专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]天线组-CN202180073454.X在审
  • 榎本康太郎;茂木健;若槻充 - AGC株式会社
  • 2021-10-29 - 2023-07-25 - H01Q1/22
  • 一种天线组,具备通过分布式MIMO发送流的天线单元组,上述天线单元组包括相互分开配置的多个天线单元,上述天线单元的高度设置为3m以上且8m以下,辐射方向图在水平面的无指向性角度为180度以上,主瓣的辐射峰值以比0度大且15度以下的俯角倾斜。
  • 天线
  • [发明专利]树脂体和玻璃板物品-CN201780026108.X有效
  • 菊地智昭;信冈淳;中野和洋;中村遼太;正木裕二;寺岛文贵;加贺谷修;椎名大;榎本康太郎 - AGC株式会社
  • 2017-04-27 - 2022-09-13 - B60J1/00
  • 玻璃板物品(1)具备玻璃板(10)、安装于玻璃板(10)的周缘区域的树脂体(20),树脂体(20)上设置有安装信息装置(40)的信息装置安装部(30)。树脂体(20)具有从树脂体(20)的背面(21)突出并以弹性方式抵接至车体(50)的第1脚部(22)、从上表面(23)突出并以弹性方式抵接至车体(50)的第2脚部(24)。另外,信息装置(40)的信号透过区域也可为透明的树脂构件(42)。信息装置安装部(30)配置于与玻璃板(10)的周缘区域重合的树脂体(20)的第1部分(25)、比第1部分(25)更向玻璃板(10)的面内侧突出的第2部分(26)、或比玻璃板(10)的端面(16)更靠近外侧的第3部分(27)等,防止信息装置(40)的脱落。
  • 树脂玻璃板物品
  • [发明专利]光学封装体-CN201980048617.1在审
  • 泷川淳平;菊川信也;平本诚;榎本康太郎 - AGC株式会社
  • 2019-07-22 - 2021-03-09 - H01L33/48
  • 一种光学封装体,具备:电路基板,在上表面具有凹部,并且在凹部具备光学元件;无机材料的基体,以覆盖凹部的开口部的方式配置在电路基板上;及金属层,将无机材料的基体与电路基板接合,在与电路基板和无机材料的基体的层叠方向平行且通过凹部的截面中,L1、L2、L3、L4满足L1L2L3L4的关系,L1是金属层与电路基板接触的部分中的位于电路基板的外周侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离,L2是金属层与无机材料的基体接触的部分中的位于电路基板的外周侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离,L3是金属层与无机材料的基体接触的部分中的位于凹部侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离,L4是金属层与电路基板接触的部分中的位于凹部侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离。
  • 光学封装

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