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- [实用新型]一种半导体发光二极管-CN202223509507.9有效
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黄洪钦
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深圳市烆晔电子有限公司
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2022-12-28
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2023-04-18
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H01L33/54
- 本实用新型公开了一种半导体发光二极管，包括透明件一与透明件二，透明件一的底部粘接有封盖，封盖的内部固定安装有内插件，内插件的底部两侧均螺纹连接有插管，插管的底端粘接有套管，两个套管的内部分别插接有阳极杆和阴极杆，阳极杆和阴极杆的顶部均固定安装有支架，支架的内部设置有芯片，透明件一的内部粘接有盖板，盖板的底部固定安装有插杆，透明件一的内部粘接有贴合板，本实用新型盖板上的插杆能够插入至内插件的连接件中，进一步的提高透明件一和透明件二之间的紧密性，套管利用插管来安装至内插件的内部，使得阳极杆以及阴极杆能够稳定竖直的在套管内安装，降低阳极杆以及阴极杆的松动，半导体发光二极管能灵敏使用。
- 一种半导体发光二极管
- [实用新型]一种低成本光耦封装结构-CN202222915961.8有效
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黄洪钦
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深圳市烆晔电子有限公司
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2022-11-03
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2023-03-24
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H01L25/16
- 本实用新型公开了一种低成本光耦封装结构，包括线路板、贴片光敏电阻和贴片发光二极管，贴片光敏电阻和贴片发光二极管两侧的中心处均一体成型有金手指，且线路板两侧外壁顶部的两端均开设有插槽，贴片光敏电阻和贴片发光二极管的金手指插接在插槽的内部。本实用新型通过对光耦焊接方式的改进，免去了贴片元器件的焊接从而降低了生产要求和组装调试难度，提高了光耦的实用性并解决了现场安装调试难生产成本高的问题，顶持块在限位板和弹簧的作用下对插接在插槽内部的金手指进行顶持，使得金手指契合在定位槽的内部与导电片之间相贴合，很好的提升了贴片光敏电阻和贴片发光二极管与线路板之间组装的牢固性和便捷性。
- 一种低成本封装结构
- [实用新型]一种发光二极管封装结构及发光二极管模块-CN202222985867.X有效
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黄洪钦
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深圳市烆晔电子有限公司
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2022-11-10
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2023-03-24
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H01L33/52
- 本实用新型公开了一种发光二极管封装结构及发光二极管模块，包括封装组件，封装组件一侧外壁上卡接有二极管组件，封装组件一侧外壁上设置有两个限位组件，限位组件包括安置槽，安置槽一侧内壁上粘接有弹簧，且弹簧一端粘接有插块，插块一侧外壁上一体成型有拨块，插块一端插接在二极管组件上，封装组件包括壳体，壳体顶部外壁两侧均开设有两个通孔。本实用新型可以滑动两个拨块，使得插块挤压弹簧缩回安置槽内部，解除封装组件与二极管组件之间的限制，从而以便于将二极管组件取下，从而对基板上的芯片进行更换，使得二极管组件之后可以正常运作，树脂凸块为凸透镜配合反光面，可以使得二极管组件发出的光聚在一起，提高了该设备的亮度。
- 一种发光二极管封装结构模块
- [实用新型]一种发光二极管的倒装封装结构-CN202222830121.1有效
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黄洪钦
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深圳市烆晔电子有限公司
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2022-10-26
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2023-03-03
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种发光二极管的倒装封装结构，包括基板和倒装芯片，基板的底部外壁上开设有等距离呈矩阵状结构分布的通孔，且通孔内侧壁由上至下依次开设有契合槽、限位槽和环槽，倒装芯片的顶部锡焊有发光二极管本体，且倒装芯片契合在限位槽的内部，发光二极管本体契合在契合槽的内部，且环槽的内部契合有套接在倒装芯片外部的导热套。本实用新型倒装芯片契合在限位槽的内部，而发光二极管本体契合在契合槽的内部，导热套套接在倒装芯片的外部并契合在环槽的内部，此时，导热块插接在导热槽的内部，而定位块插接在定位槽的内部，使得导热套可对倒装芯片的热量进行引导疏散，从而降低了倒装芯片周围的温度。
- 一种发光二极管倒装封装结构
- [实用新型]一种高效光耦检测装置-CN202222728204.X有效
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黄洪钦
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深圳市烆晔电子有限公司
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2022-10-17
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2023-01-24
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G01R31/00
- 本实用新型公开了一种高效光耦检测装置，包括检测架与光耦本体，检测架顶部的一侧焊接有侧板，侧板外部的两侧均固定安装有弹性卡件，弹性卡件的内部卡设有万用表，万用表包括表盘和操作柄，表盘固定安装在操作柄的外部，操作柄的外部两侧均插接有检测线，检测线的一端焊接有检测头，光耦本体的一侧外部焊接有引脚一，光耦本体的一侧外部焊接有引脚二，检测架的顶部设置有电池壳，电池壳的内部设置有电池，电池壳的两侧均固定插接有通电线，本实用新型的光耦本体放在检测架上，同时电池壳从侧板中取出，万用表和电池壳利用检测头和通电线将光耦本体进行检测，通过表盘指针的摆动来检测光耦本体是否损坏，操作方便检测效率高。
- 一种高效检测装置
- [实用新型]一种可调线性光耦-CN202222647777.X有效
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黄洪钦
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深圳市烆晔电子有限公司
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2022-10-09
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2023-01-24
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G01R15/22
- 本实用新型公开了一种可调线性光耦，包括光耦结构，光耦结构包括框体组件，框体组件内部放置有若干个光耦模组，框体组件一侧外壁上通过螺栓安装有开关，框体组件包括框体，框体顶部外壁上开设有呈等距离结构分布的放置槽，且放置槽一侧内壁上通过螺栓安装有两个触头一，开关通过导线与触头一呈电性连接，框体两侧外壁靠近底部处均焊接有基板。本实用新型通过推动开关，使得放置在框体组件内部不同位置的光耦模组通电运作，从而实现对线性光耦的调节，使得该光耦结构可以适应不同电流电压环境，转动限位螺杆，使得推板在放置槽内部运动，使得推板挤压住放置在放置槽内部的光耦模组，使得放置槽内部可以放置不同长度的光耦模组。
- 一种可调线性
- [发明专利]一种光电耦合器的封装结构及其封装方法-CN202211196936.7在审
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黄洪钦
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深圳市烆晔电子有限公司
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2022-09-29
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2022-12-02
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H01L25/16
- 本发明公开了一种光电耦合器的封装结构及其封装方法，包括封装组件一与封装组件二，封装组件二的内部两侧均开设有限位槽，限位槽的内部设置有倾斜件，倾斜件的底部一侧固定安装有活动板，封装组件二的内部通过螺栓安装有安装件，封装组件二的内部两侧均活动插接有推移条，封装组件一和封装组件二之间开设有活动槽，活动槽的内部活动连接有封装卡块，封装组件一内部的两侧均固定安装有竖直件，本发明通过设置的倾斜件与封装卡块，倾斜件被推动后其位置能进行移动，使得倾斜件的顶面将推移条推动上移，推移条的顶部使封装卡块一侧推动，封装卡块可灵活的活动并卡入至卡槽中，封装组件一和封装组件二得以在封装后固定。
- 一种光电耦合器封装结构及其方法
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