专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光学封装体-CN201980048617.1在审
  • 泷川淳平;菊川信也;平本诚;榎本康太郎 - AGC株式会社
  • 2019-07-22 - 2021-03-09 - H01L33/48
  • 一种光学封装体,具备:电路基板,在上表面具有凹部,并且在凹部具备光学元件;无机材料的基体,以覆盖凹部的开口部的方式配置在电路基板上;及金属层,将无机材料的基体与电路基板接合,在与电路基板和无机材料的基体的层叠方向平行且通过凹部的截面中,L1、L2、L3、L4满足L1L2L3L4的关系,L1是金属层与电路基板接触的部分中的位于电路基板的外周侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离,L2是金属层与无机材料的基体接触的部分中的位于电路基板的外周侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离,L3是金属层与无机材料的基体接触的部分中的位于凹部侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离,L4是金属层与电路基板接触的部分中的位于凹部侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离。
  • 光学封装
  • [发明专利]薄膜-CN02127383.9无效
  • 冈田要;菊川信也 - 旭硝子株式会社
  • 2002-07-30 - 2003-03-05 - H01L21/00
  • 薄膜包括具有上端和下端开口部分的箱形薄膜框架,以及与薄膜相粘结的薄膜片,以覆盖薄膜框架的一个开口部分,其中,薄膜框架是采用石英玻璃制成的,所制成的多个通气孔分布在薄膜框架的相对侧壁上,并且通气孔在薄膜框架高度方向上的尺寸约为薄膜框架高度的3/5。
  • 薄膜

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