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[发明专利]树脂组合物、和使用其的树脂膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板-CN202180058212.3在审
发明人：深尾朋宽;泽田知昭;道上恭佑 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C08G59/20 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有丙烯酸树脂和固化剂，其中，所述丙烯酸树脂包含具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(A)、具有氰基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(B)以及具有异冰片基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(C)，所述丙烯酸树脂的重均分子量为5万以上且300万以下，所述树脂组合物的固化物在200℃下的储能模量为0.1MPa以上且3.5MPa以下。
树脂组合使用金属层压板布线

[发明专利]电路安装品和设备-CN202080028829.6有效
发明人：阿部孝寿;深尾朋宽;泽田知昭;福岛奖 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H04B5/02 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种电路安装品，其是固定于布帛的电路安装品，所述电路安装品具备：具有柔软性的电路基板；和安装在所述电路基板的与所述布帛相向的布帛对面侧的电子部件，其中，在所述电路基板的所述布帛对面侧还具备用于固定于所述布帛的增强部。
电路安装设备

[发明专利]导电性组合物以及使用其的导电性结构体-CN201980021394.X有效
发明人：深尾朋宽;泽田知昭;阿部孝寿 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C08L33/14 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及导电性组合物，其至少包含：丙烯酸树脂；以及导电性粉末，其中，所述丙烯酸树脂含有：具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(A)；以及具有异冰片基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(B)，相对于所述丙烯酸树脂100质量份，所述聚合单元(B)的量为5.0质量份以上且50.0质量份以下。
导电性组合以及使用结构

[发明专利]树脂组合物、和使用其的树脂膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、布线板及电路安装件-CN201980071302.9有效
发明人：道上恭佑;泽田知昭;深尾朋宽;阿部孝寿;安迪·贝里 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B32B27/38 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其为含有聚轮烷(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，其中，相对于所述聚轮烷(A)、所述环氧树脂(B)和所述固化剂(C)的合计100质量份，所述固化剂(C)含有0.1质量份以上且小于10质量份的酸酐(C‑1)。
树脂组合使用金属层压板布线电路安装

[发明专利]伸缩性层叠体、伸缩性设备用材料、和伸缩性设备-CN202080029056.3在审
发明人：阿部孝寿;深尾朋宽;泽田知昭;道上恭佑 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种伸缩性层叠体，其是固定于布帛的伸缩性层叠体，并且包括：具备伸长率为10％以上的伸缩性绝缘层的伸缩性电路基板；布帛基材；以及，用于粘接所述伸缩性电路基板和所述布帛基材的粘接层。
伸缩性层叠备用材料设备

[发明专利]纤维片以及使用其的层叠体、电路基板及电子基板-CN202080021160.8在审
发明人：深尾朋宽;泽田知昭;阿部孝寿;道上恭佑 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B32B5/24 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及纤维片，其包括：包含热固化性树脂的树脂层；以及纤维层，其中，所述纤维片能够伸长1％以上，所述纤维片的初始拉伸模量为1MPa以上且10GPa以下。
纤维以及使用层叠路基电子

[发明专利]树脂组合物及使用该树脂组合物的薄膜-CN201811195602.1有效
发明人： 泽田知昭;阿部孝寿;吉冈慎悟 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，其特征在于：可以弹性变形，具有小残余应变率，且具有应力缓和性。更具体而言，本发明涉及一种树脂组合物，通过规定的伸长及恢复试验测定的应力缓和率R及残余应变率α满足如下关系：20％≤R≤95％，0％≤α≤3％。
树脂组合使用薄膜

[发明专利]伸缩性电路基板-CN202080020114.6在审
发明人：深尾朋宽;泽田知昭;阿部孝寿;道上恭佑;高城真;福岛奖;本田大介 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及伸缩性电路基板，其包括：伸缩性绝缘层；以及布线，其中，所述布线由构成其主要部的金属布线部、和附设配置于该金属布线部的导电性伸缩部的组合而成。
伸缩性路基

[发明专利]伸缩性电路基板、以及使用其的贴片设备-CN201880057108.0在审
发明人：阿部孝寿;泽田知昭;深尾朋宽 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及用于电子用构件的电路基板。具体而言，涉及一种伸缩性电路基板，其包括：伸缩性基材；伸缩性布线；以及盘部，与上述伸缩性基材接触。
伸缩性路基以及使用设备

[发明专利]树脂组合物及使用该树脂组合物的薄膜-CN201480052316.3有效
发明人： 泽田知昭;阿部孝寿;吉冈慎悟 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，其特征在于：可以弹性变形，具有小残余应变率，且具有应力缓和性。更具体而言，本发明涉及一种树脂组合物，通过规定的伸长及恢复试验测定的应力缓和率R及残余应变率α满足如下关系：20％≤R≤95％，0％≤α≤3％。
树脂组合使用薄膜

[发明专利]导热性树脂组合物-CN201280058796.5无效
发明人：楠智和;小谷友规;余田浩好;泽田知昭;马场大三 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供通过含有特定的导热性无机填料从而不使含量增加也能够高导热化且成型性良好的导热性树脂组合物。所述导热性树脂组合物是含有导热性填料和粘结剂树脂而成的导热性树脂组合物，所述导热性填料含有莫氏硬度为5以上的硬质填料和莫氏硬度为3以下的软质填料，在将所述树脂组合物成型而将形状固定化时，在所述树脂组合物的结构中所述软质填料被所述硬质填料挤压，在此被挤压的状态下所述软质填料的表面由于所述硬质填料而变形，从而所述软质填料与所述硬质填料面接触。
导热性树脂组合

[发明专利]环氧树脂组合物、预浸渍体、层合板和印刷配线板-CN200880005829.3有效
发明人：藤野健太郎;泽田知昭;西野充修;新保孝;中村善彦;山口真鱼 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2008-02-21 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明提供一种改善的环氧树脂组合物，其能够通过减小使用该环氧树脂组合物作为材料制造的层合板的沿其厚度方向的热膨胀系数，并且通过保持在其固化产物中的高水平的粘合性，使层合板的尺寸稳定性更好、层合板的钻孔可加工性更好并抑制钻孔工艺期间层合板中的裂缝产生，并使得与那些裂缝相关的镀敷溶液浸入层合板减少。该环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)由酚醛树脂固化剂或胺固化剂组成的固化剂；(C)含有氢氧化铝或氢氧化铝和球形二氧化硅二者的无机填料；和(D)由具有核-壳结构的微细颗粒构成的柔性组分，其中壳由与环氧树脂(A)相容的树脂制成。在固化状态时该环氧树脂组合物在厚度方向(Z)具有48或更小的线性热膨胀系数(a_Z)。
环氧树脂组合浸渍合板印刷线板

[发明专利]印刷电路板用环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成型料、覆金属层压体、印刷电路板以及多层印刷电路板-CN200680055828.0有效
发明人：田宫裕记;中村善彦;荒木俊二;今泉荣二;藤野健太郎;泽田知昭;新保孝 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2006-09-14 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： C08G59/20 文献下载
摘要：一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于含有：(A)环氧树脂成分，其含有在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A-1)、(B)苯酚系固化剂成分，其含有苯酚系树脂(B-1)、以及(C)固化促进剂成分，其含有咪唑硅烷系化合物(C-1)。
印刷电路板环氧树脂组合树脂清漆成型金属层压以及多层

[发明专利]用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片，其制造方法，多层挠性印刷线路板和挠性－刚性印刷线路板-CN200680013806.8无效
发明人：伊藤克彦;米本神夫;泽田知昭;高桥郁夫;富田秀司 -专利权人：松下电工株式会社;日清纺绩株式会社
申请日： 2006-04-19 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： C09J7/04 文献下载
摘要：公开了一种用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片。该粘合片防止多层挠性印刷线路板或挠性－刚性印刷线路板的加工过程中树脂组合物颗粒脱落，并且刚性高、可模制性极好。这种粘合片被用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板，并且包含织造织物或非织造织物基材和树脂组合物。所述树脂组合物包含以下主要组分：(a)环氧树脂，其在一个分子中具有两个以上环氧基团；(b)聚碳二亚胺树脂，其可分散在环氧树脂组分(a)也能分散在其中的普通溶剂中，并且其数均分子量为2000以上并且小于10000；和(c)咪唑固化剂。所述组分(a)和组分(b)的重量比为80∶20至20∶80。
用于印刷线路板具有基材粘合制造方法多层刚性

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