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- [实用新型]一种半导体检测用翻转台-CN202320763415.9有效
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殷志鹏
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东莞市译码半导体有限公司
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2023-04-10
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2023-10-13
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G01R1/04
- 本实用新型提供一种半导体检测用翻转台，涉及半导体生产技术领域，包括工作台，工作台的顶部安装有调节机构，且调节机构包括电机和第一安装盘，电机安装在工作台的内部，且电机的输出端传动连接有转轴，第一安装盘的内部设有通孔，且通孔的内部安装有轴承，转轴的一端贯穿轴承，并与第一安装盘相互连接，调节机构的外部设有翻转机构，且翻转机构包括若干转动杆，第一安装盘的内部一侧设有调节槽，且调节槽的一侧设有转动槽，调节槽的底部安装有限位板，且支撑杆的一端与第一安装盘的内部相连接。该实用新型，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，有效对半导体在检测后进行翻转，便于收集，具有较高的实用价值。
- 一种半导体检测转台
- [实用新型]一种半导体生产用抛光装置-CN202320763423.3有效
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殷志鹏
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东莞市译码半导体有限公司
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2023-04-10
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2023-09-29
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B24B29/02
- 本实用新型提供一种半导体生产用抛光装置，涉及半导体抛光技术领域，包括加工箱，加工箱的外部一侧通过合页铰接有一对箱门，加工箱的外部一侧安装有底板，且底板的顶部安装有泵机，泵机的一侧连接有集尘管，且集尘管的底部连接有一对输气管，一对输气管的底端均贯穿加工箱，并连接有吸盘，加工箱的内部设有加工腔室，且加工腔室的内部安装有加工板，加工板的顶部设有调节机构，且调节机构包括第一电机，调节机构的顶部设有夹持机构，且夹持机构包括若干立柱。该实用新型，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，有效对不同尺寸的零件进行夹持和固定，便于对零件进行加工和抛光，具有较高的实用价值。
- 一种半导体生产抛光装置
- [实用新型]芯片切割旋转装置-CN202320039349.0有效
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殷泽安;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2023-01-08
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2023-09-22
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B28D5/02
- 本实用新型公开了芯片生产加工技术领域的芯片切割旋转装置，包括操作架，所述操作架的内部顶端开设有滑槽，所述操作架的内部底端安装有操作台，其结构合理，本实用新型通过设有切割旋转机构，将切割旋转机构以螺纹连接的方式设置在转轴的外壁上，并将L型支架由移动板以滑动的方式设置在操作台上的伸缩槽内，使芯片放置在操作台面上，拉动L型支架配合拉力弹簧对芯片进行夹持固定，在转动螺杆，至橡胶座压紧芯片表面，从而达到对芯片安装固定，通过利用切割旋转机构具有高度调整及切割旋转的效果，使切割旋转机构对芯片进行切割处理，同时再由电机A驱动切割旋转机构横向水平移动，从而达到对芯片横向切割操作。
- 芯片切割旋转装置
- [发明专利]一种晶圆芯片加工旋涂装置-CN202310809898.6在审
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殷泽安;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2023-07-04
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2023-09-12
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B05C11/08
- 本发明公开了一种晶圆芯片加工旋涂装置，涉及晶圆旋涂技术领域。该种晶圆芯片加工旋涂装置，包括承载盘和设置在承载盘上的旋转吸头，所述承载盘的顶部通过第一升降机构连接有移动罩，且移动罩的顶部通过第二升降机构连接有移动盘，所述移动盘的底部固定插设有滴管，所述移动盘的底部通过复位机构连接有多个阵列设置的移动块，且移动块的底部固定连接有多个阵列设置的斜板。该种晶圆芯片加工旋涂装置，能够在旋涂前，对晶圆进行自动居中定位，更加安全可靠，并保证旋涂的质量，同时，能够对晶圆的表面进行自动吹气清理，保证旋涂的质量，并且，便于根据晶圆的直径尺寸，对旋涂时的涂料剂量进行自动调节，保证旋涂效果的同时，避免涂料的浪费。
- 一种芯片加工装置
- [实用新型]一种晶圆切割切口检测装置-CN202320470163.0有效
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殷泽安;殷泽华;殷志鹏
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苏州译品芯半导体有限公司
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2023-03-13
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2023-08-15
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H01L21/66
- 本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆切割切口检测装置，包括底板和电机，所述底板的顶部与所述电机固定连接，所述底板的顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆远离所述底板的一端固定连接有承重板，所述电机的主轴末端固定连接有旋转杆，所述旋转杆的外侧固定连接有旋转块，所述旋转块的外侧设置有放置组件；所以放置组件包括有与所述旋转块外侧固定连接的旋转板。本实用新型中，电机转动通过旋转杆带动旋转块偏转，旋转块通过旋转板带动放置框和晶圆发生偏转，挡块将晶圆挡住，放置框继续偏转，晶圆滑落至承重板上，根据晶圆是否符合标准，来控制对应的电推杆带动定位板和推板运动，将晶圆推至对应的收集框中。
- 一种切割切口检测装置
- [实用新型]一种组合式微型机器人-CN202320093377.0有效
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殷泽安;殷志鹏;殷泽华
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苏州译品芯半导体有限公司
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2023-01-31
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2023-06-23
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A47L11/40
- 本实用新型涉及机器人技术领域，具体为一种组合式微型机器人，包括机器人本体，所述机器人本体的外侧开设有滑槽，所述机器人本体的外侧开设有与所述滑槽相连通的凹槽，所述滑槽内设置有多个防护组件；所述防护组件包括有与所述滑槽滑动连接的滑块，所述滑块的底部固定连接有滑动块，所述滑槽的内壁侧面开设有与所述滑动块相适配的滑行槽，所述凹槽与所述滑动块相适配。本实用新型结构合理，拖动滑块带动滑动块沿着凹槽滑入滑行槽内，拖动滑块沿着滑槽内滑动至合适位置，限位块在弹簧的作用下与卡槽卡合，使滑块保持稳定，通过相同的操作，将多个滑块进行安装，当个别的防护块发生磕碰时，可将单个的防护块进行拆卸和更换。
- 一种组合式微型机器人
- [实用新型]上下分离式芯片测试工装-CN202223147046.5有效
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殷泽安;殷泽华;殷志鹏
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上海方宜万强微电子有限公司
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2022-11-26
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2023-05-05
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G01N21/01
- 本实用新型公开了上下分离式芯片测试工装，涉及测试工装技术领域，其技术方案是：包括工装基座，其特征在于，所述工装基座顶部开设有凹槽，所述凹槽内壁左右两侧以及前后两侧固定安装有灯底座，本实用新型有益效果为：通过凹槽内壁左右两侧以及前后两侧安装LED灯，通过LED灯横向照射使工装内光线充足，方便测试人员检测与测试芯片高频晶体的好坏，同时在LED灯外壳顶部安装了挡光盖，防止LED灯的灯光向上照射，防止测试人员因为灯光而损伤眼睛，设置了上盖体防止了灰尘以及其他杂物落入晶片上使得晶片受到污染，同时也开设通孔和在通孔内壁安装了玻璃，可用专业的工具来通过通孔来放大检查晶体的好坏。
- 上下分离芯片测试工装
- [发明专利]聚能通风调湿一体化建筑结构-CN202111457752.7有效
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刘义;罗伟;陈星;殷志鹏;张艳
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扬州大学
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2021-12-02
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2023-04-28
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F24D15/00
- 本发明涉及建筑技术领域内的一种聚能通风调湿一体化建筑结构，其墙体在建筑顶面处向内且向下弯曲，形成一个漏斗形，漏斗形的底部为漏斗底孔，墙体外周靠下部位置的开设有若干个第一通风口，墙体在漏斗形的侧壁位置上开设有若干个第二通风口；漏斗形的口部设置有凸透水镜，漏斗底孔的下部设置有透光玻璃墙，地板的中心部位开设一个圆形孔洞，所述圆形孔洞处设置有空心结构的中心柱，中心柱上开设有若干个第三通风口；所述透光玻璃墙的内部设置有相变蓄热腔，凸透水镜上部设有可变换角度的折光膜。该装置能够高效利用太阳能，可将热能均匀分布于室内环境中，同时，还可以解决了室内通风问题，并起到蒸发冷凝水，加湿空气的作用。
- 通风一体化建筑结构
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