专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种钢管混凝土拆解方法及其所用的脱黏装置-CN202310821108.6在审
  • 吴晓刚;杨健辉;赵宇;蔺海晓;王树仁;李志超;张纪云 - 河南理工大学
  • 2023-07-06 - 2023-10-20 - B09B3/35
  • 本发明属于建筑固废回收处理的技术领域,提供了一种钢管混凝土拆解方法及其所用的脱黏装置;技术方案为:一种钢管混凝土拆解方法包括如下步骤:S1,对钢管混凝土试件进行电磁线圈加热,然后冷却,反复循环,初步脱黏,S2,将初步脱黏的试件放在弹性地基上并两端固定,通过激振器作用于试件中部,并调节激振器激励频率至其接近试件固有频率,从而产生共振,使试件进一步脱黏,S3,对试件的钢管表皮进行机械剥离;并提供了上述方法的步骤S1‑S2所使用的脱黏装置,利用热胀冷缩和共振破坏的原理对钢管与混凝土脱黏,然后将钢管轻松剥离,实现钢管混凝土的建筑垃圾回收,工艺简单,效果理想,耗能小,噪音小,钢管回收率高。
  • 一种钢管混凝土拆解方法及其所用装置
  • [发明专利]一种采空区地表沉降动态预测方法-CN202310369213.0在审
  • 任连伟;王文唱;顿志林;邹友峰;王树仁;郭文兵;高保彬;邹正盛;杨文府;石春宇 - 河南理工大学
  • 2023-04-06 - 2023-06-27 - G06Q10/04
  • 本发明提出一种采空区地表沉降动态预测方法,属于采空区地表沉降动态预测领域。针对单项时间函数在复杂采空区地表沉降动态预测中存在适用范围有限、预测准确性和稳定性不高的问题,而变权组合预测具有计算复杂、运行繁琐的不足。本发明采用以最小误差平方和为准则构建最优非负等权组合模型的方法,该方法可在已临近实测沉降值的情况下扩展预测曲线的有效区间,并借助等权系数将单项时间函数在有效区间的信息进行重组,得到较为吻合实测沉降值的沉降预测曲线。本发明设定权重为静态固定值,通过衡量单项时间函数模型在全过程的预测误差并赋予对应的权重,从而高效快捷地整合单项时间函数模型的优势区间而弱化其劣势区间,在一定程度上弥补单项时间函数的不足,因而能够展现出组合模型动态预测可靠性高和可塑性强的优异性能,为实现采空区地表沉降高效快捷预测提供一种科学、高效的新方法。
  • 一种采空区地表沉降动态预测方法
  • [实用新型]多功能混凝土静态加载试验机-CN202320744363.0有效
  • 赵林茹;王树仁;龚健;王志祥;王焱 - 河南理工大学
  • 2023-04-07 - 2023-06-23 - G01N3/12
  • 本实用新型公开了多功能混凝土静态加载试验机,包括主机架和送料组件;主机架内设置有液压组件,且液压组件呈两两对称固定在主机架上;送料组件一端固定在主机架上,送料组件顶端滑动连接有移动架,移动架顶端设置有夹持组件,且夹持组件跟随移动架沿送料组件移动至液压组件中夹持,本实用新型中,通过液压组件将夹持组件加载时,可单个定向加载,也能进行竖向加载或横向加载,也可同时进行竖向横向同步加载,使得夹持组件中的混凝土样本检测更加的全面,从不同的方位对混凝土样本进行检测。
  • 多功能混凝土静态加载试验
  • [实用新型]一种集成电路芯片断裂强度测试夹具-CN202222618337.1有效
  • 罗发国;房迪;蔡景洋;徐永朋;李阳;王树仁 - 贵州振华风光半导体股份有限公司
  • 2022-10-06 - 2023-05-12 - G01N3/08
  • 一种集成电路芯片断裂强度测试夹具,属于半导体芯片物理测试领域。包括夹具底座、底座导轨、左侧支撑模块、测量尺、右侧支撑模块、弹簧、右侧固定模块、固定螺丝、螺旋微分头、调节螺杆和推刀。夹具底座宽度方向中央区域为贯穿右侧的底座导轨,左侧支撑模块固定于底座导轨的左端,测量尺左端固定于左侧支撑模块中,右侧贯穿右侧支撑模块,右侧支撑模块的右侧通过弹簧和调节螺杆连接右侧固定模块,螺旋微分头固定于右侧固定模块中并与调节螺杆连接,推刀连接在推拉力设备上,位于左右支撑模块上芯片的正上方。解决了现有芯片断裂强度测试装置不适用于不同芯片尺寸测试、不能直观读取测量跨距数据的问题。广泛应用于集成电路芯片的断裂强度测试。
  • 一种集成电路芯片断裂强度测试夹具

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