专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]混凝土搅拌运输车-CN201210251164.2有效
  • 清水弘之 - 萱场工业株式会社
  • 2012-07-19 - 2013-01-23 - B28C5/42
  • 本发明提供一种混凝土搅拌运输车。该混凝土搅拌运输车包括:搅拌鼓,其能够装载预拌混凝土;驱动装置,其由发动机的旋转来驱动,利用工作流体的流体压力驱动上述搅拌鼓旋转;压力传感器,其检测上述驱动装置中的工作流体的压力;控制器,其具有材料投入判断部和压力判断部,该材料投入判断部判断用于生成预拌混凝土的材料是否已被投入到上述搅拌鼓内,该压力判断部判断在上述材料被投入到上述搅拌鼓内之后,上述压力传感器检测出的工作流体的压力是否已下降到与预拌混凝土的装载量和流动性相对应地预先设定好的设定压力;报告装置,其基于上述压力判断部的判断,向驾驶员报告上述驱动装置中的工作流体的压力已下降到上述设定压力。
  • 混凝土搅拌运输车
  • [发明专利]焊丝容器-CN200610087828.0有效
  • 新馆宏;小松伸二;河野知志;清水弘之 - 株式会社神户制钢所
  • 2006-05-26 - 2006-11-29 - B65H75/16
  • 本发明披露了一种用于焊丝容器,其具有被填塞以将底板紧固到这里的外柱体的下端和紧固在底板上的内柱体。焊丝线圈容纳在内外柱体之间的底板上。压夹具被放在线圈上。压夹具包括环形平板和垂直部分,所述环形平板和垂直部分由烯烃树脂一体模制在一起。平板设置在焊丝上,且垂直部分从平板的整个周缘的外边缘向上直立。垂直部分具有其中其下部的直径小于其上部的直径的梯级形式。垂直部分的下部具有允许其移动到外柱体的填塞部分中的尺寸。
  • 焊丝容器
  • [发明专利]非镀铜焊丝-CN200610079841.1有效
  • 清水弘之;横田泰之 - 株式会社神户制钢所
  • 2006-05-15 - 2006-11-15 - B23K35/00
  • 非镀铜焊丝,在平均电流为150~170A、尖端具有2~4mm的电流供应长度、尖端与母体材料之间的距离为20~24mm和焊丝弯曲的自由活套的直径为700~800mm的条件下,可进行CO2气体保护电弧焊,使得在电流为140~180A的条件下,焊丝和尖端间的电压降超过0.41V的概率大于70%,每10kg焊丝在其表面上负载0.25~1.5g的油,油是选自植物油、动物油、矿物油和合成油中的至少一种。焊丝在焊接时在它与尖端之间的滑动接触点能进行稳定的熔融,在连续焊接时没有突然固化,否则会在滑动接触点发生突然固化。焊丝有优异的焊丝供料性能和电弧稳定性,优异的焊接可加工性和最少的焊渣和烟气。
  • 镀铜焊丝
  • [发明专利]电子部件的接合方法和电子部件的接合装置-CN200610068102.2有效
  • 根桥徹;川上茂明;清水弘之 - 爱立发株式会社
  • 2003-08-27 - 2006-10-04 - H01L21/607
  • 本发明能够通过振动将挠性基板上的IC接点等电子部件进行接合,并且不会导致基板有伤痕。该电子部件的接合方法有如下工序,即:上述磁头支持固定上述电子部件的工序;将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序;上述基板采用树脂制的挠性基板,并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序;搭载有上述挠性基板的搭载面表面粗糙度0.01~0.5μm的基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序;通过上述磁头和基板搭载用工作平台中任意一方或者双方的振动,将上述电子部件和挠性基板进行压接接合的工序;上述电子部件由被磁头支撑固定着的状态转变为不受磁头支撑固定状态的工序;上述挠性基板由被基板搭载用工作平台支撑着的状态转变为不受支撑状态的工序。
  • 电子部件接合方法装置
  • [发明专利]焊丝容器-CN200410100315.X有效
  • 小松伸二;宫崎邦彰;清水弘之;北野正治;政家规生 - 株式会社神户制钢所
  • 2004-12-09 - 2005-06-15 - B65H75/16
  • 一种容纳焊丝卷的焊丝容器,包括:纸质外圆筒;由外圆筒的内部保持在外圆筒下部的缩进部分处的底板,所述底板形成底部部分;安装在焊丝卷上并随着填充焊丝的减少而向下移动的保持架;以及安装在保持架上的环行部件,其外径小于外圆筒的最小内径。保持架包括通过卷起带状部件形成的、直径可以调节的管状部分,以及多个叶片部分,所述叶片部分由管状部分的下部的内边缘向管状部分的中心延伸。当焊丝被拉出容器时,环行部件用作保持架的铅垂物。利用上述结构,焊丝能够平滑地展开到焊丝最底层,而不会互相缠绕而缠结。
  • 焊丝容器
  • [发明专利]实心焊丝的生产方法-CN200410057630.9有效
  • 小西良宏;清水弘之;横田泰之 - 株式会社神户制钢所
  • 2004-08-20 - 2005-03-09 - B21C1/04
  • 一种有效生产没有电镀铜的实心焊丝的方法,所述方法由下述步骤组成:在用于拉丝的干燥固体润滑剂帮助下用辊模拉丝,用于拉丝的干燥固体润滑剂至少含有硬脂酸钠或硬脂酸钾;用清洗设备除去焊丝表面上的润滑剂;将用于焊丝进料的润滑剂涂布在已经用上油设备拉拔的焊丝表面上。用辊模高速拉丝可以将原料钢丝制成具有成品焊丝或近成品焊丝直径的实心焊丝。拉丝步骤后面是清洗步骤和润滑剂涂布步骤,这些步骤都是在线完成的。
  • 实心焊丝生产方法
  • [发明专利]电子部件的接合方法和电子部件的接合装置-CN03155335.4无效
  • 根桥徹;川上茂明;清水弘之 - 爱立发株式会社
  • 2003-08-27 - 2004-04-07 - H01L21/607
  • 本发明能够通过振动将挠性基板上的IC接点等电子部件进行接合,并且不会导致基板有伤痕。该电子部件的接合方法有如下工序,即:述磁头支持固定上述电子部件的工序;将被支持固定的电子部件移动至第1规定位置的工序;上述基板采用树脂制的挠性基板,并将该挠性基板移动至第2规定位置的工序;搭载有上述挠性基板的搭载面表面粗糙度为0.01~0.5μm的基板搭载用工作平台支撑固定上述挠性基板的工序;通过上述磁头和基板搭载用工作平台中任意一方或者双方的振动,将上述电子部件和挠性基板进行压接接合的工序;上述电子部件由被磁头支撑固定着的状态转变为不受磁头支撑固定状态的工序;上述挠性基板由被基板搭载用工作平台支撑着的状态转变为不受支撑状态的工序。
  • 电子部件接合方法装置
  • [发明专利]未镀覆的焊接用实芯焊丝-CN03110146.1有效
  • 伊藤崇明;清水弘之;横田泰之 - 株式会社神户制钢所
  • 2003-04-14 - 2003-11-05 - B23K35/02
  • 一种以未镀覆铜的钢丝为基材的焊接用实芯焊丝,其中含有C:0.04~0.12质量%、Si:0.5~1.1质量%、Mn:1.0~1.7质量%、Ti:0.03质量%以下,将Si、Mn、Ti作为各元素在焊丝中的含量时,Si+Mn+(10×Ti)≤2.5;并且焊丝的拉伸强度为900~1300(N/mm2),在未镀覆的焊丝表面上和/或表面正下方,钾化合物的存在量以钾换算计为2~10ppm,MoS2的存在量以每10kg焊丝计为0.01~0.5g,含有聚异丁烯的油的存在量以每10kg焊丝计为0.3~1.5g。通过这样的构成,能够同时提高焊丝的送进性和引弧性。
  • 镀覆焊接用实芯焊丝

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