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[发明专利]一种半导体封装设备用挪运机构及其工作方法-CN201910244835.4有效
发明人：王全;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 -专利权人：合肥富芯元半导体有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B65B61/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装设备用挪运机构，包括载装柜、两个撑台、挪装架、抓接台和旋座，所述载装柜为中空U形结构，且所述载装柜两端均设置有挪装架，所述挪装架上方设置有抓接台。本发明的有益效果是：传动带上可并列摆放若干个存装块进行装纳半导体，且存装块上等间距平行设置若干个存纳槽，保证该机构能够同时存纳多个半导体进行挪运、装放，提高了工作效率以及该机构的容纳量，且通过抓接台上的夹爪一夹取存装块转动进行挪运至旋座上，并通过液压泵一带动旋座向下移动将半导体进行存放，通过距离传感器检测存装块与夹运座的间距，并通过夹运座将存装块装纳入存放槽中，保证该机构工作的自动化程度更高，使用更加省时省力。
一种半导体装设备用机构及其工作方法

[发明专利]一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法-CN201910244001.3有效
发明人：王全;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 -专利权人：合肥富芯元半导体有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法，可以解决现有的用于半导体封装设备在自动上料过程中需要人工对多种原材料进行手动分类整理，在整理完之后才能够投入自动上料装置上的特定位置进行自动上料，使用较为麻烦，不具备自动根据各种原材料的规格对其进行自动分类并上料功能的问题。包括支架以及位于其顶部的传送链，所述支架底部固定安装有四个支撑腿，且所述支架侧壁上连接有一排上料轨道，所述传送链上固定安装有若干个等间距分布的工位，且所述传送链一侧上方设置有进料轨道，所述进料轨道位于进料架上，所述传送链一端套接有从动齿轮，所述从动齿轮中部穿接有一根转轴，所述转轴底端连接在轴承座上。
一种用于半导体封装设备自动装置及其工作方法

[实用新型]一种IGBT芯片测试用带有安全组件的检测工具-CN201921500390.3有效
发明人：王全;邹有彪;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超 -专利权人：富芯微电子有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IGBT芯片测试用带有安全组件的检测工具，包括装载盒和连接盒，所述装载盒和连接盒之间安装有冷却框，所述冷却框的内部装载有冷却水。所述装载盒靠近连接盒的一端中部设置有第二插孔，所述连接盒靠近装载盒的一端中部连接有插头，插头的内部贯穿设置有若干个装载孔，所述装载孔由第一通孔和第二通孔贯通连接组成，且第一通孔的内部在与第二通孔的连接处安装有金属导电板。挡板移动到连接盒远离冷却框的一端，连接线与焊接头的焊接处受到弹簧的拉力后被损坏，进而连接线的端部从接线头的端部脱离，连接盒高温损坏后不会影响到外部的检测器械。具有较高的防护性能，能使用中保护检测器械不易损坏。
一种 igbt 芯片测试带有安全组件检测工具

[实用新型]一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置-CN201921510436.X有效
发明人：邹有彪;王全;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超 -专利权人：富芯微电子有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： B65G47/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，包括安装板、框架、底框和端部框，所述框架的顶部中端竖直连接有转动杆，转动杆的上方安装有安装板，安装板的中部贯穿设置有穿孔，且安装板的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽，分隔槽的内部中端活动连接有环形边缘板。贴片后，第一伸缩柱收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽的内部脱离，安装板继续转动，带动贴片后的芯片移动，芯片移动到进气管端部气管喷头的上部后，进气管向气管喷头的内部输送气体，气体从气管喷头的内部向外喷出，进而气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽的内部吹动脱离。通过装载架和端部框可以使得芯片在贴片中可以自动的上料和下料，工作效率得到提高。
一种 igbt 芯片贴片用自动上下装置

[实用新型]一种具有复合栅结构的IGBT芯片的加工设备-CN201921534574.1有效
发明人：王全;杨其峰;邹有彪;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超 -专利权人：富芯微电子有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有复合栅结构的IGBT芯片的加工设备，用于IGBT芯片原料晶圆基片的限位放置与刻蚀，包括刻蚀设备本体，设置在刻蚀设备本体下方的反应器，反应器内具有反应腔体，反应腔体内设置有内衬、晶圆固定座；内衬卡合在反应腔体内部的侧壁内；反应腔体的底部设有漏斗状的清洁通道，清洁通道与涡轮泵连接；内衬包括一筒体和与筒体一体成型的内衬底盘；晶圆固定座包括固定座本体，固定座本体的底部设有长条状安装板，长条状安装板与放置板适配。本实用新型的加工设备可同时放置多个晶圆基片，使用等离子体对晶圆基片进行刻蚀，刻蚀形成具有平面栅、沟槽栅的复合栅结构的IGBT芯片，大大提高了刻蚀加工效率。
一种具有复合结构 igbt 芯片加工设备

[实用新型]一种高强度导热IGBT芯片的加工装置-CN201921421867.9有效
发明人：王全;邹有彪;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超 -专利权人：富芯微电子有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高强度导热IGBT芯片的加工装置，包括操作台、第一输送带、第二输送带、第一滑轨、第三输送带、第一吸取机构、第二吸取机构、挤压机构和热风机，所述操作台上水平设置有第一滑轨，所述第一滑轨的下方设置有热风机，所述第一滑轨的一端固定安装有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆上固定安装有推板，所述第一滑轨上靠近推板的一端开设有豁口；该实用新型基板从豁口进入到第一滑轨上，第一气缸通过推板推动基板移动，基板滑动过程中不会偏移，有利于点胶更加准确，基板到达鼓风机正下方时，鼓风机清理基板表面灰尘，便于后续点胶，点胶的同时，热风机通过导热管对基板进行加热，避免导热胶冷却，粘结效果差。
一种强度导热 igbt 芯片加工装置

[实用新型]一种半导体封装用压锡焊接装置-CN201920418389.X有效
发明人：王全;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 -专利权人：合肥富芯元半导体有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装用压锡焊接装置，包括移动卡板、紧压卡柱与固定底板，所述移动卡板活动安装在固定底板的上部外表面，且移动卡板与固定底板之间通过双向移杆对接固定，所述双向移杆的两侧外表面均活动套接有限位滑套，所述双向移杆的上部固定安装有对接螺杆，且双向移杆与对接螺杆之间通过滚珠杆对接固定，所述滚珠杆的上部外表面固定套接有分隔垫圈，所述对接螺杆与移动卡板之间通过固定卡帽对接固定；本实用新型通移动卡板和紧压卡柱的设置，使得本实用新型中的压锡焊接装置可以焊接过程中对半导体原件进行角度的调节以及位置上的移动，令其紧压操作更加牢固，防止其松动，较为实用。
一种半导体封装用压锡焊接装置

[实用新型]一种便于调节的半导体封装设备的上料结构-CN201920430046.5有效
发明人：张荣;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 -专利权人：合肥富芯元半导体有限公司
申请日： 2019-04-01 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了种便于调节的半导体封装设备的上料结构，包括底座、壳体和调节盒，底座的顶部设有一端设有立柱，立柱一侧的底座上设有液压缸，液压缸的内部设有活塞杆，底座的上方设有壳体，控制液压缸内部的活塞杆向上移动，由于壳体的一端与立柱铰接，使得壳体的另一端向上翘起，到达合适高度后，控制液压缸停止工作，再推动连接杆移动，使得伸缩板在壳体内部移动，固定块接触到封装设备的上料端，松开连接杆，弹簧对圆板施加弹力，使得限位杆插入插孔中，固定伸缩板的位置，调节轮能够将传送带绷紧，完成半导体的上料工作，本装置适用于不同高度的封装设备，使用方便。
一种便于调节半导体封装设备结构

[实用新型]一种用于半导体封装点胶的定位装置-CN201920430043.1有效
发明人：张荣;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 -专利权人：合肥富芯元半导体有限公司
申请日： 2019-04-01 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括底座、中间板和支撑板，底座的顶部设有第一固定架，第一固定架的一端设有第一电机，第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，由于连接块底部的螺母座与第一丝杆通过螺纹连接，使得第二固定架沿滑板的方向纵向移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二丝杆转动时，由于限位滑槽一侧的螺母座与第二丝杆通过螺纹连接，使得第三固定架沿滑动板横向移动，第三电机的输出端驱动第三丝杆转动，由于第三丝杆与固定板上的螺母通过螺纹连接，使得支撑板沿竖直板上下移动，实现点胶头能够全方位进行点胶工作，不需要工人移动半导体的位置，提高工作效率。
固定架第二丝杆螺纹连接电机输出端转动第一丝杆螺母座支撑板驱动点胶底座螺母半导体封装本实用新型移动半导体定位装置方向纵向工作效率上下移动丝杆转动限位滑槽点胶头固定板滑动板竖直板中间板滑板丝杆移动

[发明专利]一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置及其工作方法-CN201910859175.0在审
发明人：邹有彪;王全;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超 -专利权人：富芯微电子有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： B65G47/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，包括安装板、框架、底框和端部框，所述框架的顶部中端竖直连接有转动杆，转动杆的上方安装有安装板，安装板的中部贯穿设置有穿孔，且安装板的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽，分隔槽的内部中端活动连接有环形边缘板。贴片后，第一伸缩柱收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽的内部脱离，安装板继续转动，带动贴片后的芯片移动，芯片移动到进气管端部气管喷头的上部后，进气管向气管喷头的内部输送气体，气体从气管喷头的内部向外喷出，进而气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽的内部吹动脱离。通过装载架和端部框可以使得芯片在贴片中可以自动的上料和下料，工作效率得到提高。
安装板分隔槽贴片芯片喷头气管进气管转动杆自动上下料装置环形边缘板活动连接有顶部边缘工作效率输送气体竖直连接向上移动伸缩柱装载架穿孔吹动贯穿脱离移动底框喷出上料下料转动收缩器械

[实用新型]一种芯片测试夹具-CN201822157592.4有效
发明人： 沈春福;吴飞;张荣;周体志;邹有彪 -专利权人：富芯微电子有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片测试夹具，包括测试座，所述测试座的上表面固定安装有两组固定板，且固定板的前表面和后表面均设置有测试探针，所述测试座的上表面内侧嵌入安装有接触针，所述测试座的下表面固定安装有两组支撑脚，贯穿所述测试座的上表面设置有信号线，所述测试座的下表面与接触针的下端对应位置设置有保险丝；本实用新型通过在测试针套内设置复位弹簧对测试探针进行固定，在对芯片测试时能够提高测试夹具的测试稳定性和可靠性，并且避免了芯片在测试过程中脱落问题，且可以针对不同厚度的IC芯片进行测试，可以测不同尺寸的芯片，设置多个测试工位，能够满足多个单体芯片的单测，且能够满足不同温度下的芯片测试条件。
测试座上表面本实用新型测试探针芯片测试固定板接触针下表面两组保险丝芯片芯片测试夹具测试稳定性测试工位测试过程测试夹具测试针套单体芯片复位弹簧嵌入安装后表面前表面信号线支撑脚下端测试贯穿

[实用新型]一种半导体封装设备的点胶机构-CN201920418385.1有效
发明人：王全;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 -专利权人：合肥富芯元半导体有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装设备的点胶机构，包括翻转卡座、套筒胶管与箱体外壳，所述翻转卡座活动安装在箱体外壳的前部内侧，且翻转卡座与箱体外壳之间通过升降基台对接固定，所述翻转卡座的前部外表面活动安装有限位卡杆，且翻转卡座与限位卡杆之间通过转动中轴对接固定，所述翻转卡座的前部外表面靠近转动中轴的两侧均活动安装有两组弹簧卡块，所述翻转卡座与弹簧卡块之间通过弹簧对接固定，所述翻转卡座的下端外表面固定安装有螺栓拼板；本实用新型通过翻转卡座和移动套环的设置，使得本实用新型中的点胶设备具有旋转固定结构，令其使用更加灵活，便于使用者对其进行清理操作，较为实用。
翻转卡座本实用新型对接固定活动安装箱体外壳前部弹簧卡块转动中轴半导体封装设备点胶机构点胶设备限位卡杆旋转固定移动套环螺栓升降基弹簧胶管卡杆两组拼板套筒下端灵活

[实用新型]一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构-CN201920419465.9有效
发明人： 沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 -专利权人：合肥富芯元半导体有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构，包括框架、支撑板、装载板和刮刀，所述框架固定安装在支撑板的顶部一端，框架的底部中端焊接有纵向设置的连接管，连接管的底部转动连接有安装板，安装板的底部均匀安装有若干个刮刀。所述刮刀的顶部连接有限位板，且限位板一侧与刮刀之间均匀连接有若干个回位弹簧，限位板的端部通过螺纹头连接安装板。晶片能稳定的固定在受力板的顶部，不会发生晃动，不会从受力板的顶部脱离。适应不同尺寸的晶片，使用范围广泛。立柱在套筒的内部可以上下移动，改变受力板的高度，使得顶部的晶片顶部与刮刀的底部接触量可以自由的调节，适应不同的刮胶需要。
刮刀受力板晶片安装板连接管限位板支撑板半导体封装本实用新型连接安装板回位弹簧晶片顶部均匀安装上下移动转动连接纵向设置胶水接触量螺纹头装载板刮除刮胶晃动立柱套筒粘接焊接脱离自由

[实用新型]一种半导体封装中外壳的定位组件-CN201920408814.7有效
发明人：王全;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 -专利权人：合肥富芯元半导体有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装中外壳的定位组件，包括：第一安装板、位于第一安装板上端用于放置封装半导体外壳的第二安装板、位于第一安装板上端用于移动定位板的支撑第一气缸、位于第一安装板上端用于移动第二安装板的第二气缸，第一安装板的上端以中心线对称安装有第一支架，第一支架通过螺栓与第一安装板固定连接，且第一支架的顶端通过螺栓固定安装有第一气缸，第一伸缩杆的一端通过螺栓固定安装有定位板，当需要安装待封住的半导体工件时，控制第二气缸带动第二安装板向下移动，从而方便操作者放置工件，放置好工件后通过第二气缸控制第二安装板向上移动至辅助定位板的底端，整个组件操作简单，便于维护。
安装板上端气缸支架螺栓固定安装板固定半导体封装半导体工件半导体外壳本实用新型辅助定位板移动定位板中心线对称定位组件方便操作放置工件气缸带动气缸控制向上移动向下移动组件操作螺栓定位板伸缩杆底端封装移动支撑维护

[发明专利]一种具有复合栅结构的IGBT芯片及其加工工艺与加工设备-CN201910872743.0在审
发明人：王全;杨其峰;邹有彪;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超 -专利权人：富芯微电子有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01L21/8224 文献下载
摘要：本发明公开一种具有复合栅结构的IGBT芯片及其加工工艺与加工设备，涉及半导体器件领域。该IGBT芯片由若干个六角形的元胞组成，元胞呈蜂窝状分布在晶圆基片上，每个元胞均包括复合栅结构，复合栅结构包括栅极区、位于栅极区两侧的沟槽栅有源区和平面栅有源区；加工工艺包括沉积形成氧化层、刻蚀形成沟槽、注入N型杂质形成N阱区、注入P型杂质形成P阱区、填充多晶硅、刻蚀形成平面栅极与沟槽栅极、刻蚀形成钝化层、注入N型杂质与P型杂质得到P阱区、沉积得到金属层。加工设备用于IGBT芯片原料晶圆基片的限位放置与刻蚀。本发明的IGBT芯片刻蚀加工效率高，提高了耐压性能和使用寿命，反偏阻压和散热能力好。
刻蚀复合栅元胞加工设备栅极区晶圆源区沉积半导体器件领域蜂窝状分布沟槽栅极加工效率耐压性能平面栅极散热能力使用寿命钝化层多晶硅沟槽栅金属层六角形氧化层反偏面栅限位填充

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