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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]太阳能供电的IC芯片-CN201410050324.6有效
  • 刘德明;卢威耀;罗文耀;熊正德 - 恩智浦美国有限公司
  • 2014-02-13 - 2019-03-12 - H01L23/58
  • 公开了一种太阳能供电的IC芯片。自供电集成电路(IC)封装包括衬底和集成电路(IC)芯片。所述IC芯片被安装在所述衬底的表面。电互连器将所述IC芯片耦合于所述衬底。提供了具有相对第一主表面和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池的所述第一主表面的至少一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成电能。所述太阳能电池被放置在所述IC上并且通过所述衬底电连接到所述衬底以给所述IC提供生成的电能。透明的模制化合物密封所述衬底的表面、所述IC、所述电互连器以及所述太阳能电池。
  • 太阳能供电ic芯片
  • [发明专利]太阳能供电的IC芯片-CN201410112304.7有效
  • 刘德明;卢威耀;熊正德 - 飞思卡尔半导体公司
  • 2014-03-24 - 2017-06-20 - H01L31/042
  • 本发明公开了太阳能供电的IC芯片。一种自供电集成电路（IC）器件包括引线框和具有第一和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池被安装在所述引线框的表面上。还提供了IC芯片。第一电互连器将所述IC芯片电耦合到所述引线框以及第二电互连器将所述太阳能电池电耦合到所述IC芯片。所述太阳能电池的所述第一主表面的一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成提供给所述IC芯片的电能。一种塑封材料封装了所述IC芯片、所述第一和第二电互连器以及至少一部分所述太阳能电池。
  • 太阳能供电ic芯片
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  • 共 4 条
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