机,伺服电机带动定向丝杆转动,使动力移塞在冷水水槽内左右滑动,动力移塞推动冷却水槽内的冷却水,使冷却水通过循环接管进入蛇形驱热导管内,由于蛇形驱热导管位于降温皿内并绕过晶圆定向筒,在冷却水的循环流动冷凝下,继而使晶圆定位筒的降温效果更佳,保证晶圆抛光的质量。
  • 一种降温抛光机
  • [实用新型]一种用于晶圆抛光机研磨头清洗的组件-CN202220542460.7有效
  • 王泰元;张炜;汪富强;杨顺 - 晶芯半导体(黄石)有限公司
  • 2022-03-11 - 2022-07-22 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了一种用于晶圆抛光机研磨头清洗的组件,属于半导体芯片设备技术领域,包括底板,所述底板的顶端一侧装配有位置调节结构,所述底板的上方同侧分别设置有第一清洗半箱和第二清洗半箱,位置调节结构能够调节第一清洗半箱和第二清洗半箱的位置,所述第一清洗半箱和第二清洗半箱的顶端均装配有喷淋管;本实用新型通过调节第一清洗半箱和第二清洗半箱的位置使第一清洗半箱和第二清洗半箱罩住研磨头,再通过水泵提升清洗液至喷淋管对研磨头进行喷淋清洗,后通过清洗废液出管排出清洗废液的方式完成对研磨头的清洗,清洗效果好,且清洗全程无任何清洗液漏出,无需工作人员后续清扫清洗液,减轻工作人员的劳动强度。
  • 一种用于抛光机研磨清洗组件
  • [发明专利]外骨骼穿戴管理系统与外骨骼穿戴管理方法-CN201910783484.4有效
  • 邹宗颖;李旻谚;王泰元;陈宏修 - 纬创资通股份有限公司
  • 2019-08-23 - 2022-05-27 - B25J9/00
  • 本发明提供一种外骨骼穿戴管理系统与外骨骼穿戴管理方法。所述方法包括从传感系统接收惯性数据;根据所接收的惯性数据判断是否外骨骼装置的左腿部件平行于所述使用者的左腿且所述外骨骼装置的右腿部件平行于所述使用者的右腿;反应于判定所述左腿部件/所述右腿部件不平行于所述使用者的所述左腿/所述右腿,提示调整左腿部件信息/调整右腿部件信息;以及反应于判定所述左腿部件平行于所述使用者的所述左腿且所述右腿部件平行于所述使用者的所述右腿,提示所述左腿部件与所述右腿部件穿戴正确信息。
  • 骨骼穿戴管理系统方法
  • [发明专利]半导体装置的形成方法-CN202110533897.4在审
  • 王泰元;陈淑芳 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-05-17 - 2021-09-21 - H01L21/8238
  • 本公开提供了一种半导体装置的形成方法,包括:形成在基板的第一区域上方突出的第一半导体条(strip)以及在基板的第二区域上方突出的第二半导体条;形成隔离区于第一半导体条与第二半导体条之间;在第一半导体条及第二半导体条的多个侧壁上并沿着侧壁形成栅极堆叠;蚀刻沟槽,沟槽延伸至栅极堆叠及隔离区中,且沟槽露出基板的第一区域以及基板的第二区域;形成介电层于沟槽的侧壁及底面上;以及在介电层上及沟槽中填充导电材料以形成接触件,其中接触件在隔离区的最底表面下方延伸。
  • 半导体装置形成方法
  • [实用新型]一种财会票据装订机-CN202022727530.X有效
  • 王泰元 - 王泰元
  • 2020-11-23 - 2021-08-03 - B42B5/02
  • 本实用新型公开了一种财会票据装订机,包括装订机支撑框架、移动调节式打孔组件、整齐定位组件和按压固定组件,所述装订机支撑框架包括票据放置底板、支撑连接板和固定连接顶板,所述支撑连接板垂直设于票据放置底板一侧,所述固定连接顶板垂直设于支撑连接板上,所述整齐定位组件设于票据放置底板上,所述按压固定组件设于固定连接顶板上,所述移动调节式打孔组件设于票据放置底板和固定连接顶板上。本实用新型属于装订机技术领域,具体是一种通过打孔电机带动打孔钻头代替人工手动按压打孔,不仅打孔效果整齐且节省了体力消耗,而使连接杆将打孔底块、打孔钻头连接同步移动,便于应对不同票据大小的财会票据装订机。
  • 一种财会票据装订
  • [发明专利]制造具有无掺杂沟道的MOSFET的方法-CN202011547817.2在审
  • 林志雄;张嘉德;陈荣挺;王泰元 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2014-08-07 - 2021-04-16 - H01L21/8238
  • 本发明公开一种制造具有无掺杂沟道的MOSFET的方法。所述方法包括:在衬底上制造具有伪多晶硅栅极、伪层间(IL)氧化物和掺杂沟道的半导体结构。所述方法还包括去除伪多晶硅栅极和伪IL氧化物以暴露掺杂沟道、从衬底上的区域去除掺杂沟道、在衬底上的上述区域处形成用于半导体结构的无掺杂沟道、以及形成用于半导体结构的金属栅极。去除伪多晶硅栅极可包括干法和湿法蚀刻操作。去除伪IL氧化物可包括干法蚀刻操作。去除掺杂沟道可包括对衬底进行各向异性蚀刻操作。形成无掺杂沟道可包括采用外延工艺以生长无掺杂沟道。所述方法还可包括在无掺杂沟道上方生长IL氧化物。
  • 制造有无掺杂沟道mosfet方法

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