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- [发明专利]一种电路板阻焊塞孔制作方法-CN202110428598.4有效
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朱虎卿;梁玉琴;侴美平;黄运兵;游腾达
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深圳市祺利电子有限公司
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2021-04-21
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2023-07-07
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H05K3/00
- 本发明涉及一种电路板阻焊塞孔制作方法，包括以下步骤：对电路板进行扫描，获取电路板的通孔的分布情况，形成钻孔图形资料；选取铝片，根据钻孔图形资料对铝片进行钻孔，使铝片上具有与通孔分布一致的导流孔；将铝片张贴在丝印网板上，形成塞孔工具；将塞孔工具覆盖在电路板上，与电路板进行对位；将塞孔油墨倒在铝片上，利用刮刀按压，将塞孔油墨通过导流孔压至通孔内，形成塞孔；在电路板的表面丝印阻焊层；对电路板进行预烘烤；根据设计要求，对电路板进行局部曝光；对电路板进行显影，电路板的焊盘位置形成开窗区域，开窗区域覆盖与焊盘临近的通孔；采用分段烘烤的方式对电路板进行后烘烤固化。本发明能够有效防止电路板塞孔冒油问题。
- 一种电路板阻焊塞孔制作方法
- [实用新型]一种电路板组件及电子装置-CN202221485672.2有效
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杨小产;龙国圣;朱虎卿
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深圳市祺利电子有限公司
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2022-04-30
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2022-12-16
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H05K1/18
- 本实用新型实施例提供一种电路板组件及电子装置，电路板组件包括电路板单元、第一芯片组和第二芯片组，电路板单元包括在第一电路板子单元和第二电路板子单元；第一电路板子单元的正面具有第一连接电路，背面或第二电路板子单元的正面具有第二连接电路；第二电路板子单元的背面具有第三连接电路；第一电路板子单元内部具有第一中间连接电路，第二电路板子单元内部具有第二中间连接电路；电路板单元具有空腔，且空腔内裸露出第二连接电路的有效连接区域；第一芯片组设置在第一电路板子单元的正面且与第一连接电路连接；第二芯片组设置在空腔内且与第二连接电路的有效连接区域连接。解决现有电路板组件不够完善的技术问题。
- 一种电路板组件电子装置
- [发明专利]一种电路板组件及其制作方法-CN202210663727.2在审
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杨小产;龙国圣;朱虎卿
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深圳市祺利电子有限公司
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2022-04-30
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2022-09-09
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H05K1/18
- 本发明实施例提供一种电路板组件及其制作方法，电路板组件包括电路板单元、第一芯片组和第二芯片组，电路板单元包括在第一电路板子单元和第二电路板子单元；第一电路板子单元的正面具有第一连接电路，背面或第二电路板子单元的正面具有第二连接电路；第二电路板子单元的背面具有第三连接电路；第一电路板子单元内部具有第一中间连接电路，第二电路板子单元内部具有第二中间连接电路；电路板单元具有空腔，且空腔内裸露出第二连接电路的有效连接区域；第一芯片组设置在第一电路板子单元的正面且与第一连接电路连接；第二芯片组设置在空腔内且与第二连接电路的有效连接区域连接。解决现有电路板组件不够完善的技术问题。
- 一种电路板组件及其制作方法
- [发明专利]一种电路板半塞孔的制作方法-CN202110428604.6有效
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刘克红;梁玉琴;侴美平;黄志恩;陈俊峰
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深圳市祺利电子有限公司
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2021-04-21
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2022-05-24
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H05K3/00
- 本发明涉及一种电路板半塞孔的制作方法，包括以下步骤：取一待加工电路板，其包括相对设置的焊接面线路层和非焊接面线路层以及通孔；调配第一油墨；第一次塞孔，将第一油墨塞满待加工电路板的通孔；预烘烤，对第一次塞孔后的待加工电路板进行预烘烤，使通孔内的第一油墨收缩；调配第二油墨；第二次塞孔，将第二油墨塞入通孔内第一油墨收缩后的缝隙中，使通孔被充分塞满；再次烘烤，对第二次塞孔后的待加工电路板进行再次烘烤；曝光，对通孔内位于非焊接面线路层一侧的油墨进行曝光；显影，对曝光后的待加工电路板进行显影；后烘烤，对显影后的待加工电路板进行后烘烤；打磨，对后烘烤之后的待加工电路板进行打磨，获得半塞孔电路板。
- 一种电路板半塞孔制作方法
- [实用新型]一种线路板磨板装置-CN202122515979.4有效
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刘克红;梁玉琴;朱虎卿
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深圳市祺利电子有限公司
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2021-10-19
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2022-04-26
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B24B5/48
- 本实用新型的目的是为了解决线路板的磨板问题，公开了一种线路板磨板装置，包括底板，所述底板上表面中部固定安装有支架，所述支架上侧固定安装有通风板，所述底板上表面右侧焊接有第一导向架，所述第一导向架与底板之间焊接有斜板，所述底板上表面左侧焊接有第二导向架，所述第一导向架右侧面下侧固定安装有抽风机，所述抽风机与通风板之间连接有导管，所述第一导向架表面下侧套装有定位环，所述定位环左侧面焊接有连接杆，所述连接杆左端焊接有第一滑板，所述第一滑板表面焊接有第二滑架。本实用新型通过多个气泵的控制，以及电机的驱动，就可以使线路板的安装孔在气囊外进行滑动，利用气囊上的砂布对线路板的安装孔进行全面打磨。
- 一种线路板装置
- [实用新型]一种线路板贴膜装置-CN202122516533.3有效
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朱虎卿;梁玉琴;刘克红
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深圳市祺利电子有限公司
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2021-10-19
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2022-04-26
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B29C63/02
- 本实用新型的目的是为了解决线路板包装时的贴膜问题，公开了一种线路板贴膜装置，包括底板，所述底板上表面左侧固定安装有安装杆，所述安装杆顶端固定安装有支撑环，所述支撑环内部固定套装有电机，所述电机中部安装有转筒，所述转筒上缠绕有膜，所述底板上表面中部装有第二模具，所述底板侧面中部固定安装有连接架，所述连接架上侧固定安装有支撑杆，所述支撑杆表面上侧固定套装有橡胶套，所述橡胶套外套有滑环，所述滑环与橡胶套之间装有紧固螺钉，所述滑环后面固定连接有压板。本实用新型通过第一模具和第二模具的配合，便于对线路板表面进行平稳贴膜操作，同时使用插杆对膜扎洞，也方便对线路板通风，防止潮湿，对线路板进行保护。
- 一种线路板装置
- [发明专利]一种电路板阻焊曝光方法-CN202110428724.6有效
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刘克红;梁玉琴;杨宝圣;江智强;任力
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深圳市祺利电子有限公司
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2021-04-21
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2022-03-11
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H05K3/28
- 本发明涉及一种电路板阻焊曝光方法，包括以下步骤：取一菲林，在菲林的一面上贴附透光膜；将菲林贴附在电路板需曝光的一面上，其贴附有透光膜的一面朝向电路板；在曝光台面上贴附颜色膜；将电路板放置于曝光台面的颜色膜上，所述电路板需曝光的一面远离所述曝光台面；对电路板进行曝光；本发明借助透光膜透光及表面光滑度，及颜色膜对光线的反射和表面光滑度的特征，为电路板的阻焊曝光提供平整、光滑的曝光环境，并且使用光波长的差异，使曝光形成无效反射，曝光方法中所采用的透光膜和颜色膜来源广泛，两者配合使用，能够有效避免产生菲林印、局部曝光过度、局部曝光不良等问题。
- 一种电路板曝光方法
- [发明专利]一种电路板金属化半孔的制作方法-CN202011423380.1有效
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刘克红;梁玉琴;杨宝圣
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深圳市祺利电子有限公司
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2020-12-08
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2022-02-15
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H05K3/42
- 本发明涉及一种电路板金属化半孔的制作方法，包括以下步骤：将孔环图形设计为第一孔环和第二孔环，形成待加工金属化半孔的半成品电路板；采用现有技术对待加工金属化半孔的半成品电路板进行表面电镀；铣出预设槽，相邻预设槽间具有连接位；对预设槽的槽壁和孔环图形的孔壁进行除污处理；对预设槽的槽壁和孔环图形的孔壁进行电镀；铣去预设槽以及第二孔环的一侧，铣至连接位时，使铣刀向保留部分内伸，形成带有金属化半孔的半成品电路板；对带有金属化半孔的半成品电路板进行微蚀处理；再次电镀，使金属化半孔和内伸铣部分的镀层厚度满足设计要求，得到带有金属化半孔的成品电路板。本发明能够避免产生孔环脱落，电路板分层、卷铜、拉扯等问题。
- 一种电路板金属化制作方法
- [发明专利]一种耐磨电路板的制作方法及耐磨电路板-CN202011423382.0有效
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刘克红;梁玉琴;杨宝圣
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深圳市祺利电子有限公司
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2020-12-08
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2021-12-07
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H05K3/46
- 本发明公开了一种耐磨电路板的制作方法，包括以下步骤：S1将电路板的内层芯板层设计为由第一内层芯板层和第二内层芯板层组成的双芯板层结构，并对第一内层芯板层进行开窗处理，开窗区域为需要耐磨的区域；S2将第一铜层放置第一内层芯板层的上表面，将第二铜层放置第二内层芯板层的下表面，第一铜层上表面对应第一内层芯板层的开窗区域处放置不流胶半固化片，不流胶半固化片的上表面放置金属材质的耐磨片，借助承压结构，进行压合；S3在第一铜层的上表面未被耐磨片覆盖的区域制作第一阻焊层，耐磨片外露于第一阻焊层，在第二铜层的下表面制作第二阻焊层，得到耐磨电路板。本发明有效提高了耐磨电路板品质，提高耐磨电路板的使用寿命。
- 一种耐磨电路板制作方法
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