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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]显示装置的制造方法-CN202211246371.9在审
发明人：矶野大树;山田一幸;浅田圭介;武政健一 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：提供一种显示装置的制造方法，提高LED显示装置的制造效率。显示装置的制造方法包括：按压工序，通过按压多个无机发光元件各自和阵列基板，将阵列基板的多个端子与多个无机发光元件各自经由导电性接合材料电连接；电气性试验工序，将多个端子中包含的一对检查端子连接于检查电路，计测与配置在一对检查端子上的无机发光元件的电连接状态；及接合工序，在按压着多个无机发光元件各自和阵列基板的状态下，对与多个端子接触的导电性接合材料施加热能，由此使导电性接合材料与多个无机发光元件的电极及多个端子中的至少一方接合。在接合工序中，基于电气性试验工序中计测出的结果，控制按压多个无机发光元件各自和阵列基板时的压入量。
显示装置制造方法

[发明专利]显示装置的制造方法-CN202210934987.9在审
发明人：矶野大树;山田一幸;浅田圭介;武政健一 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及显示装置的制造方法。提高显示装置性能。制造方法包含：(a)准备以行列状排列有多个第一无机发光元件的第一基板和形成有多个第一端子的阵列基板的工序；(b)对第一基板的厚度、一个以上的第一无机发光元件的厚度及阵列基板的厚度中的各自进行计测的工序；(c)在使保持于第一工作台的第一基板与保持于第二工作台的阵列基板对置的状态下将多个第一无机发光元件中的各自与阵列基板压靠，将阵列基板的多个第一端子与多个第一无机发光元件电连接的工序；(d)将第一基板与多个第一无机发光元件剥离的工序，在(c)工序中基于在(b)工序中计测的结果控制将多个第一无机发光元件中的各自与阵列基板压靠的压入量。
显示装置制造方法

[发明专利]显示装置的制造方法-CN202210585244.5在审
发明人：山田一幸;浅田圭介;武政健一;矶野大树 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：在包括使用遮光掩模的激光的照射工艺的显示装置的制造方法中，防止激光衍射。显示装置的制造方法，其包括：准备设置有多个LED芯片的第1基板，以使前述多个LED芯片位于前述第1基板与第2基板之间的方式，将前述多个LED芯片配置于前述第2基板上，隔着被固定于对前述第1基板进行保持的保持部件的遮光掩模，对前述多个LED芯片中的一部分照射激光。
显示装置制造方法

[发明专利]推压夹具及移载装置-CN202210624586.3在审
发明人：矶野大树;山田一幸;浅田圭介;武政健一 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供一种能够抑制由激光的照射带来的温度上升的推压夹具或移载装置。推压夹具是将设有LED元件的元件基板向设有将LED元件驱动的像素电路的电路基板推压的推压夹具；推压夹具包括：板状部件，使向LED元件照射的激光透过；以及冷却部，将板状部件冷却。移载装置包括：台，载置设有将LED元件驱动的像素电路的电路基板；激光照射部，向LED元件照射激光；以及推压夹具，包括使激光透过的板状部件及将板状部件冷却的冷却部，将设有LED元件的元件基板向电路基板推压。
夹具装置

[发明专利]电子部件的安装方法、显示装置及电路基板-CN202210347325.1在审
发明人： 武政健一;山田一幸;浅田圭介;矶野大树 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：将工件以第一面和第二面相对置的方式载置在载物台与加压夹具之间，该工件具备电路基板以及晶片，该电路基板具备：具有所述第一面的绝缘基板；以及位于所述第一面侧的端子部和间隔件，该晶片具备：具有所述第二面的蓝宝石基板；以及位于所述第二面侧的电子部件；使所述加压夹具与所述蓝宝石基板的一部分抵接，并对所述间隔件的上表面的一部分与所述第二面之间的抵接部分施加载荷；利用所述加压夹具将所述蓝宝石基板向所述电路基板侧加压，使所述间隔件的所述上表面的其他部分与所述第二面抵接，使所述蓝宝石基板平坦化。
电子部件安装方法显示装置路基

[发明专利]LED模块以及包含LED模块的显示装置-CN202111534015.2在审
发明人： 武政健一;山田一幸;浅田圭介;矶野大树 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：由于微型LED的芯片尺寸微小，因此电极间短路成为问题。LED模块具有：第一电极；与第一电极分离配置的第二电极；第一电极上的第一凸块；第二电极上的第二凸块；设于第一电极及第二电极之间的突起部；以及具有第一焊盘电极及第二焊盘电极的LED芯片。突起部具有绝缘性，LED芯片以第一焊盘电极与第一电极对置、第二焊盘电极与第二电极对置的方式配置，第一焊盘电极经由第一凸块与第一电极连接，第二焊盘经由第二凸块与第二电极连接。
led 模块以及包含显示装置

[发明专利]LED模组-CN202080063395.3在审
发明人：阿部英明;山田一幸;浅田圭介;鱼岸广太;武政健一;矶野大树 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：LED模组具有：第1层，形成第1平面；LED芯片，配置在第1平面上；第2层，将LED芯片包围，在第1平面上形成凸状部；以及第3层，配置在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第2层的凸状部比LED芯片的上表面低；第1层、第2层及第3层是导电膜。
led 模组

[实用新型]电子部件的安装装置-CN202122599637.5有效
发明人： 武政健一;山田一幸;浅田圭介;矶野大树 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子部件的安装装置，其具备：工作台，具有支承工件的支承面；以及与所述工作台对置的加压夹具，所述加压夹具构成为在与所述工作台之间对所述工件的一部分进行加压，并具有与所述支承面对置且使激光光透过的窗部。
电子部件安装装置

[发明专利]显示装置的制造方法-CN202110947791.9在审
发明人：浅田圭介;武政健一 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明通过简单的方法，防止接合前的LED芯片的错位并将LED芯片接合到电路基板。本发明的显示装置的制造方法包括：准备在各像素中具有驱动LED芯片的驱动电路及与上述驱动电路连接的连接电极的第1基板；在上述第1基板之上，形成将上述连接电极覆盖的水溶性粘着层；对于上述水溶性粘着层，以使各连接电极和各LED芯片相面对的方式粘接具有多个LED芯片的第2基板；通过加热处理，将上述各连接电极与上述各LED芯片一并接合；通过水洗处理，将上述水溶性粘着层除去。
显示装置制造方法

[发明专利]显示装置及其制造方法-CN202110597966.8在审
发明人：山田一幸;浅田圭介;武政健一 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供显示装置以及显示装置的制造方法，目的在于通过简单的方法防止接合前的LED芯片的位置偏差并且将LED芯片与电路基板接合。本发明的显示装置的制造方法包括：准备包括将LED芯片进行驱动的驱动电路的电路基板；在上述电路基板之上形成连接电极；在上述连接电极之上形成粘附层；在上述粘附层之上粘接LED芯片的端子电极；通过激光的照射，将上述连接电极与上述端子电极接合。上述粘附层可以仅形成在上述连接电极的上表面。
显示装置及其制造方法

[发明专利]显示装置-CN202110656986.8在审
发明人：浅田圭介;山田一幸;武政健一 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供可抑制由构成部件导致的破损的显示装置。一实施方式涉及的显示装置具备：基板；多个像素，分别包括多个发光元件，多个发光元件配置在基板上且具有相互不同的发光色；树脂层，填充到在各像素中设置的多个发光元件之间的空隙部；以及公共电极，由覆盖树脂层的透明导电材料形成，树脂层按每个像素设置成岛状。
显示装置

[发明专利]阵列基板的检查方法及显示装置-CN202110309053.1在审
发明人： 武政健一;山田一幸;浅田圭介;矶野大树 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： G09G3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够高效地检查未安装发光元件的阵列基板的电气特性的阵列基板的检查方法及显示装置。阵列基板的检查方法是安装多个发光元件的阵列基板的检查方法，阵列基板具有与多个像素相对应地设置的多个晶体管、多个安装电极和多个检查端子，包括：准备未安装多个发光元件的阵列基板的步骤；将具有在多个像素的范围内延伸的支承部和沿支承部的延伸方向排列的多个检查探头的多个检查治具按每个由沿第1方向排列的多个像素构成的像素行配置并使多个检查探头与沿第1方向排列的多个检查端子分别接触的步骤；以及通过多个检查治具对每个像素行检查电气特性的步骤。
阵列检查方法显示装置

[发明专利]阵列基板、显示装置以及显示装置的制造方法-CN202110312484.3在审
发明人：矶野大树;山田一幸;浅田圭介;武政健一 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供一种即使更换无机发光二极管也可抑制对电极的损伤的阵列基板、显示装置以及显示装置的制造方法。阵列基板具备：基板；层叠于基板的第一绝缘膜；以及设在第一绝缘膜之上、且用于与无机发光二极管的阳极电极电连接的多个第1电极。第1电极具有经由接合用导电体与阳极电极接合的第1区域、以及位于与第1区域不同的位置的第2区域。多个第2区域中包括存在加热痕的第2区域。
阵列显示装置以及制造方法

[发明专利]临时保持用构件、以及显示装置的制造方法-CN202110313034.6在审
发明人： 武政健一 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种能够可靠地向粘合力弱的第2保持用基板转印无机发光二极管的临时保持用构件临时保持用构件具备具有第1面以及第2面的基材片、和设在第1面的粘合部，基材片能够从基材片的一端朝向基材片的另一端掀起，第1面具有在与无机发光二极管粘合时与无机发光二极管相对的相对区域，粘合部配置在相对区域，第2面在通过基材片的掀起使粘合部从无机发光二极管剥离时供抑制无机发光二极管被提起的按压构件抵接，粘合部具有第1粘合部和第2粘合部，第2粘合部相对于第1粘合部配置在从基材片的一端观察时配置有基材片的另一端的掀起方向上，第2粘合部的与掀起方向正交的正交方向上的宽度比第1粘合部小。
临时保持构件以及显示装置制造方法

[发明专利]转移基板-CN202110102354.7在审
发明人：鱼岸广太;武政健一 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2021-01-26 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实施方式的课题在于提供能够改善发光元件的转移效率的转移基板。本实施方式的转移基板是将发光元件暂时性地保持的转移基板，具有与发光元件的端子侧接触的保持面，上述保持面是粘附性的凹凸面。
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