专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光装置-CN202180071970.9在审
  • 栗田隆史;吉村凉;牧野凉;泷口优 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-09-29 - 2023-07-25 - B23K26/064
  • 一种激光装置,具备:激光光源,其出射激光;相位控制部,其用于输入自上述激光光源出射的上述激光,控制上述激光的一部分的光的空间相位并作为控制光出射,且将上述激光的另一部分的光作为非控制光出射;第1光学系统,其用于将自上述相位控制部出射的上述控制光照射于对象物;检测器,其用于检测自上述相位控制部出射的上述非控制光;第2光学系统,其用于将自上述相位控制部出射的上述非控制光朝上述检测器的检测面聚光;及控制部,其执行用于基于来自上述检测器的上述非控制光的检测结果,以修正上述相位控制部中的上述控制光的空间相位的控制状态的方式控制上述相位控制部的修正处理。
  • 激光装置
  • [发明专利]发光装置-CN201880026748.5有效
  • 泷口优;广瀬和义;黑坂刚孝;杉山贵浩;野本佳朗;上野山聪 - 浜松光子学株式会社
  • 2018-06-13 - 2023-07-25 - G02F1/29
  • 本实施方式涉及能够降低半导体发光元件对从空间光调制元件输出的调制后的光产生的衰减或衍射作用的发光装置,该发光装置包括从光输出面输出光的半导体发光元件,和对该光进行调制的反射型的空间光调制元件。空间光调制元件包括面积比半导体发光元件的光输入面大的光入射出射面,对经由光输入输出面中的与半导体发光元件的光输出面相对的区域取入的光进行调制,将调制后的光从该光输入输出面中的其他的区域输出到半导体发光元件的光输入面以外的空间。
  • 发光装置
  • [发明专利]发光装置及其制造方法-CN201880078807.3有效
  • 广瀬和义;黑坂刚孝;泷口优;杉山贵浩 - 浜松光子学株式会社
  • 2018-11-28 - 2023-03-31 - H01S5/18
  • 本实施方式涉及一种分别关联的不同折射率区域的重心位置与晶格点的位置关系与现有的发光装置不同的发光装置及其制造方法。在该发光装置中,在基板上设置有包含发光部和与该发光部光学耦合的相位调制层的层叠体。相位调制层包含基本层和设置于该基本层内的多个不同折射率区域。各不同折射率区域的重心位置配置于通过设定于基本层的设计面上的假想的正方晶格的晶格点中的对应的基准晶格点的假想直线上。另外,基准晶格点与不同折射率区域的重心的沿该假想直线的距离以从该发光装置输出形成光学图像的光的方式对多个不同折射率区域的各个个别地设定。
  • 发光装置及其制造方法
  • [发明专利]光学器件和发光器件-CN202180038606.2在审
  • 黑坂刚孝;广瀬和义;泷口优;伊藤昭生;枝村忠孝;山中孝彦;原滋郎 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-05-27 - 2023-01-31 - H01S5/183
  • 一个实施方式的光学器件包括能够输出可见区域这样的短波长区域的光的结构。该光学器件包括UC层、第1光限制层、第2光限制层和共振模式形成层。UC层包含接收第1波长区域的激发光并输出比第1波长区域短的第2波长区域的光的上转换材料。第1光限制层具有将第2波长区域的光的至少一部分反射的光反射特性。第2光限制层具有将第2波长区域的光的一部分反射并使剩余部分透过的光反射特性,并且以UC层位于第1及第2光限制层之间的方式配置。共振模式层设置于UC层与第1光限制层之间、或UC层与第2光限制层之间,包括基本层和多个不同折射率区域,且形成第2波长区域的光的共振模式。
  • 光学器件发光
  • [发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN202180021209.4在审
  • 栗田隆史;泷口优 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-02-17 - 2022-11-04 - B23K26/067
  • 本发明的激光加工装置(10)具备:空间光调制器(12),其输入从激光源(11)输出的激光(La1),输出通过全息图相位调制后的激光(La2);及控制部(18),其使空间光调制器(12)呈现:通过聚光光学系统(14)使从空间光调制器(12)输出的相位调制后的激光(La2)聚光于被加工物(W)的多个照射点(SP)的全息图。控制部(18)互相独立地控制多个照射点(SP)中包含的至少2个照射点(SP)的光强度。由此,在通过使用空间光调制器相位调制激光而对多个照射点同时进行聚光照射的激光加工装置中,可进行更复杂的加工。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN202180021284.0在审
  • 栗田隆史;泷口优 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-02-17 - 2022-11-04 - B23K26/067
  • 本发明的激光加工装置(10)具备:空间光调制器(12),其输入从激光源(11)输出的激光(La1),输出通过全息图相位调制后的激光(La2);及控制部(18),其使空间光调制器(12)呈现:通过聚光光学系统(14)使从空间光调制器(12)输出的相位调制后的激光(La2)聚光于被加工物(W)的多个照射点(SP)的全息图。控制部(18)使以下两个被加工区域的形状及大小中的至少一个互不相同,该两个被加工区域为,在与照射于被加工物(W)的激光(La2)的光轴交叉的第1面内由多个照射点(SP)划定的被加工区域(A)、及在与光轴交叉且从所述第1面沿光轴方向分离的第2面内由多个照射点(SP)划定的被加工区域(A)。由此,在通过使用空间光调制器相位调制激光而对多个照射点同时进行聚光照射的激光加工装置中,可进行更复杂的加工。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]图像输出装置-CN202110667871.9在审
  • 广瀬和义;黑坂刚孝;泷口优 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-06-16 - 2021-12-17 - H04N9/31
  • 本公开的图像输出装置使立体图像的扩大变得容易。该图像输出装置具有空间调制器、图像照射部以及寻址光照射部。空间调制器具有主面、背面以及多个像素,反射照射于主面的光并且对每一个像素调制光的相位。图像照射部在主面照射包含二维光学图像的光。寻址光照射部在背面照射包含衍射光栅图案的寻址光。空间光调制器的各像素根据从背面侧照射的寻址光的强度而使相位调制量变化。寻址光照射部以使在背面的衍射光栅图案的方向动态地变化的方式构成。图像照射部在主面照射对应于衍射光栅图案的方向的二维光学图像。
  • 图像输出装置
  • [发明专利]图像取得装置、图像取得方法以及空间光调制单元-CN201680063250.7有效
  • 泷口优 - 浜松光子学株式会社
  • 2016-09-20 - 2021-09-21 - G02B21/00
  • 图像取得装置(1)具备:光源(11),输出光(L1);空间光调制器(13),具有被排列成二维的多个像素并且对多个像素的每个调制从光源(11)输出的光(L1)的相位;物镜(16),将由空间光调制器(13)调制的光(L1)照射于观察对象物(S);光检测器(18),对来自观察对象物(S)的光(L1)进行摄像;控制部(19),按照分别对应于多个像素的相位值二维地分布的相位图案(P)控制多个像素的每个的相位调制量。相位图案(P)是基于规定的基本相位图案(31)而被生成的相位图案(P)。基本相位图案(31)具有相位值沿着规定的方向(D1)连续增加的第1区域(32)、在规定的方向(D1)上与第1区域(32)相对并且相位值沿着规定的方向(D1)连续减少的第2区域(33)。
  • 图像取得装置方法以及空间调制单元

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