专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]带粘贴装置和带粘贴方法-CN201810554267.3有效
  • 浜田隆二;足立聪 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2018-05-31 - 2023-04-11 - G02F1/13
  • 本发明提供一种带粘贴装置,该带粘贴装置具备:支撑台(15),由上表面(15a)支撑基板(3)的端部区域,形成于上表面(15a)的多个吸引口(16)贯通到连通空间(17);轴构件(18),插入连通空间(17);吸引机构,与连通空间(17)连通,并通过吸引口(16)吸引基板(3)的下表面;以及带粘贴单元(贴附机构5),将带切片(2b1)和隔膜(2a)一起向基板(3)按压并粘贴,且将隔膜(2a)从进行了粘贴的带切片(2b1)提拉并剥离。而且,支撑台(15)通过变更将轴构件(18)插入到连通空间(17)的插入量,从而能够变更吸附基板(3)的吸附区域的长度(Lv)。
  • 粘贴装置方法
  • [发明专利]ACF贴附装置以及ACF贴附方法-CN202210215960.4在审
  • 龟田明;浜田隆二 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2022-03-09 - 2022-10-28 - H01L21/48
  • 本发明涉及ACF贴附装置以及ACF贴附方法,提供能够抑制不合格基板的产生的ACF贴附装置等。ACF贴附装置(100)具备:供给部(110),供给包括基材层和各向异性导电膜ACF层的带;切断部(120),切断从供给部(110)供给的带的ACF层;压接部(130),用于将被切断的ACF层从基材层剥离并压接于基板;光源(190),对被所述基材层支承且被切断的ACF层的切断位置照射照明光;ACF拍摄部(170),在照明光下拍摄被基材层支承且包括切断位置的ACF层;以及控制部(150),基于由ACF拍摄部(170)拍摄到的包括切断位置的ACF层的图像,对压接部(130)进行控制。
  • acf装置以及方法
  • [发明专利]部件压接装置以及部件输送方法-CN202111416649.8在审
  • 足立聪;辻慎治郎;浜田隆二 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-11-25 - 2022-07-01 - G02F1/13
  • 本发明提供一种部件压接装置以及部件输送方法,能够有效运用部件压接装置的背面侧的空间。部件压接装置(1)具备:压接头部(75),在基板(80)压接第1部件(91)或第2部件(92);和共同输送部(10),向压接头部输送第1部件或第2部件。共同输送部具有:头支承部(15),能够更换地支承第1保持头(11)以及第2保持头(12);和共同移动机构(16),使支承第1保持头以及第2保持头中的任一方的头支承部向压接头部移动。第1保持头将从第1方向(D1)供给的第1部件从第1部件的上表面侧进行保持,并向压接头部输送。第2保持头将从与第1方向交叉的第2方向(D2)供给的第2部件从第2部件的下表面侧进行保持,并向压接头部输送。
  • 部件装置以及输送方法
  • [发明专利]部件压接装置以及部件输送方法-CN202111416706.2在审
  • 足立聪;辻慎治郎;浜田隆二 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-11-25 - 2022-07-01 - G02F1/13
  • 本发明提供一种部件压接装置以及部件输送方法,防止供给第1部件的移动装置和用于对第2部件进行摄像的光源产生干扰。部件压接装置具备:共同输送部(10),向压接头部(75)输送第1部件或第2部件;摄像部(50),对供给到交接区域的第1部件或第2部件进行摄像;下侧的光源(52),针对供给到交接区域的第2部件而从下侧照射光;和第1输送部(30),能够移动下侧的光源。共同输送部在第1模式下从上表面侧保持第1部件而输送到压接头部,在第2模式下从下表面侧保持第2部件而输送到压接头部。第1输送部在第2模式下,将下侧的光源配置在交接区域的下方的位置(P2),在第1模式下,使下侧的光源退避到与位置(P2)不同的其他位置(P1)。
  • 部件装置以及输送方法
  • [发明专利]部件压接装置以及部件压接方法-CN202111471600.2在审
  • 足立聪;浜田隆二 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-11-30 - 2022-07-01 - H05K13/04
  • 本公开提供一种部件压接装置以及部件压接方法,能够实现安装精度的提高。部件压接装置(100)具备基板移动机构(31)、压接工具(34)、摄像部(39)、摄像移动机构(38)以及控制部(2a),控制部使摄像部对部件(5)的端缘进行摄像,在对部件的端缘进行摄像后,使摄像移动机构执行摄像部的摄像范围的移动,使摄像部对部件的第2对准标记(Mc)进行摄像,基于部件的端缘以及第2对准标记的摄像结果,生成并输出表示部件的端缘与第2对准标记的位置关系的关系信息,使基板移动机构执行基板(3)的移动,使摄像部对基板的第1对准标记(Mb)进行摄像,基于第1对准标记以及第2对准标记的摄像结果,控制部件向基板的压接。
  • 部件装置以及方法
  • [发明专利]压接装置以及压接方法-CN202110144658.X在审
  • 辻慎治郎;浜田隆二;足立聪 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-02-02 - 2021-08-17 - H05K13/04
  • 本发明提供一种压接装置以及压接方法,能够在抑制大型化的同时削减部件的压接条件的变更花费的作业时间。压接装置(100)具备:多个正式压接头(120),分别用于将部件(5)压接于基板(3);头保持部(110),将这些正式压接头(120)分别保持为沿着第1方向滑动自如;工作缸(151),使杆(152)沿着第1方向进退;和位置变更部(130),具有用于使与该第1方向交叉的第2方向上的头保持部(110)和杆(152)的相对位置能够变更的机构,通过该相对位置的变更来选择性地切换多个正式压接头(120)之中被进入的杆(152)沿着第1方向按压的正式压接头(120)。
  • 装置以及方法
  • [发明专利]部件压接装置以及部件压接方法-CN202011532335.X在审
  • 山田真五;片野良一郎;辻慎治郎;浜田隆二 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-12-22 - 2021-06-29 - G02F1/13
  • 本发明提供一种能减少冷却气体的消耗量的部件压接装置以及部件压接方法等。部件压接装置(100)具备:载物台(49),载置在端部具备将部件(5)热压接的电极部的基板;支承载置在载物台(49)的基板的端部的支持部(44);将部件热压接到由支持部(44)支承的端部的电极部的热压接头(48);在基板被支持部(44)支承的状态下,通过将冷却气体吹送到基板从而冷却基板的冷却部(120);和控制冷却部(120)的控制部(2a)。冷却部(120)具备用于吹出冷却气体的吹气口。控制部(2a)通过控制冷却部(120),从而选择性地切换将来自吹气口的冷却气体吹送到基板的吹送范围。
  • 部件装置以及方法
  • [发明专利]部件安装装置以及部件安装方法-CN202010775263.5在审
  • 辻慎治郎;足立聪;浜田隆二 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-08-04 - 2021-02-09 - H05K13/04
  • 本发明提供一种部件安装装置以及部件安装方法,能够提高压接的精度。部件安装装置(10)通过对基板(200)具有的多个基板电极(202)和部件(300)具有的多个部件电极(302)进行压接而在基板(200)安装部件(300),具备:电极信息获取部(37),在相互压接的多个基板电极(202)和多个部件电极(302)中,获取包含与多个基板电极(202)的配置有关的信息的第1电极信息和包含与多个部件电极(302)的配置有关的信息的第2电极信息;参数决定部(40),基于第1电极信息和第2电极信息,决定与相互压接的多个基板电极(202)和多个部件电极302)的压接有关的参数;压接部(23),基于参数对相互压接的多个基板电极(202)和多个部件电极(302)进行压接。
  • 部件安装装置以及方法
  • [发明专利]接合装置及薄膜状基板保持单元-CN201310741059.1有效
  • 龟田明;浜田隆二;山田真五;味村好裕 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2013-12-27 - 2018-03-09 - H01L21/603
  • 本发明提供一种能够简单且迅速地应对压接在基板上的对象的薄膜状基板的形状改变的情况的接合装置。本发明的接合装置具备压接头(13),其具备将薄膜状基板(3)的外部连接用端子组(3a)压接在基板(2)上的压接工具(23)及使压接工具(23)升降的压接工具升降机构(22);薄膜状基板保持单元(26),其在外部连接用端子组(3a)位于压接工具(23)的下方的状态下保持薄膜状基板(3)。薄膜状基板保持单元(26)具备多个配置在与薄膜状基板(3)的形状相应的位置的吸附部(54、65),且拆装自如地安装于压接头(13)。
  • 接合装置薄膜状保持单元
  • [发明专利]元件安装装置和安装方法-CN201380044132.8有效
  • 味村好裕;浜田隆二;龟田明 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2013-08-16 - 2017-03-08 - H05K13/04
  • 本发明的目的是提供能够在防止安装于基板上的元件掉落的同时转入元件压接工作的元件封装装置和元件封装方法。在基板(2)放置在设于中央基板转移单元(33C)中的基板放置台(53)上的情况下,基板(2)被转移到元件装载操作单元(22b),在已经通过元件装载操作单元(22b)执行将元件(4)装载在基板(2)上的操作之后,中央基板转移单元(33C)被移动至第一元件压接操作单元(22c)侧,以由此将保持放置在基板放置台(53)上的基板(2)转移到第一元件压接操作单元(22c),并且通过第一元件压接操作单元(22c)将元件(4)压接到基板(2)。
  • 元件安装装置方法
  • [发明专利]检查装置以及检查方法-CN200880108764.5无效
  • 龟田明;片山敦;浜田隆二 - 松下电器产业株式会社
  • 2008-09-19 - 2010-08-18 - G01B11/00
  • 本发明的目的在于提供一种检查装置以及检查方法,该检查装置以及检查方法能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。本发明的检查装置检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板表面的元件的位置相对于规定的安装位置的偏离量,该检查装置包括:可视摄像机,拍摄被形成在面板上的面板识别标记以及被形成在元件上的元件识别标记;获得部(448),从作为可视摄像机的拍摄结果的图像中,获得面板识别标记的特征点以及元件识别标记的特征点的位置;以及偏离量算出部(446),算出偏离量,该偏离量是元件识别标记的特征点的位置相对于将作为可视摄像机的拍摄结果的图像中的面板识别标记的特征点的位置作为基准飞规定的位置的偏离量。
  • 检查装置以及方法
  • [发明专利]零件安装装置及其方法-CN200980000486.6无效
  • 浜田隆二;龟田明;山田真五 - 松下电器产业株式会社
  • 2009-07-09 - 2010-07-14 - H05K3/36
  • 本发明的课题在于提供一种零件安装装置及其方法,该零件安装装置能够将柔性基板的两端电极部高精度地安装于面板的两面的安装部位,能够实现可靠性高的安装。FPC(柔性基板)(4)的一端电极部(5)与一面的安装部位(2)结合,表面与背面已翻转的面板(1)载置于载物台(24),在将面板(1)的另一面的安装部位(3)和FPC(4)的另一端电极部(6)的俯视位置相互错开的状态下,将FPC(4)的另一端侧弯曲,将根据面板(1)的另一面的安装部位(3)的位置识别结果进行了位置修正的FPC(4)的包含另一端电极部(6)的另一端部或其附近利用压接工具(53)来保持后,识别FPC(4)的另一端电极部(6)的位置,对面板(1)的另一面的安装部位(3)和FPC(4)的另一端电极部(6)的位置进行相对的位置修正并使其一致,将FPC(4)的另一端电极部(6)暂时压接安装于面板(1)的另一面的安装部位(3)。
  • 零件安装装置及其方法
  • [发明专利]耐腐蚀的稀土磁体及其制造方法-CN200580009043.5无效
  • 浜田隆二;美浓轮武久 - 信越化学工业株式会社
  • 2005-06-28 - 2007-03-21 - H01F1/053
  • 本发明通过(i)向R-T-M-B稀土永磁体的表面施用包含片状细粉和金属溶胶的处理液体,然后加热,在磁体表面上形成片状细粉/金属氧化物的复合膜;(ii)向R-T-M-B稀土永磁体的表面施用包含片状细粉以及硅烷和/或其部分水解产物的处理液体,然后加热片状细粉/硅烷和/或部分水解的硅烷涂层,从而在磁体表面上形成复合膜;或者(iii)向R-T-M-B稀土永磁体的表面施用包含片状细粉和碱金属硅酸盐的处理液体,然后加热,从而在磁体表面上形成片状细粉/金属硅酸盐玻璃的复合膜制备出耐腐蚀的稀土磁体。
  • 腐蚀稀土磁体及其制造方法

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