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[发明专利]一种用于切割硅片的金刚线用温度测量装置-CN202211631867.8有效
发明人：周林;吉成东;杨崇秋 -专利权人： 江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及多晶硅加工技术领域，本发明公开了一种用于切割硅片的金刚线用温度测量装置，包括采集单元、处理单元、数据库、监测单元、调节单元和显示单元；所述采集单元用于采集硅片信息、切割设备中的金刚线信息；所述处理单元用于对采集到的硅片信息、金刚线信息分别进行处理操作，得到硅片处理结果、金刚线处理结果并传输至调节单元；所述数据库内存储有金刚线温度标准信息；所述监测单元用于监测硅片、金刚线的实时信息，得到硅片监测结果、金刚线监测结果并分别传输至调节单元；本发明通过对金刚线的温度进行监测，可以避免出现金刚线超负荷切割和高温损伤硅片的问题，切割硅片成品的成品率得到了保障。
一种用于切割硅片金刚温度测量装置

[发明专利]一种用于单晶硅片的自动化清洗系统和清洗方法-CN202210799573.X在审
发明人：杨崇秋;周林;吉成东 -专利权人： 江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明涉及单晶硅片技术领域，具体涉及一种用于单晶硅片的自动化清洗系统和清洗方法，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出控制命令；接收模块，用于接收单晶硅片，向清洗仓体中传送；清洗仓体，用于搁置单晶硅片，对单晶硅片进行清理处理；称重模块，部署在清洗仓体的内部，用于对清洗仓体内部搁置的单晶硅片进行称重；配比模块，用于获取称重模块的运行结果数值，参考该数值进行单晶硅片的清洗液配比；控制面板，是系统的外部控制部件，用于控制清洗仓体的运行开闭，本发明能够自动化的对单晶硅片进行识别，从而实现同属性的单晶硅片的批次清洗，从而以此有效的保证了单晶硅片的清洗完备率，确保单晶硅片的清洗更具针对性。
一种用于单晶硅自动化清洗系统方法

[发明专利]一种光伏组件焊接加工一体化设备-CN202210924574.2在审
发明人：吉成东;周林;杨崇秋 -专利权人： 江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光伏组件焊接加工一体化设备，具体包括，基座，所述基座顶部固定连接有中心撑板，所述中心撑板顶部右侧固定连接有垂直导轨，所述垂直导轨顶部固定连接有调节装置，所述辅助块顶部中间固定连接有竖立件，所述焊枪具有细轴体，本发明涉及焊接加工技术领域。该光伏组件焊接加工一体化设备，通过绳体贯穿平衡座底部而传动至垂直导轨内壁处，平衡座位移时逐渐挤压其底部绳体，倾角板条自身板条推动加固件往下位移，加固件逐渐往下靠拢，加固件将放置架内部的工件进行固定，从而使工件具有自动加固稳定性的效果，促进工件的紧固性能，提升工件的稳定性，替换传统的手动扶持加工的步骤，提升了工作效率。
一种组件焊接加工一体化设备

[发明专利]多晶硅片用超精细金钢石线切割装置-CN202210803385.X在审
发明人：杨崇秋;周林;吉成东 -专利权人： 江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了多晶硅片用超精细金钢石线切割装置，具体涉及多晶硅片加工技术领域，包括作业台，所述作业台的顶端一侧固定安装有直线电缸，所述直线电缸的驱动端固定安装有升降气缸，所述升降气缸的驱动端固定安装有定位机构，所述定位机构中设有待切割的晶棒，所述作业台的顶端另一侧固定安装有辅助组件，作业台靠近辅助组件的一侧设有收放机构，本发明，通过设置定位机构，同步带动多个定位板和防护垫相向滑动，使晶棒的外壁和防护垫的相对侧接触，对晶棒进行定位，提升后续晶棒金钢石线切割时稳定性，并能够带动晶棒进行稳定转动，从而能够对晶棒进行转动式切割，使金钢石线始终和晶棒的边缘进行小面积接触切割，防止切割下来的多晶硅片断裂。
多晶硅片精细金钢石线切割装置

[实用新型]一种用于存储半导体器件的收纳装置-CN202122143031.0有效
发明人：杨崇秋;吉成东;周林 -专利权人： 江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B65D25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于存储半导体器件的收纳装置，涉及半导体收纳设备技术领域，具体包括收纳盒外壳，所述收纳盒外壳内侧底端设有旋转支撑机构，所述旋转支撑机构上水平连接有收纳瓶托盘，所述收纳瓶托盘上均匀开设有若干置瓶孔，所述置瓶孔内放置有用于放置半导体器材的T型收纳瓶，所述收纳瓶托盘上围绕置瓶孔均匀开设有若干排尘孔，所述收纳瓶托盘上侧围绕收纳瓶托盘边缘开设有盒盖卡槽，所述收纳瓶托盘上放置有与盒盖卡槽相匹配的盒盖，所述盒盖底端安装有微声风机，所述收纳盒外壳外侧开设有若干透气滤孔，具备在不停取用半导体器件的过程中持续除尘的优点，解决了传统的半导体收纳装置在多次取用过程中会混入外界的灰尘，对收纳的半导体的导电性能造成影响的问题。
一种用于存储半导体器件收纳装置

[实用新型]一种集成电路保护装置-CN202121713965.7有效
发明人：杨崇秋;吉成东;周林 -专利权人： 江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路保护装置，涉及电子器件领域，包括盒体、盒盖和电路板，所述盒体和盒盖通过合页转动连接在一起，所述盒体与盒盖远离所述合页的壁上固定连接有相匹配的塑料卡扣，所述盒体内开设有放置槽，所述电路板位于所述放置槽内，所述盒体上设有方便电路板连接导线的接线装置，所述盒体底部设有保证所述电路板使用时能够散热的通风装置，本设备将电路板放置在盒体内进行存储与使用，使电路板存储与使用的安全性得到一定保障。
一种集成电路保护装置

[发明专利]一种半导体衬底的制备方法及半导体衬底-CN202111089594.4有效
发明人：杨崇秋;吉成东;周林 -专利权人： 江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体衬底的制备方法及半导体衬底，所述半导体衬底的制备方法包括：提供第一衬底和第二衬底。向第一衬底的一个表面不同深度注入辅助剂，并使第一衬底在所述表面垂直方向形成不同辅助剂浓度的注入叠层和支撑衬底。对第一衬底的所述表面进行处理，并使注入叠层形成绝缘层，绝缘层在所述表面垂直方向形成叠层。对绝缘层进行处理，对绝缘层外表层进行叠层去除。对绝缘层厚度进行检测，判定绝缘层厚度是否达到一个预设的指定厚度。对支撑衬底中进行离子注入，并在支撑衬底中形成剥离层。在第二衬底中进行离子注入，将改性离子和活化离子注入第二衬底中。将第一衬底和第二衬底键合。退火并对器件层的表面做抛光处理。
一种半导体衬底制备方法

[发明专利]一种半导体结构的制备方法-CN202110827756.3有效
发明人：杨崇秋;吉成东;周林 -专利权人： 江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明涉及半导体元件制备领域，具体公开了一种半导体结构的制备方法，首先在衬底上形成介质层，在介质层上形成阻反射层，在阻反射层上形成A光刻胶层，并对A光刻胶层进行曝光显影，在阻反射层的作用下，栅极结构处介质层的弧形部位不会反射光，避免了图形化的光刻胶层产生缺陷甚至被剥离的问题，然后刻蚀开口，去除阻反射层，最后形成硅化物层；本发明采用了加工装置去除阻反射层，加工装置包括固定轴、夹持机构、装载托盘和调节机构，夹持机构用于夹持装载托盘，装载托盘内装载有元件，调节机构用于调节夹持机构间歇依次进出溶解池、冲洗池和烘干机构，实现将元件上阻反射层进行溶解、冲洗和烘干，实现了自动化加工。
一种半导体结构制备方法

[发明专利]一种半导体器件的组合方法及组合工件-CN202110746528.3有效
发明人：杨崇秋;吉成东;周林 -专利权人： 江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： B65D67/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件的组合方法及组合工件。该一种半导体器件的组合工件，包括外壳体，所述外壳体的上端固定连接有连接件，所述外壳体的侧壁设置有卡扣件，该侧壁为外壳体的移动方向上的侧壁，即在移动方向上的前壁以及后壁，相邻两组所述外壳体通过卡扣件可拆卸连接，所述外壳体连接有两组夹持杆，两组所述夹持杆可相向或反向移动，夹持不同尺寸的半导体器件；所述夹持杆的底部设置有触发器，该组合工件包括控制器，所述控制器与触发器连接，该触发器包括底触发器与侧触发器，所述底触发器于该夹持杆触及地面时触发，所述侧触发器于接触半导体器件时触发；该一种半导体器件的组合工件，便于半导体器件的转运与运输。
一种半导体器件组合方法工件

[发明专利]一种半导体元件的防护方法及壳体-CN202110860495.5在审
发明人：杨崇秋;吉成东;周林 -专利权人： 江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体元件的防护方法及壳体。该半导体元件的防护方法，包括采用带有盖板件的盒体，承载并保护若干组半导体元件，所述盖板件的下端面设置有若干组橡胶垫圈，所述盖板件通过若干组橡胶垫圈连接若干组半导体元件，可全部放入盒体或从盒体取出；所述盖板件连接有气泵件，若干组所述橡胶垫圈与半导体元件表面构成间隔空间，所述气泵件可吸走该间隔空间内的空气；所述橡胶垫圈连接有管件，该管件可位于盖板件内移动，所述盖板件的内部设置有限制外管，所述限制外管与管件的表面均开设有孔；该半导体元件的防护方法及壳体，便于与半导体元件连接，且具有较强的稳定性，便于保护半导体元件使用。
一种半导体元件防护方法壳体

[实用新型]一种晶圆切割线生产用输送生产线-CN202023278043.6有效
发明人：杨崇秋;吉成东;周林 -专利权人： 江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： F16H7/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆切割线生产用输送生产线，包括输送架，所述输送架两端分别装设有主动辊筒与从动辊筒，所述主动辊筒与从动辊筒之间连接有输送带，所述主动辊筒一端连接有驱动轮，所述输送架底部固定有支架，所述支架内侧固定有电动机，所述电动机与驱动轮之间连接有同步带，所述支架一端侧壁固定有安装架，所述安装架表面固定有安装块；本实用新型通过设计的挤压弹簧，对顶杆施加弹力挤压，保证压轮时刻对同步带施加挤压作用，保证同步带时刻处于张紧状态，不易发生松动，使本实用新型动力传输更加稳定可靠，通过设计的托板和顶杆，将其挤压弹簧和装有压轮的U型架相互组装在一起，进而实现挤压弹簧对压轮施加弹力挤压。
一种切割生产输送生产线

[发明专利]一种半导体器件的保护方法及装置-CN202110846930.9在审
发明人：杨崇秋;吉成东;周林 -专利权人： 江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体器件的保护方法及装置，对衬底进行研磨，利用研磨的方法在衬底的靠近边缘的部分加工出圆环形的保护区，在保护区中心形成生长区，保护区的高度低于生长区的高度，然后在衬底的保护区和生长区上均通过成膜法形成保护层；之后对衬底进行研磨，去除生长区表面的保护层，仅在保护区的表面保留保护层；然后抛光、清洗、烘干，获得能够避免半导体层裂纹缺陷的衬底；本发明在衬底外周加工出环形的保护层，限制半导体层向衬底的周边生长，能够避免裂纹缺陷的产生，与此同时，保护层的表面低于用于生长半导体层的生长区的表面，其在MOCVD外延生长时对于半导体层的生长影响较小。
一种半导体器件保护方法装置

[实用新型]一种晶圆切割线用扭转断线检测装置-CN202023277993.7有效
发明人：杨崇秋;吉成东;周林 -专利权人： 江苏茂硕新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆切割线用扭转断线检测装置，包括检测台，所述检测台表面固定有支架，所述支架内侧装设有扭转辊筒，所述支架一侧设置有立板，所述支架另一侧设置有支板，所述支板表面贯穿固定有套筒，所述套筒内部贯穿有拉柱，所述拉柱与立板表面均固定有连接环，所述扭转辊筒表面设置有切割线；本实用新型通过设计的扭转辊筒，对进行检测的切割线进行扭转处理，进而通过一端拉扯检测出断线，通过设计的套筒，对拉柱实现套设连接，保证拉柱在对切割线一端拉扯中处于水平状态，避免其影响扭转部分的拉力断点检测，通过设计的配重座和配重砝码，两者相互配合，进而对切割线的牵引拉力实现调节改变，以达到检测拉力的读取。
一种切割扭转断线检测装置

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