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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]伺服放大器-CN201220706697.0有效
  • 泷川宏;奥秋兼一 - 发那科株式会社
  • 2012-12-19 - 2013-07-24 - H01L23/36
  • 本实用新型提供一种伺服放大器，该伺服放大器具备散热用散热器，该散热用散热器具有：基体板；与基体板热连接的导热板；从基体板延伸的多个第一散热片；以及从导热板延伸的第二散热片。第一散热片从基体板的第二主面沿垂直方向延伸地竖立设置，第二散热片从导热板的两面上的区域即离开比第一散热片的高度大的距离的区域，以与第二主面大致平行地延伸的方式并排竖立设置。该伺服放大器在高温环境下也能放心使用，具有高散热性能和高可靠性，并且包含组装成本在内成本低。
  • 伺服放大器
  • [发明专利]伺服放大器-CN201210555297.9无效
  • 泷川宏;奥秋兼一 - 发那科株式会社
  • 2012-12-19 - 2013-07-17 - H01L23/36
  • 本发明提供一种伺服放大器，该伺服放大器具备散热用散热器，该散热用散热器具有：基体板；与基体板热连接的导热板；从基体板延伸的多个第一散热片；以及从导热板延伸的第二散热片。第一散热片从基体板的第二主面沿垂直方向延伸地竖立设置，第二散热片从导热板的两面上的区域即离开比第一散热片的高度大的距离的区域，以与第二主面大致平行地延伸的方式并排竖立设置。该伺服放大器在高温环境下也能放心使用，具有高散热性能和高可靠性，并且包含组装成本在内成本低。
  • 伺服放大器
  • [发明专利]机箱内冷却用换热器-CN201210040799.8无效
  • 泷川宏;桥本良树;田边义清 - 发那科株式会社
  • 2012-02-21 - 2012-09-26 - H05K7/20
  • 本发明涉及机箱内冷却用换热器。发热部件收纳机箱内的空气由内部气体侧风扇从内部气体侧吸入口吸入换热器罩内并流入内部气体侧流路，再分为上下两组，在配置于该内部气体侧流路中的、构成换热散热片的内部气体侧叶片之间由该内部气体侧叶片夺走热的同时流动，再分别从上方的第一内部气体侧排气口和下方的第二内部气体侧排气口排出。从这两个内部气体侧排气口排出的空气在发热部件收纳机箱内的发热部件的表面流动从而从发热部件夺走热。
  • 机箱冷却换热器
  • [发明专利]半导体元件的冷却装置-CN200410074251.0无效
  • 坂野哲朗;泷川宏;西川佑司;早野浩次;大山昭宪;宫田龙介 - 发那科株式会社
  • 2004-09-03 - 2005-03-09 - H01S5/024
  • 本发明揭示了一种半导体元件的冷却装置，其增加了机械强度且减少了冷却液的压力损耗。构成冷却装置的板材构件具有流通通路，例如冷却液供给和释放开口，被脊分开的槽，和被突出部或隔离体分开的贯通部。这些脊，突出部，和隔离体与相邻板材构件相结合来增加结合强度，且通过在不同板材构件的相同位置形成这些脊，突出部，和隔离体来更进一步增加结合强度。在将其表面具有焊料层的板材构件层叠的情况下，在板材构件的结合面上形成大量的微小空腔，而不形成通路等等，且焊料切片在整个结合面上形成来增加结合强度。槽、贯通部和板材构件的外形可以由化学蚀刻技术形成。多个板材构件可以从一单块金属板同时制备得到。
  • 半导体元件冷却装置
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