专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置、放大器及电子设备-CN202180023507.7在审
  • 高桥圭;池田隆之;深井修次;山崎舜平 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2021-03-16 - 2022-11-25 - H03F3/217
  • 提供一种小型的半导体装置。提供一种功耗低的半导体装置。提供一种集成度高的半导体装置。一种半导体装置,包括第一晶体管、第一晶体管上的绝缘层、导电层及栅极驱动器。导电层的一部分以嵌入绝缘层内的方式设置。栅极驱动器包括第二晶体管及第三晶体管。第二晶体管及第三晶体管层叠在第一晶体管上。第二晶体管及第三晶体管分别在沟道形成区中包含金属氧化物。第二晶体管的源极和漏极中的一个与第三晶体管的源极和漏极中的一个通过导电层与第一晶体管的栅极电连接。栅极驱动器被提供第一电位及第二电位。栅极驱动器具有选择第一电位或第二电位并将其提供给第一晶体管的栅极的功能。
  • 半导体装置放大器电子设备
  • [发明专利]存储装置及电子设备-CN202180024777.X在审
  • 大贯达也;池田隆之 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2021-03-17 - 2022-11-15 - H01L21/8239
  • 提供一种存储容量大且功耗低的存储装置。该存储装置包括第一层及含有第一层的第二层,第一层包括电路,第二层包括第一存储单元。电路包括将信号供应到第一存储单元的位线驱动电路及/或字线驱动电路。第一存储单元包括第一晶体管、第二晶体管、导电体以及MTJ元件。此外,MTJ元件包括自由层。自由层与导电体电连接,第一晶体管的第一端子与第二晶体管的第一端子通过导电体电连接。此外,自由层位于导电体上方。电路包括在沟道形成区域中含有硅的晶体管,第一晶体管及第二晶体管各自的沟道形成区域包含金属氧化物。
  • 存储装置电子设备
  • [发明专利]摄像装置及电子设备-CN202180018074.6在审
  • 米田诚一;池田隆之;井上广树;根来雄介;山崎舜平 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2021-02-22 - 2022-10-18 - H04N5/3745
  • 提供一种可以进行图像处理的摄像装置。提供一种具备图像识别功能等附加功能的摄像装置。该摄像装置具有排列为矩阵状的单元(像素)取得摄像数据的功能及保持权重数据的功能。排列为矩阵状的单元中的一部分的单元取得摄像数据,其他单元保持权重数据。并且,进行使用摄像数据及权重数据的运算。例如,对所有的摄像数据算出摄像数据与权重数据之积,可以进行总计该算出的积的运算。就是说,可以进行积和运算。通过将运算结果引入卷积神经网络(CNN)等神经网络等,可以对摄像数据进行图像处理,由此可以使用附加功能。
  • 摄像装置电子设备
  • [发明专利]半导体装置-CN201980055430.4有效
  • 池田隆之;木村清贵;广濑丈也 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2019-08-23 - 2022-09-13 - H04R3/00
  • 提供一种可以进行声源定位的具有新颖结构的半导体装置。该半导体装置包括麦克风阵列、延时电路、信号处理电路。延时电路包括选择麦克风的第一选择电路、保持与声源信号对应的电压的信号保持电路、以及选择信号保持电路的第二选择电路。信号保持电路各自包括晶体管,该晶体管包括在沟道形成区域中包含氧化物半导体的半导体层。第一选择电路将离散的声源信号的电压写入信号保持电路中。第二选择电路在不同时序选择保持在信号保持电路中的电压,生成相当于延时的声源信号的输出信号。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202080070194.6在审
  • 大嶋和晃;国武宽司;八窪裕人;池田隆之 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2020-10-05 - 2022-05-31 - H01L27/06
  • 在布线层中形成放大器。在半导体装置中,在第一层上隔着金属氧化物包括第二层。第一层包括具有包含硅的第一半导体层的第一晶体管。第二层包括阻抗匹配电路,阻抗匹配电路包括具有包含镓的第二半导体层的第二晶体管。在第一晶体管与金属氧化物之间形成第一耦合电容,在阻抗匹配电路与金属氧化物之间形成第二耦合电容。阻抗匹配电路通过第二耦合电容与金属氧化物电连接。金属氧化物抑制从阻抗匹配电路发射的第一辐射噪声影响到第一晶体管的工作。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202080069823.3在审
  • 石津贵彦;青木健;古谷一马;池田隆之;山崎舜平 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2020-09-18 - 2022-05-13 - G06N3/063
  • 半导体装置包括CPU及加速器。加速器包括第一存储电路、驱动电路以及积和运算电路。第一存储电路包括第一数据保持部、第二数据保持部以及数据读出部。第一数据保持部、第二数据保持部以及数据读出部各自包括第一晶体管。第一晶体管在沟道形成区域中包含金属氧化物。第一数据保持部所保持的第一数据及第二数据保持部所保持的第二数据是输入到积和运算电路的权重数据。积和运算电路具有对权重数据与通过驱动电路被输入的输入数据进行积和运算的功能。积和运算电路及驱动电路各自包括第二晶体管。第二晶体管在沟道形成区域中包含硅。第一晶体管与第二晶体管层叠而设置。
  • 半导体装置

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