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- [实用新型]被动式热感呼吸墙-CN202120592757.X有效
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刘义;殷志鹏;陈星
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扬州大学
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2021-03-23
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2021-11-23
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E04B2/00
- 本实用新型涉及一种被动式热感呼吸墙，包括内墙体、外金属墙板、呼吸孔、双金属片、联动装置以及旋转引流挡板；内墙体和外金属墙板自内而外并行设置，内墙体和外金属墙板之间设置有空气夹层；内墙体顶部设置有通风空隙；通风空隙处设置有与通风空隙大小相匹配的旋转引流挡板；外金属墙板上设置有呼吸孔；呼吸孔中设置有双金属片和活塞；双金属片通过联动装置与活塞和旋转引流挡板相连并通过联动装置带动活塞从呼吸孔中伸出或缩回以及带动旋转引流挡板旋转；旋转引流挡板在旋转时，呼吸孔通过空气夹层与通风空隙相贯通。本实用新型提供了一种可实现零能耗通风换气、自动改变通风量、结构简单以及工程造价低的被动式热感呼吸墙。
- 被动式呼吸
- [实用新型]一种晶圆加工用切面抛光装置-CN202022493564.7有效
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殷泽安;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2020-11-02
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2021-11-02
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B24B29/02
- 本实用新型公开了一种晶圆加工用切面抛光装置，其技术方案是：包括箱体，所述箱体顶端固定连接有电机，所述箱体内部设有抛光机构，一种晶圆加工用切面抛光装置有益效果是：本实用新型通过抛光机构的设计，当电机正转时带动转动轴转动，转动轴转动带动套筒和皮带装置转动，皮带装置带动伸缩杆和打磨片移动，且转动轴与第一往复丝杆不转动，当电机反转时转动轴带动第一往复丝杆和第二往复丝杆转动，第一往复丝杆带动第一轴承座和连接板移动，此时连接板带动伸缩杆上下移动第二往复丝杆带动第二轴承座、竖杆和方形伸缩杆移动，方形伸缩杆带动真空吸盘移动，真空吸盘顶部吸附有晶圆，从而对晶圆有效进行打磨。
- 一种晶圆加工用切面抛光装置
- [实用新型]一种防烫加湿卷发器-CN202022991231.7有效
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张艳;刘义;殷志鹏
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扬州大学
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2020-12-14
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2021-11-02
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A45D1/04
- 本实用新型公开了生活必需品技术领域内的一种防烫加湿卷发器，包括握把，握把的一端固定连接有定加热板，定加热板上方的握把的一端铰接有动加热板，握把上设有注水管，定加热板内连接有加湿水管，定加热板朝上的一端排布有若干毛细孔一，靠近定加热板的握把朝上的一端排布有若干毛细孔二，加湿水管的一端排布有若干与毛细孔一一一对应的分水部一和若干与毛细孔二一一对应的分水部二，加湿水管的内腔经分水部一与对应的毛细孔一连通，加湿水管的内腔经分水部二与对应的毛细孔二连通，加湿水管的另一端安装在握把内，注水管与加湿水管连接；本实用新型结构简单，边卷发边对头发加湿，防止头发干枯。
- 一种加湿卷发器
- [实用新型]一种半导体芯片切割废料收集装置-CN202022495786.2有效
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殷泽安;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2020-11-02
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2021-07-23
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B26D7/18
- 本实用新型属于半导体芯片技术领域，尤其为一种半导体芯片切割废料收集装置，包括箱体，所述箱体的顶部设置有水箱，所述箱体的内部设置有传送带，所述传送带的一端设置有主动辊。该半导体芯片切割废料收集装置，通过吸尘罩透过传送带表面的漏屑孔将切割过程中产生的废料吸入第一集屑盒中，使传送带表面保持整洁，收集废料过程中通过雾状喷头使箱体中保持湿润，能够起到降尘作用，防止碎屑飞扬，提高废料收集效率，减少环境污染，方便下次切割，通过清扫结构能够对切割后的半导体芯片表面废料进行清扫，提高半导体芯片的质量，由于雾状喷头喷洒清水会将半导体芯片表面打湿，通过电加热丝管对其烘干，防止损坏。
- 一种半导体芯片切割废料收集装置
- [实用新型]一种防尘式晶圆加工切面打磨装置-CN202022495740.0有效
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殷泽安;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2020-11-02
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2021-07-09
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B24B7/22
- 本实用新型属于晶圆技术领域，尤其为一种防尘式晶圆加工切面打磨装置，包括底座，所述底座的上方设置有壳体，所述底座的一端设置有水箱，所述壳体的一侧设置有烘干箱。该防尘式晶圆加工切面打磨装置，通过抽风机在打磨过程中将产生的碎屑收集进收屑盒的方式，结构简单，操作方便，而且由于打磨是在壳体中进行，能够有效的防止碎屑飞扬，减少环境污染，避免了碎屑对工作人员造成危害，打磨完成后再通过出水口喷洒清水一方面起到降尘的作用，另一方面能够对工作台进行冲洗，便于下次使用，解决了以往的晶圆打磨装置难以对碎屑清理干净的问题，通过设置第一打磨结构和第二打磨结构能够同时对晶圆的两个切面进行打磨，能够提高加工效率。
- 一种防尘式晶圆加工切面打磨装置
- [实用新型]一种晶圆加工用可调式定位夹具-CN202022495967.5有效
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殷泽安;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2020-11-02
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2021-07-09
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B24B41/06
- 本实用新型公开了一种晶圆加工用可调式定位夹具，包括第一夹块，所述第一夹块的外侧固定有第一侧板，所述第一夹块的外侧固定有第二侧板，所述第一侧板与第二侧板大小相同，所述第一侧板的外侧固定有连接板，所述第一侧板通过连接板与第二侧板相互连接，所述第一夹块的上端开设有第一橡胶卡槽，所述第一夹块的上端固定有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆对称设置有两个，所述第一螺纹杆的外侧设置有第二夹块。该晶圆加工用可调式定位夹具，将第三夹块外侧的第二滑块沿着第二滑槽滑动至合适的位置，通过第一滑槽与第一滑块的滑动连接对第三夹块进行限位处理，拧紧第三旋钮对第二滑块的位置进行固定，实现了对晶棒的位置调整处理。
- 一种晶圆加工用调式定位夹具
- [实用新型]一种精确度高的半导体芯片切割装置-CN202022495968.X有效
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殷泽安;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2020-11-02
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2021-07-09
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H01L21/78
- 本实用新型公开了一种精确度高的半导体芯片切割装置，包括承载桌，所述承载桌上端固定安装有承载体，所述承载体前端活动设置有激光切割刀，所述承载桌上端左右边缘处固定安装有对称的第一固定块，所述第一固定块靠近承载桌中心的一端固定安装有固定盒，所述固定盒靠近承载桌中心的一端固定安装有超声波测距传感器，所述承载桌上端固定安装有垫板，所述垫板上端固定安装有承载盒。该精确度高的半导体芯片切割装置，通过设置超声波测距传感器，实现了对芯片位置的快速精确调试的效果，通过设置吸盘，有效避免了芯片被夹持机构夹伤的现象，通过设置打气筒，实现了利用打气筒抽空吸盘内的空气，调节方便，利于人工调试，具有一定的推广价值。
- 一种精确度半导体芯片切割装置
- [发明专利]一种非对称载波双随机调制的电机减振方法-CN201810282629.8有效
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许家群;赵嗣芳;殷志鹏
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北京工业大学
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2018-04-02
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2021-04-30
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H02P21/05
- 本发明公开了一种非对称载波双随机调制的电机减振方法，所述方法的实现系统包括：电压源逆变桥、永磁同步电机、转子位置检测模块、坐标变换模块、PI调节模块、非对称载波双随机SVPWM模块六个部分。所述非对称载波双随机SVPWM模块包含扇区判断模块、电压矢量计算模块、零矢量计算模块、随机数发生器、零矢量随机分配模块、载波发生器、调制波发生器、PWM发生器。其中，所述零矢量随机分配模块和所述载波发生器用于实现双随机调制，零矢量随机分配模块用于实现零矢量的随机分配，载波发生器用于实现非对称载波周期的随机化。所述非对称载波双随机方法可实现抑制电机全频段振动的目标，为抑制电机振动提供一种有效的控制方法。
- 一种对称载波随机调制电机方法
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