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[发明专利]一种多级阵列光栅-CN201510445522.7有效
发明人：季振立 -专利权人： 湖南晶图科技有限公司
申请日： 2015-07-27 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本发明公开了一种多级阵列光栅，包括循环式阵列光波栅与多阶普通阵列光波栅，所述循环式阵列光波栅的输出端与多阶普通阵列光波栅的输入端相连；所述的多阶普通阵列光波栅包括多个普通阵列光波栅，所述循环式阵列光波栅输出端的输出通道数量与多阶普通阵列光波栅中的普通阵列光波栅的数量相同，循环式阵列光波栅的每个输出通道连接一个普通阵列光波栅的输入端，且循环阵列光波栅的每个输出通道输出的中间输出通道波长与对应连接的普通阵列光波栅的中间输出通道的波长相同；利用一个循环式阵列光波栅连在一个普通阵列光波栅的前面，使得光的损耗和串话达到平衡，这种多级阵列光栅的结构，提升光的串话特性。
一种多级阵列光栅

[发明专利]一种用于PLC平面波导芯片与光电器件耦合的晶圆级封装方法-CN201510362539.6有效
发明人：杨志援 -专利权人： 湖南晶图科技有限公司
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PLC平面波导芯片与光电器件耦合的晶圆级封装方法，通过巧妙的设计出镜桥晶圆的结构，并利用镜桥晶圆来实现封装，根据现有的半导体芯片组装技术所能达到的加工精度，利用精密的晶圆加工中的光刻技术和市场上现有的半导体封装设备，制作出镜桥晶圆，并利用镜桥晶圆作为桥梁，实现波导芯片与光电器件芯片的耦合对中和位置固定，实现光波导芯片与光电器件芯片在晶圆平台上的耦合与集成，达到微米级的对中精度；由于镜桥晶圆是利用半导体光刻工艺批量加工，同时保持很高的对位精度，晶圆材料可以广泛选择，如普通玻璃，石英玻璃，陶瓷等，也可以是硅等，可以实现自动化大规模生产，能大大降低生产成本提高生产效率。
一种用于 plc 平面波导芯片光电器件耦合晶圆级封装方法

[发明专利]一种功率均匀分配的星型耦合器及其设置方法-CN201510433977.7有效
发明人：季振立 -专利权人： 湖南晶图科技有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： G02B6/125 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率均匀分配的星型耦合器及其设置方法，该星型耦合器包括设置在硅芯片上的N×N个光波导输入端与光波导输出端，所述光波导输入端与光波导输出端以两者的中轴线对称分布；所述光波导输入端与波导开放区域之间的间距为0.5‑2微米，所述光波导输入端的正中间光输出点到光波导输出端的正中间端部的距离为2‑3mm；所述光波导输入端与光波导输出端与自由传播区域相连的光波导自由传播区域端口宽度为αW；通过对星形耦合器中的波导输入端和波导输出端之间的距离参数进行调整，使得穿过波导开放区域的光呈辛格函数的形式分布，从而在波导输出端得到呈矩形分布的光，完成功率的均匀分配。
一种功率均匀分配耦合器及其设置方法

[发明专利]一种PLC波导微耦合镜面的加工方法-CN201510340742.3有效
发明人：曾祥恩 -专利权人： 湖南晶图科技有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：一种PLC波导微耦合镜面的加工方法，PLC晶圆上沉积一层金属薄膜，通过对光刻蚀工艺及相关步骤的配合形成具有斜面和垂直侧面的凹槽，去除金属薄膜，沉积反射金属，最终形成有效的，可以实现规模生产用以实现平面波导与光敏二极管即光信号接受组件在芯片上的集成，从而降低通信设备制造成本的一种PLC波导微耦合镜面的加工方法。
一种 plc 波导耦合加工方法

[发明专利]一种PLC平面光波导与微流量计的集成加工方法-CN201510340157.3有效
发明人：曾祥恩 -专利权人： 湖南晶图科技有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： G02B6/136 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种PLC平面光波导与微流量计的集成加工方法，通过在硅晶圆基体上生长衬底，衬底上沉积掺杂的波导芯层，生长掩膜层，通过光刻工艺在掩膜层生成一层图形，通过干法刻蚀将掩膜层的图形转移至波导芯层，剥离掩膜层后，再在其上沉积覆盖层；通过光刻工艺在覆盖层上形成图形，刻蚀部分覆盖层直至将选定的需要加工成微通道的波导芯的侧壁暴露，通过KOH溶液或四甲基氢氧化铵溶液腐蚀该处的波导芯直至形成微通道，从而与未暴露在外未被腐蚀的波导芯集成在一块波导芯片上。
一种 plc 平面波导流量计集成加工方法

[发明专利]一种消除成型PLC晶圆内部残余应力的方法-CN201510352747.8有效
发明人：杨志援 -专利权人： 湖南晶图科技有限公司
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种消除成型PLC晶圆内部残余应力的方法，该方法是对由高温氧化生长及高温退火工艺在基层晶圆表面生成波导层得到的成型PLC晶圆进行包括打磨方式去除与波导层粘合的原有基层晶圆，以及在去除了原有基层晶圆的波导层表面粘合新基层晶圆的步骤，能有效消除成型PLC晶圆内部残余应力，该方法操作简单、成本低，可以推广应用。
一种消除成型 plc 内部残余应力方法

[实用新型]PLC芯片端面研磨工艺夹具及研磨设备-CN201520424065.9有效
发明人：杨志援 -专利权人： 湖南晶图科技有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PLC芯片端面研磨工艺夹具及研磨设备，所述夹具的夹具体具有倾斜固定位，所述倾斜固定位相对竖直面的倾斜角度与PLC芯片端面的斜角对应，所述PLC芯片粘附固定在一衬板上，需研磨的PLC芯片端面超过衬板的边缘，所述衬板横向固定在夹具体的倾斜固定位上，PLC芯片需研磨的端面朝下，可采用机械方式、电磁吸附和真空吸附装夹PLC芯片及衬板，PLC芯片和衬板的上装夹具及下卸夹具快捷操作，方便高效。应用上述夹具的研磨设备研磨效率高，可一次磨多个PLC芯片，通过衬板固定PLC芯片，避免PLC芯片装夹过程中损坏，特别适用于大尺寸的PLC芯片的端面研磨加工。
plc 芯片端面研磨工艺夹具设备

[实用新型]PLC芯片斜端面自动切割装置-CN201520424083.7有效
发明人：杨志援 -专利权人： 湖南晶图科技有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PLC芯片斜端面自动切割装置，包括主横梁、垂直柱、刀具横梁和切割刀片，主横梁为装置的整体固定支撑构件，垂直柱与主横梁连接，用于将切割刀片悬置于待切割的晶圆上方，刀具横梁设置在垂直柱上，用于设置切割刀片，切割刀片设置在刀具横梁上，由驱动设备连接实现切割晶圆，所述切割刀片与竖直面呈8°倾斜设置。本实用新型将切割刀片倾斜成所需的角度，然后对需要斜端面的晶圆进行切割，刀具倾斜可自然获得PLC芯片所需端面斜度角，配合选择合适的切割刀片，可将端面研磨抛光工艺省去，提高了生产效率，降低生产成本。
plc 芯片端面自动切割装置

[发明专利]一种数组波导光栅的加工方法-CN201510353381.6在审
发明人：叶旻 -专利权人： 湖南晶图科技有限公司
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种数组波导光栅的加工方法，该方法是在数组波导光栅器件加工过程中包括一个在衬底层上沉积干蚀阻止层，再在干蚀阻止层上沉积波导芯层的步骤。该方法通过在波导芯材料和衬底材料之间设置一层干蚀阻止层，有效防止衬底层在波导芯成型过程中被过度腐蚀，从而从根本上解决晶圆中的芯片偏振相关波长漂移值不一致的问题，大大提高AWG加工成品率。
一种数组波导光栅加工方法

[发明专利]一种PLC波导与红外接受器垂直集成的晶圆加工工艺-CN201510353426.X有效
发明人：叶旻 -专利权人： 湖南晶图科技有限公司
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PLC波导与红外接受器垂直集成的晶圆加工工艺，该工艺是在PLC波导靠近输出端的覆盖层表面加工凹槽，在凹槽底部沉积光感应层；在光感应层及覆盖层表面沉积保护层，并在凹槽底部两端的保护层表面各加工一个凹槽；再在凹槽底部及保护层表面沉积金属层，并将金属层加工成电极金属引线；在电极金属引线及保护层表面再沉积一层保护层，并加工接线口，该工艺实现了波导输出端与锗复晶为基础的感光器耦合在晶圆上的紧密集成，且波导芯与红外光感应器垂直耦合，易于获得从光感应器的最大信号电流输出；该加工工艺简单，避免大量劳动力消耗，生产成本低。
一种 plc 波导红外接受器垂直集成加工工艺

[发明专利]提高PLC光波导性能的晶圆加工方法-CN201510340673.6在审
发明人：杨志援 -专利权人： 湖南晶图科技有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： G02B6/136 文献下载
摘要：一种提高PLC光波导性能的晶圆加工方法，包括以下制备步骤：在硅晶圆材料上生长沉积二氧化硅衬底层后，或是直接以石英玻璃或耐热的光学玻璃材料制得的晶圆为衬底层，通过光刻和干蚀工艺将波导芯的图案刻蚀在衬底层中形成凹槽；而后再在衬底层上沉积波导芯层；将衬底层上面波导芯层材料去掉，使得衬底层嵌有波导芯，再沉积覆盖层。本发明在降低波导的内应力(残余应力)的同时，简化了加工工艺，不增加成本，降低获得高性能PLC波导的晶圆加工难度。
提高 plc 波导性能加工方法

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