专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]内存加热装置-CN201920720968.X有效
  • 邹开善;曹祥 - 深圳市金泰克半导体有限公司
  • 2019-05-16 - 2020-04-21 - H05B3/34
  • 本实用新型涉及内存技术领域,具体涉及一种内存加热装置;一种内存加热装置,包括壳体和加热器,壳体内设有加热腔,加热器用于给加热腔内的气体进行加热;壳体的底端设有硬体支撑部,硬体支撑部用于支撑壳体放置于主板上;壳体的底端还设有软体密封部,软体密封部的边缘用于与主板相接触,并软体密封部用于衔接主板和壳体围成一个密封空间;硬体支撑部与主板的接触面积小于软体密封部与主板的接触面积;加热器用于给加热腔内的气体进行加热,从而给内存加热;软体密封部由于为软体材料且具有弹性,能够规避主板上形状、大小和高度不同的电子器件,从而使得壳体与主板之间的密封性更好,从而能够更好的对内存进行加热测试。
  • 内存加热装置
  • [实用新型]数据存储装置-CN201920868765.5有效
  • 李创锋;蔡松峰;黃家盛 - 深圳市金泰克半导体有限公司
  • 2019-06-06 - 2020-03-20 - G06F21/78
  • 本实用新型涉及数据存储技术领域,具体涉及一种数据存储装置;一种数据存储装置,包括主控制芯片和数据接口,其特征在于,对应所述主控制芯片和所述数据接口设置有保护罩,以所述保护罩屏蔽所述主控制芯片和所述数据接口产生的电磁波;从而防止主控制芯片和数据接口工作产生的电磁辐射外泄,进而避免了外部通过侦测主控制芯片和数据接口产生的电磁波而获取数据,最终防止数据外泄。
  • 数据存储装置

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