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[发明专利]一种VCP线生产参数自动生成加载方法以及装置-CN202010173413.5有效
发明人：胡庆庭;吴鸿飞;余高文 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种VCP线生产参数自动生成加载方法以及装置。所述方法包括：接收用户输入的Inplan系统程序；接收用户输入的料号的设计资料信息，并根据所述Inplan系统程序计算出料号的电镀生产参数；将料号的电镀生产参数发送给Camstar系统；通过Camstar系统对料号进行排产，并将料号的电镀生产参数发送给EAP系统；通过EAP系统将料号的电镀生产参数发送给电镀VCP线的PLC。本发明中电镀生产参数通过Inplan系统自动计算得出，可杜绝因人工计算带来误差及错误；电镀生产参数通过Camstar系统、EAP系统及电镀线自动控制程序自动加载输入，可杜绝因人工手动输入或人工手动扫描MI卡(或工单)带入导致生产时电镀生产参数错误的发生。
一种 vcp 生产参数自动生成加载方法以及装置

[发明专利]一种锣板程式自动补偿防呆方法以及电路板-CN202210006187.0在审
发明人：潘晓勋;王正坤;张伦亮;刁生祥;张婕;段绍华;夏云平 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种锣板程式自动补偿防呆方法以及电路板，所述锣板程式自动补偿防呆方法，包括匹配所述锣刀对应的初始补偿值和磨耗率；基于所述初始补偿值以及预先获取的成型公差，计算锣刀的可损耗值；基于所述磨耗率以及可损耗值，计算锣刀的使用寿命，并生成相应的锣带程式。本发明实施例实现自动输出锣带程式，减少人工操作，进而减少漏修改的风险，同时，采用磨耗率结合初始补偿值替代直接管控锣刀寿命，能够有效减少断刀以及提高产品的良率。
一种程式自动补偿方法以及电路板

[实用新型]一种新能源汽车电机控制器电路板内层铜厚的测量装置-CN202122163899.7有效
发明人：裴刚;王正坤;王均臣 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新能源汽车电机控制器电路板内层铜厚的测量装置，包括工作台、输送滚轮、拍板装置、测量模块和铜厚测量组件，所述铜厚测量组件包括探头和与所述探头电连接的测量仪，所述输送滚轮和探头设置在所述工作台上，所述测量模块设置在待测量的电路板上；所述拍板装置用于校正待测量的电路板的位置，使待测量的电路板上的测量模块对准所述探头。本实用新型通过铜厚测量组件对待测量的电路板上的测量模块进行测量，测试结果更加准确。
一种新能源汽车电机控制器电路板内层测量装置

[发明专利]一种HDI板增层方法以及电路板-CN202210006836.7在审
发明人：王均臣;张伦亮;王春雪;段绍华;夏云平;朱爱军 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种HDI板增层方法以及电路板，增层方法包括S1、在基板上下两面上分别制造出内层线路层；S2、在各内层线路层上覆压干膜，并对干膜进行曝光和显影处理，得到若干个开窗区域；S3、对各开窗区域进行电镀，得到对应的铜柱层，并去除电镀后的干膜；S4、对去除干膜后的基板表面进行涂布处理；S5、在基板表面进行沉铜和电镀铜处理；S6、返回步骤S1～S5继续制作内层线路层，直至内层线路层达到目标层数。本发明实施例的增层方法相对于传统电路板工艺流程，能减少部分加工工序，提高电路板的生产效率；同时，在生产≤2.5/2.5mils的精密线路板领域上具有较好的良品率表现；并使用电镀增加内层线路层层数的方式，减少了铜的损耗。
一种 hdi 板增层方法以及电路板

[发明专利]一种降低喷印过程油墨厚度方法-CN202210007618.5在审
发明人：陈强;王志强;李明;段绍华;夏云平;朱爱军 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B41M5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低喷印过程油墨厚度方法，包括选用墨滴量11‑15PL的喷头；对待喷印图形数据进行抽点20‑30％；通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理，并进行工艺抽点20‑30％；通过喷墨机按解析好的所述待喷印图形数据在产品上进行喷印处理。本发明实施例通过选用墨滴量11‑15PL的喷头实现产品喷印过程中墨滴点与点的间距完全覆盖，增加喷墨滴点与点之间的覆盖率，使用喷印区域均可覆盖油墨，有效解决了点与点之间的间距而产生的喷墨条纹印问题。通过对待喷印图形数据进行抽点20‑30％以及通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理，并进行工艺抽点20‑30％，使得实现减少产品喷印过程中油墨覆盖量，并使得喷印面积油墨厚度下降30％左右。
一种降低过程油墨厚度方法

[发明专利]一种不同长度的销钉的分拣装置-CN201910300403.0有效
发明人：吴伟辉;周锋 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B07B13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种不同长度的销钉的分拣装置，包括用于分拣销钉的分拣盘，所述分拣盘由销钉推进口、固定盘和旋转盘构成；所述固定盘设有一个坡度为5°至10°的漏斗形斜坡面；所述斜坡面位于所述旋转盘下方；所述销钉推进口设置在所述斜坡面坡顶边沿上；所述销钉推进口与所述旋转盘设在同一平面上，且所述销钉推进口位于所述旋转盘的直径方向上；所述旋转盘边上设置有凹槽，所述凹槽下方设置有防止销钉延着所述斜坡面下滑的挡板；沿着斜坡方向所述斜坡面上设置有至少两个长度均不相等的镂空槽；直径为R、长度为Li的销钉移至一个镂空槽上方时，当销钉一端架空在镂空槽上方且重心也在镂空槽上方时，销钉穿过该镂空槽，否则移至下一个镂空槽上方。
一种不同长度销钉分拣装置

[发明专利]一种改善不对称叠构PCB板翘的方法-CN201910270496.7有效
发明人：张广志;王正坤;周锋 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善不对称叠构PCB板翘的方法，其包括如下步骤：S1、提供芯板、PP片和铜箔；S2、对设置于铜箔与芯板之间的PP片的废料区钻孔处理；S3、叠板，将铜箔、PP片和芯板按顺序叠合，所述PP片设置于所述铜箔与所述芯板、所述芯板与芯板之间；S4、压合。通过对铜箔与芯板之间的PP片进行处理，即对线路层数不对称侧的PP片进行钻孔处理，切断了不对称侧的PP的力臂，减小了力矩，从而减少了应力的作用效果，有效改善了PCB板的翘曲程度，可使板材翘曲度降至0.75％以下，在保留了不对称叠构PCB的不对称结构的同时，降低了其翘曲度，提高了PCB板的良率，便于不对称结构的PCB的大量生产。
一种改善不对称 pcb 方法

[实用新型]一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置-CN202122162223.6有效
发明人：潘晓勋;王正坤;张伦亮;张婕 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，包括镀铜槽，还包括钛篮，所述镀铜槽的上方设有支架，所述支架上设有若干用于夹持PCB板的夹头；所述镀铜槽内设有用于固定钛篮的支撑固定座，所述钛篮分为上部钛篮、中部钛篮和下部钛篮，所述中部钛篮的网格密度大于上部钛篮和下部钛篮的网格密度；所述镀铜槽内还设有可拆卸的两个挡板组件。本实用新型能够改善电镀镀层均匀性。
一种改善 mini led 电路板镀层均匀装置

[实用新型]一种改善镀铜均匀性的可调式阳极遮蔽板-CN202122162213.2有效
发明人：王均臣;王春雪;张伦亮;李华团 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善镀铜均匀性的可调式阳极遮蔽板，包括遮蔽板和套杆，所述遮蔽板上设有若干四周向内侧孔径逐渐变大的通孔；所述遮蔽板的四个角上设有与所述套杆配合的套孔；所述套杆上设有若干与所述套孔配合的卡口，所述套杆的一端设有与钛篮配合的卡套。本实用新型能够减少高电流区的电流分布，增强均匀性。
一种改善镀铜均匀调式阳极遮蔽

[实用新型]一种补加液位的金槽系统-CN202121931376.6有效
发明人：王均臣;朱爱军;张伦亮;王春雪;罗志美;张广志 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种补加液位的金槽系统，包括用于盛装金液的金槽、用于盛装回收液的金回收槽及输送装置，所述输送装置包括与所述金槽连通的第一输送管、与所述金回收槽连通的第二输送管以及泵浦，所述泵浦连接于所述第一输送管和所述第二输送管之间。本实用新型实施例通过对泵浦的控制，能稳定的将金回收槽内的回收金液重新输送到金槽内，进而确保金槽内金液的液位即确保金液处于预设的浓度范围内，进而提高电路板的金厚均匀性；另一方面，回收液具有一定含量的金盐，通过重复利用可以有效节省金盐，减少材料成本。
一种补加液位系统

[实用新型]一种无人驾驶固态雷达电路板制造全流程的打码装置-CN202121321199.X有效
发明人：肖祖杰;肖金辉;张伦亮;周锋;张广志;朱爱军 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无人驾驶固态雷达电路板制造全流程的打码装置，包括机架、滚轮组、激光头和控制柜，所述控制柜设置在所述机架的一侧，所述滚轮组设置在所述机架上；所述激光头可升降的设置在所述机架上，所述激光头用于对滚轮组传送过来的电路板进行打码。本实用新型能够对经过滚轮组的PCB进行打码，方便后续异常追溯。
一种无人驾驶固态雷达电路板制造流程装置

[实用新型]一种电子控制单元ECU印制电路板辅助治具-CN202121016318.0有效
发明人：潘晓勋;王正坤;肖义勇;张广志;周锋 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子控制单元ECU印制电路板辅助治具，包括导轨、前风刀和后风刀，所述前风刀和后风刀分别设置在所述导轨的两侧；所述后风刀的两侧设有副导轨，所述副导轨远离后风刀的一端与导轨相切。本实用新型确保了后风刀与轨道之间的距离，提升无铅喷锡品质。
一种电子控制单元 ecu 印制电路板辅助

[发明专利]一种微细线路的PCB微蚀刻工艺以及电路板-CN202111074704.X在审
发明人：王均臣;张伦亮;王春雪;王亮;朱爱军 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种微细线路的PCB微蚀刻工艺以及电路板，PCB微蚀刻工艺，包括开料：准备一双面基板，其中，所述双面基板上下两侧板面均具有第一铜层；薄铜：对所述第一铜层进行薄铜处理，使所述第一铜层厚度减少；钻孔：对所述双面基板进行钻孔；镀铜：对所述双面基板进行镀铜处理，在第一铜层表面形成第二铜层；压膜：将干膜压合于所述第二铜层表面；曝光显影、蚀刻、退膜；本发明实施例通过对第一铜层进行薄铜处理，使第一铜层的厚度减少到预设的厚度范围内，使电路板的蚀刻速率下降，即对电路板的蚀刻时间延长，从而实现对线路板的线路层进行精确控制，有效的提高了电路板良品率和生产效率。
一种微细线路 pcb 蚀刻工艺以及电路板

[发明专利]一种解决薄板外观色差的脉冲电镀方法-CN202110659288.3在审
发明人：舒浩;王正坤;张伦亮;周锋;朱爱军;张广志 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： C25D5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决薄板外观色差的脉冲电镀方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤，(1)、通过放板机将薄板放置到输送段一输送到超声波浸洗段中浸洗；(2)、浸洗完成后通过输送段二输送到上料转向机，薄板转向之后通过自动上料机输送到酸洗段进行酸洗；(3)、酸洗后输送至镀铜缸，镀铜缸分成7段，各段分开设定波形参数，波形参数内的反向电流强度由强到弱；(4)、镀铜完成后输送到自动下料机进行下料。本发明通过设定不同的波形参数来解决外观色差的现象，可有效减少由此现象导致的外层线路干膜起皱、起泡的问题。
一种解决薄板外观色差脉冲电镀方法

[发明专利]一种PCB自动包装方法及系统-CN201810103655.X有效
发明人：管术春;段绍华;吴伟辉 -专利权人： 江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： B65B57/14 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB自动包装方法及系统，所述系统包括小板分选机、小板堆叠机以及包装机，所述小板分选机、小板堆叠机以及包装机依次并排设置，并通过传输设备依次连接；所述小板分选机对输入的PCB板进行分选，并将分选后的PCB传输至小板堆叠机；所述小板堆叠机对输入的PCB进行堆叠，并将堆叠后的PCB板传输至包装机；所述包装机对输入的堆叠的PCB板进行包装，以实现了PCB自动包装，减少了包装过程中的人工成本。同时，也减少了包装过程中的人为因数，提高包装的质量。
一种 pcb 自动包装方法系统