专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]内层互连的多层HDI线路板-CN202021037600.2有效
  • 李状敏 - 江西华浩源电子科技有限公司
  • 2020-06-08 - 2020-11-13 - H05K1/14
  • 本实用新型涉及内层互连的多层HDI线路板,包括第一线路板、第二线路板,所述第二线路板位于第一线路板下方,且第一线路板底部与第二线路板顶部均设置有散热板,所述散热板之间均匀设置有散热管,所述散热板与散热管之间通过导热片连接,且所述散热管内均匀固定设置有散热翅片,所述第一线路板顶部、第二线路板底部设置有防护层,所述防护层之间通过连接杆固定连接,所述第一线路板、第二线路板、散热板、防护层上均开设有通孔,便于线路板的稳定安装,将多层HDI线路板安装在防护层之间,对线路板进行保护,避免受到损坏,同时在使用时,便于线路内部热量挥发出去,提高其散热效果,让线路板可以正常使用。
  • 内层互连多层hdi线路板
  • [实用新型]高密度铜蚀刻HDI线路板-CN202021037630.3有效
  • 李状敏 - 江西华浩源电子科技有限公司
  • 2020-06-08 - 2020-11-13 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及高密度铜蚀刻HDI线路板,包括主线路板,所述主线路板包括高密度底板,所述高密度底板顶部固定连接有线路基板,所述线路基板顶部涂覆有耐氧化层,所述线路基板表面开设有接线槽,所述主线路板两侧固定连接有卡固支架,所述卡固支架上下两侧均开设有通风槽,所述通风槽一侧开设有卡嵌槽,所述卡固支架一侧固定连接有延长支架,所述延长支架一侧固定连接有固定板,本实用新型结构简单,能够大大方便电路板的安装,有效提高安装速度,安装后便于检修维护,在拆卸时能够避免电路板的结构受到损伤,高密度与高硬度的结构,可以起到良好的防护效果,能够增加电路板结构的稳定性。
  • 高密度蚀刻hdi线路板
  • [实用新型]高密度厚铜多层HDI线路板-CN202021037645.X有效
  • 李状敏 - 江西华浩源电子科技有限公司
  • 2020-06-08 - 2020-11-13 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及高密度厚铜多层HDI线路板,包括线路板本体,相邻所述线路板本体之间固定连接有连接层,所述线路板本体两侧均设有螺栓孔,所述线路板本体中部贯通设有通孔,所述螺栓孔内部设有定位螺栓,所述通孔内部连接有螺栓型导体,所述线路板本体之间等距设有布线孔,所述布线孔分布呈以所述通孔为中心镜像结构,所述连接层包括导热层、绝缘层,所述导热层底侧与绝缘层顶侧固定连接,所述导热层顶部与绝缘层底侧均固定连接有粘接层,能够有效的避免在使用过程中灰尘堆积在线路板上,在原有的铜镀层的基础上增加了镀层的厚度,能够更加有效的确保电阻值在工艺要求的范围以内。
  • 高密度多层hdi线路板
  • [实用新型]一种多层阻抗HDI线路板-CN202021037665.7有效
  • 李状敏 - 江西华浩源电子科技有限公司
  • 2020-06-08 - 2020-11-13 - H05K7/14
  • 本实用新型公开了一种多层阻抗HDI线路板,包括线路板本体,所述线路板本体两侧均设有夹持架,所述夹持架两端分别弯曲延伸有限位部与支撑部,所述支撑部一端开设有连接槽,且所述夹持架之间设有加强筋,所述加强筋两端均固定连接有复位弹簧,所述复位弹簧一端均与连接槽一侧内壁固定相连,且所述夹持架一侧均固定连接有绝缘板,所述绝缘板一侧均固定连接有散热垫,所述夹持架底部均固定连接有连接板,所述连接板两端均设有螺孔,所述连接板之间设有丝杆,所述丝杆两端均穿过螺孔,且所述丝杆两端均套接有螺母,该种多层阻抗HDI线路板,抗击能力强,防止其在运输及使用过程中折弯,且散热效果好,便于调节,使用方便。
  • 一种多层阻抗hdi线路板
  • [实用新型]快速散热型HDI线路板-CN202021037774.9有效
  • 李状敏 - 江西华浩源电子科技有限公司
  • 2020-06-08 - 2020-11-13 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及快速散热型HDI线路板,包括线路板与支撑座,所述线路板底部设置有滑动板,且所述滑动板等距设置有多个,所述滑动板两侧底部对称设置有限制板,所述支撑座顶部开设有滑动槽以及凹槽,所述支撑座内部开设有限制槽,所述限制槽与滑动槽相连通,且所述限制槽对称设置于滑动槽两侧,所述滑动板与滑动槽之间滑动连接,所述限制板与限制槽之间滑动连接,所述凹槽内设置有散热组件,本实用新型结构简单,设计合理,通过散热组件中的导热板将线路板产生的热量导出,并由散热片进行发散,从而更好的对线路板进行散热,以及方便将支撑座与线路板之间进行连接固定。
  • 快速散热hdi线路板
  • [实用新型]高频HDI线路板加工装置-CN202021037881.1有效
  • 李状敏 - 江西华浩源电子科技有限公司
  • 2020-06-08 - 2020-11-13 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及高频HDI线路板加工装置,包括工作台,所述工作台底部设置有支撑柱,所述支撑柱之间设置有放置板,所述工作台顶部设置有定位块、安装块以及竖板,所述定位块设置有多个,所述安装块内部开设有安装槽,所述安装槽内设置有弹簧以及夹紧块,所述弹簧两端分别与夹紧块以及安装块固定连接,所述安装块右侧设置有拉杆,所述拉杆尾端与夹紧块固定连接,且所述弹簧套设于拉杆外侧,所述竖板顶部设置有横板,所述横板底部设置有液压缸,本实用新型结构简单,设计合理,通过夹紧块以及弹簧的设置,能够更加方便的对线路板进行夹紧固定,并且通过放置板使装置具有一定的放置功能,使加工更加的方便。
  • 高频hdi线路板加工装置
  • [实用新型]多层HDI线路板的生产装置-CN202021037909.1有效
  • 李状敏 - 江西华浩源电子科技有限公司
  • 2020-06-08 - 2020-11-13 - H05K3/46
  • 本实用新型公开了多层HDI线路板的生产装置,包括外箱体,所述外箱体内腔顶部两端均固定连接有驱动电机,所述驱动电机输出端均固定连接有散热风扇,且所述外箱体内部设有承载板,所述承载板两侧均固定连接有滑块,所述外箱体两侧内壁均设有滑槽,所述滑块均与滑槽滑动相连,且所述承载板底部固定连接有导热片,所述导热片下方设有海绵垫,所述导热片与海绵垫两端均与外箱体内壁固定相连,所述外箱体内腔底部固定连接有水箱,所述水箱一侧固定连接有连接管,所述连接管一端设有水泵,所述水泵一侧固定连接有出水管,该种多层HDI线路板的生产装置,结构简单,能够快速对加工件进行散热,自动化水平高,减少人力物力,提高工作效率。
  • 多层hdi线路板生产装置
  • [实用新型]含有盲孔的HDI线路板-CN202021041423.5有效
  • 李状敏 - 江西华浩源电子科技有限公司
  • 2020-06-08 - 2020-11-13 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及含有盲孔的HDI线路板,包括网罩,所述网罩两侧对称固定设有防护边框,所述防护边框内腔等距设有插槽,所述插槽内腔插设有线路板本体,所述线路板本体两端外侧位于插槽内腔包裹有导热硅胶,所述导热硅胶外侧固定设有吸热片,网罩可以对空气中的灰尘进行过滤,可以防止灰尘沾附在线路板本体表面影响线路板本体的正常使用,通过设置导热硅胶,导热硅胶具有良好的绝缘性能与导热性能,可以在绝缘的同时不影响线路板本体上的热量的传递,吸热片可以对线路板本体上的热量进行吸收,导热片可以把吸热片上吸收的热量传递给防护边框,最后再由防护边框与散热翅片快速散发到空气中,可以有效提高线路板本体的散热效率。
  • 含有hdi线路板
  • [实用新型]高精密度刚性HDI线路板-CN202021041424.X有效
  • 李状敏 - 江西华浩源电子科技有限公司
  • 2020-06-08 - 2020-11-13 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及高精密度刚性HDI线路板,包括主板体,所述主板体由基板、防潮层、抗干扰层、导电层和绝缘层组成,所述防潮层、抗干扰层、导电层和绝缘层从下到上依次设置在基板的顶部,所述主板体的边缘设有防护垫,所述主板体上开设有连接孔,所述连接孔的一侧设有减震装置,所述主板体的底部固定连接有散热铝片,所述主板体的两侧开设有连接槽,本实用新型通过设有减震装置,在通过连接孔安装线路板时起到减震的作用,如果线路板受到冲击,通过底座带动减震杆升降,通过弹簧的弹力起到缓冲减震的作用,避免线路板直接受到冲击发生断裂,通过在主板体的边缘设有防护垫,能够减少主板体发生碰撞时造成的损伤,起到保护的作用。
  • 精密度刚性hdi线路板
  • [实用新型]多阶高密度积层HDI线路板-CN202021041425.4有效
  • 李状敏 - 江西华浩源电子科技有限公司
  • 2020-06-08 - 2020-11-13 - H05K1/14
  • 本实用新型涉及多阶高密度积层HDI线路板,包括第一线路板,所述第一线路板两侧通过限位组件卡合连接有第二线路板,所述限位组件包括衔接套块、衔接槽与连接块,所述衔接套块一侧通过衔接槽卡合连接有连接块,所述衔接套块对称设置于第一线路板两侧四角,所述连接块设置于第二线路板一侧四角,且所述衔接套块与连接块位置处于同一轴线,且所述衔接槽挖设于衔接套块一侧中部,所述连接块一侧中部挖设有放置槽,所述放置槽内腔连通有第一导热管,所述第二线路板一侧设置有吸热板,所述吸热板一侧连通有多个第二导热管,所述第二导热管一侧连通有散热板,提高了线路板的使用周期,便于安装与拆卸。
  • 高密度hdi线路板

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