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[发明专利]异方性导电胶膜的去除方法-CN201610954874.X在审
发明人：黄添旺;崔磊 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明公布了一种异方性导电胶膜的去除方法，包括：激光照射显示面板的芯片结合区上的所述异方性导电胶膜，使所述异方性导电胶膜碳化；在所述异方性导电胶膜上涂布清洗溶液；使用刮胶棒刮除所述异方性导电胶膜。激光照射不良品的异方性导电胶膜，利用激光能量密度高的特点使异方性导电胶膜碳化，降低异方性导电胶膜的附着力，再使用清洁溶液清洗及刮胶棒刮除异方性导电胶膜，在不刮伤芯片结合区的情况下较容易的去除异方性导电胶膜
异方性导电胶膜去除方法

[发明专利]异方性导电丝及其制备方法、具有该导电丝的异方性导电膜-CN202110559173.7在审
发明人：吴曾财 -专利权人：苏州鑫导电子科技有限公司;吴曾财
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本发明公开一种异方性导电丝及其制备方法、具有该导电丝的异方性导电膜，该异方性导电丝包括：树脂丝以及设置于树脂丝内的导电球。相较于传统的异方性导电胶，异方性导电丝内导电球的数量、种类和分布可控，且制备工艺简单，异方性导电丝可单独使用，也可以搭配绝缘丝或ncf胶一起使用，适用范围广，在辅助设备下异方性导电丝可随应用端产品所需电极导通面积内任意排列导电丝图形，加工后达到异方性导电球最佳导通捕捉率，提供更小电极安全导通面积及电极与电极间绝缘间距，异方性导电丝还可以起到导流的作用。
异方性导电及其制备方法具有

[实用新型]异方性导电丝及具有该导电丝的异方性导电膜-CN202121102013.1有效
发明人：吴曾财 -专利权人：苏州鑫导电子科技有限公司;吴曾财
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种异方性导电丝及具有该导电丝的异方性导电膜，该异方性导电丝包括：树脂丝以及设置于树脂丝内的导电球。相较于传统的异方性导电胶，异方性导电丝内导电球的数量、种类和分布可控，且制备工艺简单，异方性导电丝可单独使用，也可以搭配绝缘丝或ncf胶一起使用，适用范围广，在辅助设备下异方性导电丝可随应用端产品所需电极导通面积内任意排列导电丝图形，加工后达到异方性导电球最佳导通捕捉率，提供更小电极安全导通面积及电极与电极间绝缘间距，异方性导电丝还可以起到导流的作用。
异方性导电具有

[发明专利]异方性导电胶膜及异方性导电胶膜的剥离方法-CN201610954498.4有效
发明人：黄添旺;崔磊 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公布了一种异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜包括层叠设置的缓冲层和异方性导电胶层，所述缓冲层包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面用于直接粘贴于所述基板上，所述第二表面粘贴于所述异方性导电胶层上并完全覆盖所述异方性导电胶层在所述第二表面上的正投影，所述缓冲层包括氢化硅，用于被激光照射后产生气泡分离所述异方性导电胶层与所述基板，所述异方性导电胶层包括导电粒子，用于导通所述驱动芯片与所述基板。本发明还公布了一种异方性导电胶膜的剥离方法。激光照射异方性导电胶膜使缓冲层的氢化硅分解产生氢气气泡分离异方性导电胶层与基板，使异方性导电胶膜易于刮除干净，提高不良品的返工成功率。
异方性导电胶膜剥离方法

[实用新型]一种异方性导电胶黏除机、剥离装置和异方性导电胶-CN201920328469.6有效
发明人：张光辉 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本申请公开了一种异方性导电胶黏除机、剥离装置和异方性导电胶，所述异方性导电胶黏除机包括传送黏除待处理异方性导电胶的黏除胶带的传送装置、控制所述黏除胶带黏除待处理异方性导电胶的剥离装置以及在所述黏除胶带黏除待处理异方性导电胶时，支撑待处理异方性导电胶的支撑装置。其中，所述剥离装置包括与所述黏除胶带贴合接触的剥离面以及对所述剥离面进行加热的加热装置；所述剥离装置通过移动带动所述剥离面处的所述黏除胶带与所述待处理异方性导电胶接触和分离，以移除接触部分的待处理异方性导电胶
异方性导电胶胶带剥离装置剥离面异方性导电胶黏传送装置加热装置生产效率贴合接触支撑装置移除加热传送移动支撑申请

[发明专利]一种阵列式异方性导电胶膜及其制备方法-CN202211499922.2在审
发明人：钱建峰;吴飞翔;李佳莹 -专利权人：宁波连森电子材料有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明属于异方性导电胶技术领域，涉及一种阵列式异方性导电胶膜料及其制备方法。本发明公开了一种阵列式异方性导电胶膜，所述阵列式异方性导电胶膜中导电粒子规则分布，在阵列式异方性导电胶膜的横截面上，相邻两列导电粒子间的水平距离为3～10微米，相邻两行中导电粒子间的垂直距离为1～10微米；所述阵列式异方性导电胶膜的横截面上，有N行导电粒子，N≥2。本发明还公开了一种阵列式异方性导电胶膜的制备方法。
一种阵列式异方性导电胶膜及其制备方法

[发明专利]异方酰化氨基酸化合物及其制备方法-CN00125876.1无效
发明人：衡林森 -专利权人：衡林森;达县师范专科学校
申请日： 2000-10-27 - 公布日： 2003-10-22 - 主分类号： C07C229/16 文献下载
摘要：本发明涉及一类异方酰化氨基酸化合物及其制备方法，将异方酰胺、氨基酸和碱在溶剂中进行反应，碱将氨基酸转化为氨基酸盐，氨基酸盐与异方酰胺进行酰胺交换反应，生成异方酰化氨基酸盐，再用酸酸化即得异方酰化氨基酸。该制备方法反应条件较温和，操作简便，适用性强，产率较高，为制备大量的既含芳基又含氨基酸的异方酰胺化合物提供一个有效的方法。
异方酰化氨基酸化合物及其制备方法

[发明专利]确认异方性导电胶贴附位置的方法-CN03134908.0有效
发明人：卢礼章 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2003-09-30 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：本发明是关于一种确认异方性导电胶贴附位置的方法，该方法是先提供一面板，该面板上已形成有数个接点。之后，在该面板上形成至少一标记图案。然后，将异方性导电胶贴附于面板上，覆盖住这些接点以及标记图案。接着，将芯片放置在对应于这些接点的异方性导电胶上。继之，进行接合制程，以使芯片与面板上的接点藉由异方性导电胶而彼此电性连接。特别是，若异方性导电胶未贴附于正确位置时则该标记图案将会暴露出来，因此该标记图案可作为异方性导电胶是否贴附于正确位置的参考依据。其可以解决因贴附位置不正确而使部分第一接点无法与芯片导通的问题；还能避免贴附的第二异方性导电胶与第一异方性导电胶重叠而造成第二异方性导电胶贴附效果不佳的问题。
确认异方性导电胶贴附位置方法

[发明专利]一种面板压接方法及压接装置-CN201811337557.9在审
发明人：周正 -专利权人：成都中电熊猫显示科技有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明提供的面板压接方法，包括如下步骤：将液态的异方性导电膜溶剂涂覆于基板的邦定区域，异方性导电膜包括呈液态的树脂与分布在树脂内部的导电微粒；使异方性导电膜溶剂固化形成异方性导电膜，并通过异方性导电膜对驱动芯片和基板进行压接本发明提供的面板压接方法通过直接在基板的邦定区域涂覆液态的异方性导电膜溶剂，待异方性导电膜固化后进行驱动芯片和基板的压接，缩短了液晶面板的压接工艺的周期，节省了液晶面板的制作成本。
异方性导电膜压接基板溶剂驱动芯片压接装置液晶面板树脂涂覆固化导电微粒制作

[发明专利]拼接显示装置的制备方法、拼接显示装置及拼接显示单元-CN202110885303.6有效
发明人：陈皓;张伟基 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G09F9/302 文献下载
摘要：拼接显示装置的制备方法，包括如下步骤：将异方性导电胶膜贴附于覆晶薄膜上，其中，异方性导电胶膜有部分超出覆晶薄膜外，且异方性导电胶膜超出覆晶薄膜0.2‑0.3mm；将覆晶薄膜通过异方性导电胶膜粘贴在显示面板上，覆晶薄膜有部分超出显示面板外；将覆晶薄膜与显示面板透过异方性导电胶膜进行绑定热压；对覆晶薄膜超出显示面板外的部分进行弯折，使显示面板形成拼接显示单元；将多个拼接显示单元拼接形成拼接显示装置。通过将异方性导电胶膜错位贴附在覆晶薄膜上，给后续异方性导电胶膜的膨胀预留了空间，避免异方性导电胶膜在膨胀后超出显示面板外，增加拼接显示单元的宽度。
拼接显示装置制备方法显示单元

[发明专利]一种改善溢胶不良的异方性导电胶膜的制备方法-CN202211164933.5在审
发明人：巩绪建;钱建峰 -专利权人：宁波连森电子材料有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B05C9/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善溢胶不良的异方性导电胶膜的制备方法，属于异方性导电胶膜技术领域。本发明公开了一种改善溢胶不良的异方性导电胶膜的制备方法，所述制备方法包括：将预处理后的异方性导电胶溶液经涂布、第一次烘干、预切、第二次烘干、切割、收卷；预切包括将未完全干燥的异方性导电胶膜经过包括上辊和下辊的预切装置去除离型膜层上的部分异方性导电胶体层
一种改善不良异方性导电胶膜制备方法

[发明专利]一种可常温存储、运输的异方性导电胶膜及其贴附方法-CN202210906112.8在审
发明人：钱建峰;吴飞翔;巩绪建 -专利权人：宁波连森电子材料有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种可常温存储、运输的异方性导电胶膜及其贴附方法，属于异方性导电胶膜技术领域。本发明公开了一种可常温存储、运输的异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜包括以下质量份数的原料：包覆感光层的引发剂1～10份、树脂基材30～60份、导电粒子1～8份、第一助剂10～40份、第二助剂3～25份本发明还公开了一种异方性导电胶膜的贴附方法，所述贴附法包括：S1、对异方性导电胶膜需要预绑定的部分进行UV光照，使感光壳层分解，露出引发剂；S2、将异方性导电胶膜与第一电极进行预绑定；S3、采用通用绑定机的压头对离型膜进行剥离；S4、将第二电极与第一电极进行对位；S5、对预绑定后异方性导电胶膜进行主绑定。
一种常温存储运输异方性导电胶膜及其方法

[发明专利]一种异方性导电结构及其制作方法、显示装置-CN201910016192.8有效
发明人：李伟;袁世兵;付超;张娜;李成毅;王静 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种异方性导电结构及其制作方法、显示装置，该异方性导电结构，包括：异方性导电膜，异方性导电结构包括：导电区域和绝缘区域；以及位于导电区域内异方性导电膜任一侧，且热传导率大于绝缘基质材料的热传导率的第一膜层；和/或，至少位于绝缘区域内异方性导电膜任一侧，且热膨胀系数小于绝缘基质材料的热膨胀系数的第二膜层。通过在导电区域设置热传导率大于绝缘基质材料的热传导率的第一膜层，可以缓解在器件工作过程中产生热量聚集；通过在绝缘区域设置热膨胀系数小于绝缘基质材料的热膨胀系数的第二膜层，可以降低异方性导电结构在温度变化时产生的体积变化量，从而缓解异方性导电结构与相邻界面产生分离的问题。
一种异方性导电结构及其制作方法显示装置

[发明专利]改善异方性导电粒子聚集之导电接合结构-CN201410614093.7在审
发明人：曾启源;陈彦华 -专利权人：业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2014-11-03 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善异方性导电粒子聚集之导电接合结构，包括有一第一基体、一第二基体与一异方性导电层。其中，第一基体与第二基体上是各自具有至少一第一焊垫与第二焊垫，异方性导电层是连接于该第一、第二焊垫之间，使得第一基体与第二基体可藉由该异方性导电层接合在一起。其中，该第一与第二基体之接合处是设有至少一凹陷，使得异方性导电层可进入该凹陷，藉此避免异方性导电层中之导电粒子聚集于该第一基体或第二基体之边缘，解决习见相邻焊垫容易因溢胶而形成短路之问题。
改善异方性导电粒子聚集接合结构

[发明专利]微型LED显示面板及电子设备-CN202010274105.1在审
发明人：林柏青 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种微型LED显示面板及电子设备，该微型LED显示面板，包括：基板；异方性导电胶膜，设置在所述基板上；多个LED芯片，设置在所述异方性导电胶膜远离所述基板的一侧；其中，所述异方性导电胶膜包覆所述在本发明中，异方性导电胶膜填充基板和LED芯片之间的间隙，当基板弯曲时，异方性导电胶膜本身具有一定柔性，可以有效避免LED芯片和基板之间产生裂缝。同时，异方性导电胶膜还可以起到缓冲作用，避免因电极与焊盘直接接触而使产生应力集中。
微型 led 显示面板电子设备

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