专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]烧结气门导管及其制造方法-CN201980013704.3有效
  • 深江大辅;河田英昭 - 株式会社力森诺科
  • 2019-02-22 - 2023-05-26 - B22F3/10
  • 本发明提供一种具有高强度且耐磨耗性和被切削性优异的烧结气门导管及其制造方法。烧结气门导管具有基体和分散于基体中的气孔,基体中,马氏体相分散在珠光体的单相组织、或铁素体与珠光体的混合组织的任一组织中。马氏体相的存在量为使马氏体相在组织截面中的面积率成为基体的1~10%的量。将铜磷合金粉末、镍粉末和石墨粉末按照以质量比计铜‑磷合金粉末:1.0~6.0%、镍粉末:0.1~3.0%、和石墨粉末:0.5~1.5%的方式添加于铁粉末中而得到混合粉末,按照成形体密度成为6.8~7.2Mg/m3的方式将该混合粉末成形,将所得到的成形体在950~1200℃的温度进行烧结。
  • 烧结气门导管及其制造方法
  • [发明专利]烧结合金及其制造方法-CN201410069586.7在审
  • 深江大辅;河田英昭 - 日立化成株式会社
  • 2014-02-28 - 2014-09-03 - C22C38/42
  • 一种烧结合金,以质量百分比计,包括:Cr:10.37‑39.73、Ni:5.10‑24.89、Si:0.14‑2.52、Cu:1.0‑10.0、P:0.1‑1.5、C:0.18‑3.20和余量的Fe以及不可避免的杂质;A相,其包含平均粒径为10‑50μm的沉积的金属碳化物;以及B相,其包含平均粒径为10μm或更小的沉积的金属碳化物,其中该A相随机地分散在该B相中,并且A相中的沉积的金属碳化物的平均粒径DA大于B相中的沉积的金属碳化物的平均粒径DB。
  • 烧结合金及其制造方法

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