专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种无线位移传感器-CN201910672192.3有效
  • 马名生;刘志甫;李永祥 - 浙江矽瓷科技有限公司
  • 2019-07-24 - 2021-05-18 - G01B7/02
  • 本发明的目的是提供一种无线位移传感器,无线位移传感器包括两个谐振频率相同的无源无线LC谐振器,其中一个LC谐振器作为传感器定子,另一个LC谐振器作为传感器动子。动子能附着在被监测的位移体上并随之移动。动子与定子保持电磁耦合状态,此时,在信号读取端上呈现出奇模和偶模两个分裂的谐振频率信号;动子在传感器可检测的位移范围内移动时,动子与定子的电磁耦合状态会随之变化,奇模和偶模频率分裂差的大小也随之变化。动子与定子电磁耦合形成的奇模和偶模频率分裂差的大小作为无线位移传感器的位移敏感信号。
  • 一种无线位移传感器
  • [发明专利]基于LTCC的无源无线压力、温度集成传感器及其制备方法-CN201810483326.2有效
  • 马名生;林琳;刘志甫;李永祥 - 浙江矽瓷科技有限公司
  • 2018-05-18 - 2020-08-25 - G01D21/02
  • 本发明提供了一种基于LTCC的无源无线压力、温度集成传感器及其制备方法,解决现有传感器测量参数以及信号响应单一的问题。该传感器具备:相互层叠的无线压力敏感部和无线温度敏感部;无线压力敏感部包括:四层LTCC基板,其分别为中间层、位于中间层上、下方且各自带有对应空腔的第一、第二带空腔层、以及位于第二带空腔层下方的底层,中间层的上表面形成有平面电感和空腔平行板电容的第一电极,底层的上表面形成有空腔平行板电容的第二电极,两电极与第一、第二带空腔层的空腔对应;无线温度敏感部包括由LTCC基板构成的基层,基层的一面形成有平面热敏电感和平面叉指电容;压力敏感部与无线温度敏感部组成两个具有不同谐振频率的LC谐振回路。
  • 基于ltcc无源无线压力温度集成传感器及其制备方法

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