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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种FlipChip生产线-CN201510244021.2有效
发明人： 梅秀杰 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种Flip Chip生产线，对现有贴片机、传送设备(移载机)的位置、排布组合进行优化，在不影响产能和产品质量的前提下，通过串联贴片机，将两台贴片机串联成一组，精简传送设备的数量，节约了成本、节省了空间、而且优化后的方案具备装贴双芯片产品的能力。
一种 flipchip 生产线

[实用新型]引线框模具及引线框模块-CN201720222604.X有效
发明人： 梅秀杰 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2017-03-08 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框模具，用以制备引线框结构，所述引线框模具包括主体框、与所述主体框内部连通的注塑入口和注塑出口以及位于所述主体框内的第一柱体，所述第一柱体与所述注塑入口位于所述主体框的同侧。本实用新型通过调整引线框模具的注塑入口及模流方向，以使塑封材料可以主体框内模流方向较为顺畅，从而可以解决引线框塑封不完整及孔洞不良的问题。
引线模具模块

[发明专利]半导体封装结构及其封装方法-CN201610141905.X在审
发明人： 梅秀杰 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构及其封装方法，所述半导体封装结构包括引线框，其包括有多个引脚；一个或多个芯片，所述芯片设置于所述引线框上，所述芯片背离所述引线框的表面称为第一表面，所述芯片的第一表面上设置有多个焊盘；键合线，其与所述芯片的焊盘相连；涂层，所述涂层位于所述芯片的第一表面上且至少覆盖所述芯片的第一表面上的键合焊线区，该键合焊线区中具有一个或多个焊盘。与现有技术相比，本发明通过在芯片的表面添加涂层，以对芯片表面上的键合丝进行保护，从而减小塑封注入树脂时对键合线的冲力影响，进而防止塑封冲线造成的键合线短路。
半导体封装结构及其方法

[实用新型]印刷载具-CN201720143707.7有效
发明人： 梅秀杰 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本申请提供一种印刷载具。本申请中，印刷载具包括用于容纳基板的腔体，腔体为阶梯式开槽；其中腔体由底面以及若干个阶梯面围合而成；每个阶梯面至少包括第一阶梯子面、第二阶梯子面以及第三阶梯子面；第一阶梯子面与底面衔接，第二阶梯子面与第一阶梯子面衔接，第三阶梯子面与第二阶梯子面衔接；第一阶梯子面的坡度小于或者等于基板的端面的坡度；第一阶梯子面的高度小于基板的毛刺与基板在印刷时下表面之间的距离；第二阶梯子面平行于底面；第二阶梯子面在平行于底面的方向上的长度大于毛刺的最大长度。本申请的技术方案可以提升对基板的定位精度，减小锡膏印刷偏移，避让毛刺，且可以兼容任意大小的基板毛刺，不会增加印刷载具的加工成本。
印刷

[实用新型]用于放置超薄硅圆片的托盘及具有该托盘的料盒-CN201521138099.8有效
发明人： 梅秀杰 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： B65D19/44 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于放置超薄硅圆片的托盘，托盘的端面上设有圆形凹槽，凹槽的内径与硅圆片的直径相吻合，托盘的边缘开设有缺口。具有该托盘的料盒，包括盒体，盒体的一对侧面为开口，盒体的另一对侧面的内壁上设有多对卡槽，托盘通过卡槽安装在盒体内。本实用新型在料盒中使用托盘来放置厚度小于200μm的超薄硅圆片，托盘将各个硅圆片进行隔离，避免单个硅圆片的破碎损坏其他的硅圆片；超薄的硅圆片放置在凹槽中受到承载，不会弯曲变形，同时还可避免受到烘箱内气流的影响；凹槽的内径与硅圆片的直径相吻合，使硅圆片能够完全放置在凹中并且不会有晃动的空间，防止运输震动损坏超薄硅圆片。
用于放置超薄硅圆片托盘具有

[发明专利]一种上引线框结构-CN201410854376.9在审
发明人： 梅秀杰;司文全 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种上引线框结构，上引线框第一区域和上引线框第二区域，所述上引线框第一区域和上引线框第二区域之间设有缝隙，所述上引线框第二区域上设有容纳LED芯片的固定孔，所述上引线框第二区域在靠近所述固定孔处设有缺口，所述缺口包括容纳区和连接区，所述容纳区与所述连接区连通，所述连接区与所述缝隙连通。本发明所述的一种上引线框结构，实现光通道形状的合理性，而且不会在上引线框上堆积胶水，避免了胶水浪费，所述形成的光通道形状良好。
一种引线结构

[实用新型]半导体连接结构以及包括该半导体连接结构的半导体器件-CN201620193860.6有效
发明人： 梅秀杰 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体连接结构以及包括该半导体连接结构的半导体器件，其中，所述半导体连接结构包括：基板，其一表面上形成有电连接图形；引线框，其与所述基板的电连接图形贴合，且所述引线框的引脚与所述电连接图形焊接在一起，所述引线框的边角为圆角设计。与现有技术相比，本实用新型将引线框的边角改为圆角设计，以减少加工时在引线框的边角处产生的毛刺，从而增强引线框和基板焊接在一起后的连接强度，进而间接提升了后续与芯片的键合焊接强度。
半导体连接结构以及包括半导体器件

[发明专利]一种框架的封装结构及其应用方法-CN201310538303.4在审
发明人：吴建忠;孙宏伟;龚平;梅秀杰 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2013-11-01 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明属于半导体后序封装设备制造技术领域，公开了一种框架的封装结构及其应用方法。该结构包括框体，该框体包括第一框架和叠合在第一框架上的第二框架。其中，第一框架上设置有的第一引线框，第一引线框上设置有的凸位缺口。第二框架上设置有的第二引线框，第二引线框上设置有的凹位缺口。凸位缺口与凹位缺口相互配合限位。本发明具有加工工序简单、高效，成品率高，加工成本低，及框体叠合的精度高的效果。
一种框架封装结构及其应用方法

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