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[发明专利]一种PCB贴片接收头工艺-CN202111052218.8有效
发明人：马祥利 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB贴片接收头工艺，其生产方法包括如下步骤：固晶、烘烤、焊线、屏蔽盖与屏蔽盖折弯、压模、烘烤、切割、测试以及编带。该PCB贴片接收头工艺，多排多列屏蔽盖采用一体式多排多列设计，与传统单个折弯屏蔽盖相比产品精度要求更高，产品一致性更好，且成本更低；屏蔽盖固定不采用点胶固定式，屏蔽盖设计采用两边折弯成定位柱，而定位柱与PCB表面接触处采用表面镀层与PCB引脚接地，且屏蔽盖上方使用定位针压住，使屏蔽盖与PCB完全接触；PCB多排多列式设计，且PCB上同样加盖多排多列式屏蔽盖支架，两者采用定位孔重叠并通过定位针进行定位，使PCB与屏蔽盖支架完美重合，工序更简便，更能节省原物料及成本。
一种 pcb 接收工艺

[实用新型]一种采用两次封装技术的全新红外接收头-CN202121547941.9有效
发明人：马祥利 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型公开一种采用两次封装技术的全新红外接收头，它包括二次封装结构和接收头受光本体，所述基板PCB的表面安装有受光芯片，且受光芯片右侧或左侧设置有IC晶元，同时受光芯片与IC晶元之间通过连接导线电性连接，IC晶元4与PCB四边焊接电极进行连接，所述一次封装结构固定连接在基板PCB的表面，且二次封装结构固定连接在基板PCB的表面，同时基板PCB的两端均固定连接有焊接电极，它使屏蔽效果更好。
一种采用两次封装技术全新红外接收

[实用新型]一种发射与接收一体式红外感应模组-CN202121547963.5有效
发明人：马祥利 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型公开一种发射与接收一体式红外感应模组，它包括一次封装结构、第一封装贴片和PCB板，所述PCB板的端部设置有导电电极，且PCB板的表面镶嵌有发射芯片，同时发射芯片右侧安装有接收芯片，所述一次封装结构固定连接在PCB板的表面中部，且PCB板的表面端部固定连接有二次封装结构，二次封装结构的端部开设有倒角端，同时PCB板上侧分别安装有发射球头、接收球头，它使产品性能更稳定、生产效率更快，尺寸更小，彻底解决产品自动化生产的需求。
一种发射接收体式红外感应模组

[实用新型]一种PCB贴片带内屏蔽式接收头-CN202121783631.7有效
发明人：马祥利 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB贴片带内屏蔽式接收头，包括：聚光球头，所述聚光球头底部与外环氧树脂壳体为一体环氧树脂封装，且外环氧树脂壳体的下侧与PCB板固定连接，同时PCB板的两端均安装有焊接盘，并且PCB板的表面分别安装有受光晶圆和IC晶圆；内屏蔽铁壳，所述内屏蔽铁壳设置在外环氧树脂壳体的内部，且内屏蔽铁壳覆盖在PCB板的上表面。该PCB贴片带内屏蔽式接收头，因接收头的IC晶圆表面电路易受外界强光干扰，接收头在IC晶圆的表面采用内屏蔽铁壳进行屏蔽光干扰，内屏蔽铁壳置于受光晶圆、IC晶圆的表面，受光晶圆正面屏蔽铁壳开正方形或长方形窗口，窗口正上方为环氧树脂聚光球头，使受光晶圆能有效接收光线，能更有效对IC晶圆干扰屏蔽。
一种 pcb 贴片带内屏蔽接收

[实用新型]一种超小贴片式红外反射式传感器-CN202121547954.6有效
发明人：马祥利 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G01V8/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超小贴片式红外反射式传感器，包括PCB板、左封装贴片和传感器本体，所述PCB板的端部设置有导电电极，且PCB板的左上侧镶嵌有发射芯片，同时PCB板的右上侧镶嵌有接收芯片，同时PCB板的表面设置有第一封装结构，并且第一封装结构的外侧设置有第二封装结构。该超小贴片式红外反射式传感器，采用PCB全贴片式两次封装工艺，使产品性能更稳定、生产效率更快，尺寸更小，解决产品自动化生产的需求；第一封装结构由左封装贴片、右封装贴片两部分组成，左封装贴片、右封装贴片为梯形分布分别包裹在接收腔和发射腔的外侧，对接收腔和发射腔两侧的干扰光线进行滤除，保证传感器本体在工作时候的稳定性。
一种超小贴片式红外反射传感器

[发明专利]一种发射与接收一体式红外模组及其封装工艺-CN202110772259.8在审
发明人：马祥利 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开一种发射与接收一体式红外感应模组及其封装工艺，通过采用一种发射与接收一体式红外感应模组进行封装作业，其生产方法包括如下步骤：固晶、烘烤、焊线、一次封装、二次封装、烘烤、切割、测试以及编带；发射与接收一体式红外模组，包括一次封装结构、第一封装贴片和PCB板，所述PCB板的端部设置有导电电极，且PCB板的表面镶嵌有发射芯片，同时发射芯片右侧安装有接收芯片，所述一次封装结构固定连接在PCB板的表面，且PCB板的表面端部固定连接有二次封装结构，模组本体采用PCB全贴片式两次封装工艺，使产品性能更稳定、生产效率更快，尺寸更小，彻底解决产品自动化生产的需求。
一种发射接收体式红外模组及其封装工艺

[发明专利]一种采用两次封装技术的全新红外接收头及其封装工艺-CN202110773089.5在审
发明人：马祥利 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开一种采用两次封装技术的全新红外接收头及其封装工艺，通过采用一种采用两次封装技术的全新红外接收头对红外接收头进行封装作业，其生产方法包括如下步骤：准备PCB、点银胶、固晶PD、点胶、固IC、烘烤、焊线、一次封装、二次封装、长烤、切割、测试以及编带；采用两次封装技术的全新红外接收头，包括一次封装结构和接收头受光本体，所述基板PCB的表面安装有受光芯片，且受光芯片右侧安装有IC晶元，采用主要成分透红外光屏蔽可见光之环氧树脂进行一次封装，所述二次封装为在一次封装的表面用加硅砂或光全阻断树脂胶对除受光接收窗口外的其他部分进行全方位屏蔽，屏蔽效果更好。
一种采用两次封装技术全新红外接收及其工艺

[外观设计]贴片红外发射管（一体化）-CN201930099096.5有效
发明人：马祥利;鲁艳丽 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：贴片红外发射管（一体化）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于发射红外信号。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：仰视图。
外观设计红外发射管贴片红外信号一体化仰视发射图片

[实用新型]一种直插贴片式接收头-CN201821816824.6有效
发明人：马祥利;鲁艳丽 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种直插贴片式接收头，它涉及接收头技术领域；封装块的前侧壁上固定连接有封装环氧树脂胶层，封装块的底部固定安装有插接引脚，它还包括支撑胶体；所述插接引脚为平直式，封装块的下端固定安装有支撑胶体，所述支撑胶体的截面为三角形或梯形，其支撑胶体的底部与封装块的底部平直，支撑胶体的底部长度大于支撑胶体上部长度的2‑6cm；本实用新型能够实现插接到底，提高了稳定性，降低产品重心及增加稳定性；能实现支撑，不易出现头部晃动及前后摇摆的现象，增加产品在贴片作业过程中的稳定性和生产效率，提升产品的作业良率及降低产品的损耗率，能够延长使用寿命。
封装支撑接收头本实用新型贴片式接引平直直插环氧树脂胶层延长使用寿命生产效率贴片作业头部晃动前侧壁损耗率良率下端摇摆重心

[外观设计]单球接收头-CN201730395276.9有效
发明人：马祥利;鲁艳丽 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称单球接收头。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于红外线的接收和感应。3．本外观设计产品的设计要点在于产品的整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片后视图。
接收

[实用新型]一种一体化贴片式红外线接收头-CN201721208560.1有效
发明人：马祥利 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2017-09-20 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一体化贴片式红外线接收头，它包括支架，支架上固定有IC和光敏芯片，支架向上延伸形成U形的屏蔽盖，支架向下延伸形成三个金属引脚，IC分别与光敏芯片和三个金属引脚电连接，屏蔽盖经折弯覆盖于IC表面；支架与封装胶体采用注塑一体化成型，封装胶体由上层封装胶体和下层封装胶体组成；封装后，金属引脚经折弯覆盖于下层封装胶体的侧面和底面。本实用新型提供一种气密性更好、性能更稳定的一体化贴片式红外线接收头，可实现正贴和侧贴两种贴片方式，克服了现有技术中的不足。
一种一体化贴片式红外线接收

[实用新型]一种超小贴片IC倒装式接收头-CN201720852234.8有效
发明人：马祥利;鲁艳丽 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超小贴片IC倒装式接收头，它涉及接收头技术领域；所述塑胶壳的底部为长方形，所述塑胶壳的中间为内凹式，上部为椭圆形，所述塑胶壳上设置有数个支架，所述数个支架穿接在塑胶壳的内部，所述塑胶壳的内凹槽内分别安装有芯片体、倒装IC芯片，所述芯片体、倒装IC芯片通过连接线连接，所述塑胶壳的外侧设置有环氧树脂封装体；本实用新型可实现正面贴片和侧面贴片多种使用需求，提高了聚光性，且解决接收头IC表面电路因光干扰造成的各种影响，效率高。
一种超小贴片 ic 倒装接收

[外观设计]超薄宽角度贴片接收头-CN201730090808.8有效
发明人：马祥利;鲁艳丽 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称超薄宽角度贴片接收头。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于电视机、机顶盒等设备，进行接收红外信号。3．本外观设计产品的设计要点产品的整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片主视图。
超薄角度接收

[外观设计]贴片接收头-CN201730161983.1有效
发明人：马祥利;鲁艳丽 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称贴片接收头。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于机顶盒、电视机、空调等红外遥控接收设备，进行红外线的接收，可以实现正贴和侧贴。3．本外观设计产品的设计要点产品的整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片主视图。
接收

[实用新型]一种椭圆形贴片式二极管-CN201720295936.0有效
发明人：马祥利;鲁艳丽 -专利权人： 深圳市鸿利泰光电科技有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种椭圆形贴片式二极管，用于红外线的发射和接收，包括绝缘塑胶体、第一极片、第二极片、二极管芯片、椭圆形封装体，所述绝缘塑胶体内部形成容置槽，所述二极管芯片设于该容置槽底部；所述第一极片包括依次连接的第一支撑区、第一引脚区、第二引脚区，所述第二极片包括依次连接的第二支撑区、第三引脚区、第四引脚区，所述第一支撑区、第二支撑区分别与所述二极管芯片电连接，所述第一引脚区、第二引脚区、第三引脚区、第四引脚区设置在所述绝缘塑胶体的外部，与外部电源形成电连接；所述椭圆形封装体设于所述容置槽上方并密封该容置槽。
一种椭圆形贴片式二极管

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