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[发明专利]一种铝箔LED灯带的制造方法-CN202310846646.0在审
发明人：郎欣林;罗会才;郎力 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种铝箔LED灯带的制造方法，包括：上料时检测物料是否符合上料标准，将铝箔预处理为包含正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片的铝箔线路板，在铝箔线路板镀铜形成导电焊盘，在导电焊盘内镀银；将铝箔线路板放入共晶机预热和加热，将LED发光芯片和保护电阻接入导电焊盘内，共晶熔合；将正极铝箔、负极铝箔与铝箔承载片之间切断，用透光胶封装并加热固化，切割为多条铝箔LED灯带并通电测试，测试合格的铝箔LED灯带卷成卷，密封打包并贴好标签。本发明的有益效果：生产一种铝箔LED灯带，使用铝箔作为LED发光芯片的载体，结构简单，LED发光芯片的亮度均匀，生产成本低，生产效率高，散热好。
一种铝箔 led 制造方法

[发明专利]一种铝箔LED灯带-CN202310830272.3在审
发明人：罗会才;郎欣林;谌孙佐 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种铝箔LED灯带，包括多个铝箔LED灯组，铝箔LED灯组包括铝箔线路板和LED芯片，铝箔线路板包括正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片，正极铝箔、负极铝箔、铝箔承载片之间互不接触且均设有导电焊盘，LED芯片的供电脚固定焊接在导电焊盘内，正极铝箔、负极铝箔、铝箔承载片通过LED芯片在电路上连通，正极铝箔、负极铝箔、铝箔承载片、LED芯片之间设有用于密封固定的封装透光胶，正极铝箔能够接供电电源正极，负极铝箔能够接供电电源负极。本发明的有益效果为：使用铝箔作为LED芯片的载体，结构简单，LED芯片的亮度均匀，生产成本低，散热好，能够实现铝箔LED灯带的360°两面发光。
一种铝箔 led

[发明专利]一种能够替代FPC的金属箔线路板-CN202310830276.1在审
发明人：罗会才;郎欣林;黄伟 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种能够替代FPC的金属箔线路板，包括多个金属箔电元器件组，金属箔电元器件组包括金属箔载体板和电元器件，金属箔载体板包括正极金属箔、负极金属箔和多个金属箔承载片，正极金属箔、负极金属箔、金属箔承载片之间互不接触切均设有导电焊盘，电元器件的供电脚固定焊接在导电焊盘内，正极金属箔、负极金属箔、金属箔承载片通过电元器件在电路上连通，正极金属箔、负极金属箔、金属箔承载片、电元器件之间设有用于密封固定的封装透光胶，正极金属箔能够接供电电源正极，负极金属箔能够接供电电源负极。本发明的有益效果为：使用金属箔作为电元器件的载体，结构简单，生产成本低，生产效率高，散热好。
一种能够替代 fpc 金属线路板

[发明专利]测量物体温度时间曲线的系统-CN201910669640.4有效
发明人：罗会才;郎欣林 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种测量物体温度时间曲线的系统，该系统包括：加热装置提供恒温加热的环境，加热装置设置在待测物体的正下方或正上方，待测物体或加热装置能够随上下往复装置上下往复移动，温度感应器设置在接近待测物体的位置，并实时采集待测物体的温度数据，时间采集装置能够实时采集上下往复装置移动过程的移动时间数据，数据处理装置根据上下往复装置的移动时间数据确定时间变化量，根据待测物体实时的温度数据确定待测物体在时间变化量内的温度变化量，利用时间变化量和温度变化量输出待测物体的温度时间曲线。通过这种方式，本发明能够为得到待测物体真实的温度和时间的变化曲线提供技术支持，进而为提高待测物体良品率提供技术支持。
测量物体温度时间曲线系统

[实用新型]一种准确分离微小锡球的锡球植球装置-CN202320853984.2有效
发明人：郎欣林;罗会才;黄伟;李海山 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本实用新型提供一种准确分离微小锡球的锡球植球装置，包括锡球分离固定板、锡球吸附转移板、微小锡球分离容器和振动平台，锡球分离固定板设有阵列排布的微小锡球容纳网孔，锡球吸附转移板设有阵列排布的微小锡球吸附网孔，微小锡球吸附网孔与微小锡球容纳网孔相适配，锡球分离固定板可拆卸设置于微小锡球分离容器内，微小锡球分离容器设置于振动平台上，微小锡球分离容器内能够盛放离散溶剂，锡球吸附转移板设有负压组件。本实用新型的有益效果为：能够实现快速准确的分离微小锡球并转移至PCB板的锡球焊盘完成微小锡球的植球工作，结构简单，植球成本低，植球效率高，植球缺失率低。
一种准确分离微小锡球植球装置

[发明专利]一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法-CN202211279067.4在审
发明人：郎欣林;罗会才;黄伟 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，属于锡球植球技术领域。本发明包括将植球装置固定设置在振动平台上；将微小锡球以及离散溶剂倒入植球装置中；启动振动平台让微小锡球振动分散落入锡球固定网网孔中；取出布满微小锡球的锡球固定网；将PCB板的锡球焊盘与锡球固定网网孔内的微小锡球相互对应卡合；用激光将锡球固定网网孔内的微小锡球熔化把电子芯片的引脚焊接在PCB板的锡球焊盘内；移除锡球固定网，完成微小锡球的植球工作。本发明的有益效果为：能够实现快速准确的分离微小锡球并准确的焊接至PCB板的锡球焊盘，结构简单，植球成本低，植球效率高，植球缺失率低。
一种快速准确分离微小锡球植球方法

[发明专利]一种基于激光的集成电路高速焊接方法及其装置-CN202210821277.5在审
发明人：郎欣林;罗会才 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于激光的集成电路高速焊接方法及其装置，所述基于激光的集成电路高速焊接方法包括：步骤S1，将焊料片、焊膏层或导电浆料层置于线路板或衬底的焊接区域与芯片之间，发射激光束得到激光面光源，从线路板或衬底附着芯片的一面扫描线路板或衬底的焊接区域，使焊料片、焊膏层或导电浆料层达到焊接的预热温度；步骤S2，第二次发射激光束得到激光面光源，从线路板或衬底附着芯片的一面扫描线路板或衬底的焊接区域，使经过步骤S1预热后的焊料片、焊膏层或导电浆料层熔融，形成焊接层，将芯片与线路板或衬底焊接。采用本发明的技术方案，可以快速对芯片进行焊接，整个过程焊接时间很短，对芯片的影响小，提高了焊接可靠性、产品良率和生产效率。
一种基于激光集成电路高速焊接方法及其装置

[发明专利]固晶机及固晶方法-CN202210772025.8在审
发明人：郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提出了一种固晶机，其包括承装机构、取晶机构和按压机构；承装机构包括引线框架，引线框架上设有用于承装芯片的固晶位；取晶机构包括摇臂和吸嘴，吸嘴连接于摇臂的自由端；按压机构包括按压板，按压板活动连接于引线框架的上方、且对应固晶位设置，按压板配置为相对于固晶位上下往返运动，以按压固晶位上的芯片；本申请的固晶机的摇臂和吸嘴只进行搬运芯片至引线框架上的工作，不会有按压芯片的动作，不会停止下来去按压芯片，而是由按压板统一对一排固晶位上的芯片进行同时按压，这样可以免去吸嘴的停止时间，对一排固晶位上的芯片做统一按压处理，可以节省固晶时间，提高固晶效率，且可以保证固晶质量；本申请还提出了一种固晶方法。
固晶机方法

[发明专利]矩阵固晶工艺-CN202210770247.6在审
发明人：郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提出了一种矩阵固晶工艺，包括以下步骤：在晶圆上选定取晶区域；根据取晶区域与晶圆上芯片的表面，建立第一平面直角坐标系；根据第一平面直角坐标系，确定取晶区域内的各个芯片的取晶坐标；在引线框架上选定固晶区域；根据固晶区域、引线框架的表面以及各个芯片的坐标，建立第二个平面直角坐标系；根据第二个平面直角坐标系，确定固晶区域内的固晶坐标；根据第一平面直角坐标系及所有芯片的坐标，在取晶机构上设计一有N排M列个吸附孔的吸嘴结构；根据各个芯片的坐标，驱动吸嘴结构平移移动，以实现一次吸取取晶区域内的N×M个芯片；根据固晶区域内的固晶坐标，驱动吸嘴结构平移移动，以将所吸取的N×M个芯片一次搬运至引线框架上。
矩阵工艺

[实用新型]晶片转移装置-CN202122293365.6有效
发明人：郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请属于半导体设备技术领域，涉及一种晶片转移装置，包括：机架、第一驱动机构、至少两个晶片吸附机构、至少两个晶圆盘和至少一个目标盘；第一驱动机构、晶圆盘和目标盘均安装在机架上，目标盘位于两个晶圆盘之间；机架上设置有滑动导轨，晶片吸附机构安装在滑动导轨上，第一驱动机构驱动晶片吸附机构在目标盘和晶圆盘之间沿滑动导轨做往复运动；至少两个晶片吸附机构配置为先后将晶片转移至目标盘上；晶片吸附机构包括吸嘴头，吸嘴头具有多个吸附位，吸附位以用于吸附转移晶片。通过将目标盘设置在至少两个晶圆盘之间，两个晶片吸附机构分别将晶圆盘上的晶片转移至目标盘上，从而提高晶片转移的效率。
晶片转移装置

[发明专利]气体操作头和晶片吸附装置-CN202110170629.0在审
发明人：郎欣林;罗会才;闫静 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及半导体设备技术领域，公开了一种气体操作头和晶片吸附装置。其中，气体操作头包括：操作头主体、操作头基座、密封盖板、以及发光件。操作头主体为内部中空的主体腔体；操作头主体的外壁上设置有凸出操作头主体外壁的操作工作面，操作工作面上设置有与主体腔体相连通的至少一个气口；操作头基座的内部设置有基座腔体，操作头基座的一个端面上设置有腔体开口；腔体开口与基座腔体相连通，基座腔体与主体腔体相连通；密封盖板可拆卸地密封固定在腔体开口上；发光件以用于照射气口。利用本发明实施例提供的气体操作头，根据发光件发出的光线穿透气口的情况，从而判断气口是否堵塞，了解气体操作头吸附晶片的情况，提高晶片吸附效率。
气体操作晶片吸附装置

[实用新型]晶片转移装置-CN202122293362.2有效
发明人：郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请属于半导体设备技术领域，涉及一种晶片转移装置，包括：机架、第一承载机构、第二承载机构、驱动机构和晶片吸附机构；第二承载机构、第一承载机构、驱动机构和晶片吸附机构均设置在机架上；第一承载机构以用于承载晶片；第二承载机构以用于承载自第一承载机构转移的晶片；驱动机构以用于驱动晶片吸附机构在第二承载机构和第一承载机构之间做直线往复运动；晶片吸附机构包括吸嘴头，吸嘴头具有多个吸附位，吸附位以用于吸附晶片并转移。通过驱动机构驱动晶片吸附机构做直线往复运动，使得晶片吸附机构的运动更加快速且平稳；吸嘴头上设置有多个吸附位，这样利用吸嘴头可以一次性转移多个晶片，从而提高晶片转移的效率。
晶片转移装置

[实用新型]晶片转移装置-CN202122294523.X有效
发明人：罗会才;黄伟;郎欣林;郭志坚 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请属于半导体设备技术领域，涉及一种晶片转移装置。一种晶片转移装置，包括：晶片承载机构和晶片吸附机构，所述晶片承载机构以用于承载晶片，所述晶片吸附机构以用于吸附晶片；所述晶片承载机构包括承载台和安装在所述承载台上的弹性件，所述弹性件以用于承载晶片；所述晶片吸附机构包括吸嘴头和真空吸附件，所述真空吸附件与所述吸嘴头连通，所述真空吸附件以用于为所述吸嘴头提供负压吸附，所述吸嘴头具有多个吸附位，所述吸附位以用于吸附晶片。利用本申请实施例提供的晶片转移装置，通过在承载台上增加弹性件，当吸嘴头吸附晶片并下压转移晶片到弹性件时，弹性件可以提供反向作用力，保证每颗晶片均匀受力，从而平稳地转移到弹性件上。
晶片转移装置

[实用新型]顶刀结构和晶片转移装置-CN202122302161.4有效
发明人：郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请属于半导体设备技术领域，涉及一种顶刀结构和晶片转移装置。其中，顶刀结构应用于晶片转移装置，包括：刀体和与所述刀体连接的刀刃部；所述刀刃部远离所述刀体一侧且沿长度方向的两个角为圆角，所述刀刃部的两个刀刃面相接处为圆弧形结构。利用本申请实施例提供的顶刀结构，通过在刀刃部的两个刀刃面相接处设置圆弧形结构，圆弧形结构与承载晶片的承载膜接触，从而顶起承载膜上的晶片时，不会刺破承载膜。且在刀刃部的长度方向上设置两个圆角，避免刀刃部刺破承载膜，从而损坏承载膜上的其他晶片。进而提高了晶片与承载膜之间的剥离效率，提升了晶片的良品率，实现了晶片的巨量转移。
结构晶片转移装置

[发明专利]一种芯片移动方法及装置-CN202110170585.1在审
发明人：郎欣林;罗会才;周诚 -专利权人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片移动方法及装置，所述方法包括：移动所述气体操作头且使所述操作工作面对准待转移芯片；控制所述至少一个气口的位置与对应待转移芯片的相对准；控制气压装置抽取所述气体操作头的腔体结构内的气体，以使所述至少一个气口吸附对应的所述待转移芯片；移动所述气体操作头至待转移芯片的目标区域。该方法在芯片转移过程中，可以对芯片的位姿(即X轴或Y轴的角度)进行精准调节，进而可以提高固晶的精度。
一种芯片移动方法装置

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