专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有阶梯焊接面的热电分离基板及制作方法-CN202310192436.4在审
  • 姚建军;张双林 - 深圳恒宝士线路板有限公司
  • 2023-03-02 - 2023-06-27 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种具有阶梯焊接面的热电分离基板及制作方法,包括铝板和不流胶PP;铝板表面设置有阻焊区和无阻焊铜箔棕化区;不流胶PP安装固定于无阻焊铜箔棕化区上端;不留胶PP表面安装有铜箔;本发明通过在铝板表面设置有阻焊区和无阻焊铜箔棕化区;不流胶PP安装固定于无阻焊铜箔棕化区上端;不留胶PP表面安装有铜箔,使其形成整体,两个焊接面集成在一块基板上,方便客户装配同时提高可靠性,并且柔性解决客户两个焊接面高度差的数据及精度;通过在铝板表面设置的挖空槽外侧设置有第一阻焊油,在铜箔表面设置第二阻焊油;保证两个焊锡面的防焊均匀,不会存在较低界面不下油或者油墨堆积影响元件组装。
  • 一种具有阶梯焊接热电分离制作方法
  • [发明专利]具有埋铜块热电分离结构的基板及其制作方法-CN202310163835.8在审
  • 姚建军;张双林;华荣双 - 深圳恒宝士线路板有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-05-26 - H05K1/02
  • 本发明属于印制线路板技术领域,尤其是涉及具有埋铜块热电分离结构的基板及其制作方法,包括玻纤基板和铜块,所述玻纤基板上开设有用于铜块嵌设放置的安装内槽,所述玻纤基板对应安装内槽的成型线位置上均匀开设有多个加强半孔,所述玻纤基板对应安装内槽的成型线位置和铜块的外侧交界处设置有多个pth孔,所述铜块的上下两侧边侧均蚀刻有台阶槽,所述玻纤基板和铜块对应台阶槽的外侧均填充有半固化片,所述铜块的上下两侧均设有不含铜光板。本发明增强了玻纤基板和铜块之间的结合力,有效提高了玻纤基板和铜块之间的连接强度,提高了整个玻纤基板的使用稳定性。
  • 具有埋铜块热电分离结构及其制作方法
  • [发明专利]一种线路板弯曲性能测试装置-CN202211545671.7有效
  • 姚建军;张双林 - 深圳恒宝士线路板有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-03-28 - G01N3/20
  • 本发明公开了一种线路板弯曲性能测试装置,涉及线路板测试技术领域,包括底座,还包括固定设置在底座上的测试组件、气流调整组件、温控组件,气流调整组件和温控组件设置在测试组件的两侧;通过设置测试组件,可以根据线路板测试需要选择对应的固定位置,实现多种测量方法;测试组件还设置有可调节测试转动幅度的手柄,实现多种转动幅度相结合,使得测试结果更为精准;设置气流调整组件将气流均匀传输至测试腔内,实现对测试环境温度的把控,设置温控组件,可以根据实际测试需求实现温度快速调节,并设置间断开启的开关,实现最大程度的节能减排。
  • 一种线路板弯曲性能测试装置
  • [发明专利]一种线路板质量检测装置-CN202211523632.7有效
  • 姚建军;张双林 - 深圳恒宝士线路板有限公司
  • 2022-12-01 - 2023-03-24 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种线路板质量检测装置,涉及线路板检测技术领域,包括顶升组件,所述顶升组件包括储存盒,储存盒内滑动安装有顶板,顶板上固定安装有顶升齿条,顶升齿条滑动安装在底板上,底板上开设有环形滑轨,所述顶升齿条的一侧齿轮啮合有驱动齿轮,驱动齿轮侧方设置有驱动齿条。本发明的检测组件,可以对双面电路板进行检测,并且无需反转电路板即可完成,提高了电路板的检测速度;通过设置可以存放多片电路板的储存盒,并且无需人工摆放,即可按顺序依次进行检测,从而减少了人工操作的步骤数量;通过设置顶升组件,当储存盒内的电路板检测完成后,可自动恢复初始位置,使得操作人员只需要在电路板检测完向储存盒内直接添加电路板即可。
  • 一种线路板质量检测装置
  • [发明专利]一种替代银浆的高阻碳油结构-CN202210099449.2有效
  • 张双林;姚建军 - 深圳恒宝士线路板有限公司
  • 2022-01-27 - 2022-12-02 - H01B1/04
  • 本发明属于导电碳油技术领域,特别涉及一种替代银浆的高阻碳油结构。由金属导线、低阻碳油、高阻碳油和阻焊构成;利用苯酚羟基与环氧丙烷的环氧基在氢氧化四甲基胺的催化下发生开环反应,并以氨水为催化剂进而与甲醛发生加成反应,生成多羟甲基酚,进一步地在加热和碱性条件下,两羟甲基之间脱水形成醚键,得到聚合物,再将其与被酸性高锰酸钾氧化的N‑乙烯基吡咯烷酮在硫酸铜的催化下发生酯化反应,得到制备的粘结剂,其分子内含有极性的内酰胺基,可通过氮原子和氧原子与铜粉表面的原子配位,形成紧密的吸附层,其分子内的其他链段伸向四周,阻止铜粒子间的团聚。
  • 一种替代高阻碳油结构
  • [实用新型]改善纸板烤板板翘的卡条结构-CN202122404741.4有效
  • 姚建军;张双林 - 深圳恒宝士线路板有限公司
  • 2021-09-29 - 2022-11-08 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了改善纸板烤板板翘的卡条结构,包括卡条板,所述卡条板的顶端开设有空腔,且空腔内活动连接有活动块,此,区别于现有技术,其中卡条板采用材质为FR‑4无覆铜,则改善解决现有材料加式工艺中出现的烘烤变形进行抑制,使其变形较小,减少后面的整平和报废,当该卡条结构长度过短时,则通过对位块的移出,这样可以实现弧形块与对应的卡位槽之间进行卡合,从而使得两个卡条板能够有效地拼接延长,则提高了该卡条结构的适用性,当需要对两个卡条板进行分开时,则通过顶出块对弧形块的按压,这样使得两个卡条板之间快速分离,这样方便对卡条结构进行拼接拆装,从而提高了该卡条结构的使用便携性。
  • 改善纸板板板结构
  • [发明专利]一种消防安全用红外热成像综合监测预警系统-CN202210151616.3在审
  • 姚建军;张双林 - 深圳恒宝士线路板有限公司
  • 2022-02-18 - 2022-05-13 - G08B17/12
  • 本发明涉及监测预警系统技术领域,且公开了一种消防安全用红外热成像综合监测预警系统,包括服务器和交换机,所述服务器通过网络实时查看现场发生情况,当温度出现异常时,监测现场对应设备会发出相应告警,现场负责人员可第一时间对现场异常情况进行排查,确认和排除,交换机将把要传输的信息传输到服务器上,以减轻局域网之间信息流通出现的瓶颈问题。本发明通过红外智能热像系统能实时检测发热升温阶段的温度数据,在火灾发展最早期过程开始智能预警,防微杜渐,为人工处置赢取充足时间,大幅度降低火灾发生概率,满足了使用者的需要。
  • 一种消防安全红外成像综合监测预警系统
  • [发明专利]一种替代激光制作盲孔的HDI板制作方法-CN202210053581.X在审
  • 张双林;姚建军 - 深圳恒宝士线路板有限公司
  • 2022-01-18 - 2022-05-06 - H05K3/00
  • 本发明涉盲埋孔PCB制作技术领域,且公开了一种替代激光制作盲孔的HDI板制作方法,包括以下步骤:S1:开料:对无覆铜芯板进行开料,按工艺要求裁切制得所需尺寸的内层芯板;S2:内层涂布:将内层芯板铜箔表面粗化清洁,并在无尘环境在均匀涂上一层感光抗蚀涂层,涂层厚度10um;S3:预烤:将涂层烘干,从30℃升温至120℃,升温时间为8‑10s,并在120‑135℃的环境下烘烤2min。该替代激光制作盲孔的HDI板制作方法,能够解决目前盲孔制作有赖于激光钻孔机成孔,此种设备价格昂贵,外包则费用和交期长,按次序打孔,在孔比较多时,成本也较高,成孔形状与能量相关,大多为锥形孔,一些中小企业只得外发加工,影响交货期的问题。
  • 一种替代激光制作hdi制作方法
  • [实用新型]一种反面镂空的铝基板结构-CN202122391095.2有效
  • 姚建军;张双林 - 深圳恒宝士线路板有限公司
  • 2021-09-29 - 2022-04-19 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种反面镂空的铝基板结构,包括铝板,所述铝板的一侧设有具有绝缘效果的PI膜,所述PI膜的一侧设有AD胶,所述AD胶的一侧设有用于布置LED灯部件的铜箔,所述铝板的内部设有通孔一,所述铝板的内部还设有通孔二,所述通孔一的一侧设有用于电源接线的接线孔一,所述通孔二的一侧设有用于电源接线的接线孔二,本实用新型设计了具有双面焊接功能的单面铝基板,将铝基板的布件面与接线面相互分离,不占用正面LED的焊点位置接引线,应用于射灯LED领域具有较好的效果。
  • 一种反面镂空板结
  • [发明专利]一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法-CN202010771225.2在审
  • 姚建军;张双林;黄堂鑫 - 深圳恒宝士线路板有限公司
  • 2020-08-03 - 2020-11-17 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法,包括金属基材,金属基材上开设有过孔,过孔内填充有树脂,金属基材的表面设置有导热绝缘介质,且金属基材通过导热绝缘介质设置有压合基铜箔,压合基铜箔的表面形成了导热区,此热电分离填平电镀的双面金属基板制作方法主要应用于发热量大的大功率LED和封装元件,实现了热电分离不借助机械物理钻锣的方式,而是选择化学方法,这样的方式快捷、便利、整体一致性好,加工简单,成本低廉,在去除部分介质实现热电分离的结构之后,使用填平电镀的工艺将热电分离区域适当填平或减少热电平台之间的落差,更好的实现装配和散热需求,更环保、耗能更少、使用方便、安全。
  • 一种热电分离填平电镀双面金属及其制作方法
  • [实用新型]一种可避邮票孔卡锡珠的PCB结构-CN201821912727.7有效
  • 姚建军;张双林 - 深圳恒宝士线路板有限公司
  • 2018-11-20 - 2020-06-19 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种可避邮票孔卡锡珠的PCB结构,包括PCB集合板、规避装置、分割孔和邮票通孔,所述PCB集合板由多个PCB单元板构成,所述PCB单元板之间设有分割孔,所述PCB单元板之间设有邮票通孔,所述邮票通孔和分割孔内部设有规避装置,此可避邮票孔卡锡珠的PCB结构,直接在PCB板打孔结束后加入规避装置,用卡角装置将邮票孔堵住,在锡焊米公益结束后,再将规避装置卸下,可以做到有效的保护邮票孔,防止锡焊珠堵住邮票孔,减少产品分板时的报废量,增加了产品的良品率,将邮票通孔直接凿成斜孔,将卡角装置顺着斜孔插入,使邮票孔在卡接时更加稳定,斜孔强度比较低,在后期分板时更加简便。
  • 一种邮票孔卡锡珠pcb结构

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