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[发明专利]数据中心及IT设备的自适应热控制-CN202310095872.X在审
发明人： 梅勒妮·博谢敏;马德胡苏丹·K·延加尔;雷扎·H·希阿巴尼;杰里米·赖斯;杰弗里·埃文 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本公开涉及数据中心及IT设备的自适应热控制。一种数据中心热控制系统包括：局部冷却器，该局部冷却器被构造成冷却用于冷却电子硬件的局部冷却剂；外部热交换器，该外部热交换器被构造成将热量从流体交换到外部空气；以及流体循环系统，该流体循环系统被构造成通过循环至少一种流体冷却介质将热量从局部冷却器传输到外部热交换器，该流体循环系统包括指向空气冷却器的冷部。热控制系统还包括一个或多个处理器以及存储指令的非暂时性计算机可读介质，所述指令当由所述一个或多个处理器执行时将使所述一个或多个处理器管控外部热交换器，以在炎热季节期间将冷部中的流体冷却到第一目标温度，并且在寒冷季节期间将冷部中的流体冷却到较低的目标温度。
数据中心 it 设备自适应控制

[发明专利]用于最佳XPU插槽压缩的改进的结构-CN202310027449.6在审
发明人：小威廉·F·爱德华兹;左旭;浦田良平;梅勒妮·博谢敏;权云星;山本新之介;甘后乐;沈柔政 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本公开涉及用于最佳XPU插槽压缩的改进的结构。一种组件包含印刷电路板(“PCB”)。孔径延伸穿过该PCB。该组件还包含引脚阵列和处理器封装。该引脚阵列围绕该孔径的周界延伸，并且该处理器封装在该孔径上方延伸。该处理器封装通过压缩力偶压靠在该引脚阵列上。
用于最佳 xpu 插槽压缩改进结构

[发明专利]电磁干扰薄板衰减器-CN202011301765.0有效
发明人：费代里科·皮奥·森托拉;申作玮;高旭;肖恩·艾莫里·本德;梅勒妮·博谢敏;马克·维莱加斯;格雷戈里·西济科夫;郑子宇 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种电磁干扰薄板衰减器，包括平面导电层、第一柔性基板和第二柔性基板。第一柔性基板覆在金属背衬层之上并且在第一柔性基板的表面上包括导电图案。第二柔性基板覆在第一柔性基板之上并且也包括导电图案。第二柔性基板上的导电图案与第一柔性基板上的导电图案对准。
电磁干扰薄板衰减器

[发明专利]用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置-CN202110603840.7在审
发明人：马德胡苏丹·K·延加尔;克里斯托弗·马隆;权云星;伊马德·萨马迪亚尼;梅勒妮·博谢敏;帕丹姆·贾殷;特克久·康;李元;康纳·伯吉斯;诺曼·保罗·约皮;尼古拉斯·斯特文斯-余;王莹瑛;杨智 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本公开涉及用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置。根据本公开的一个方面，一种示例微电子装置组件包括：基板、电连接到基板的微电子元件、覆盖在基板上的加强件元件、以及覆盖在微电子元件的后表面上的热分配装置。所述加强件元件可以围绕微电子元件延伸。所述加强件元件可以包括具有第一热膨胀系数(“CTE”)的第一材料。加强件元件的表面可以面向热分配装置。所述热分配装置可以包括具有第二CTE的第二材料。第一材料可以与第二材料不同。所述加强件元件的第一材料的第一CTE可以大于热分配装置的第二材料的第二CTE。
用于芯片组件管理方法分配装置

[发明专利]OSFP光收发器模块的热优化-CN202110393883.7在审
发明人：小威廉·F·爱德华兹;梅勒妮·博谢敏;蒂莫西·康拉德·李;费代里科·皮奥·森托拉;马德胡苏丹·K·延加尔;迈克尔·季·金·劳;申作玮;贾斯廷·斯顺·李 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本公开涉及OSFP光收发器模块的热优化。公开了散热和电屏蔽技术和装置，以使得OSFP模块能够在更高的带宽下操作。讨论了与OSFP兼容的技术，包括水冷却的使用，热管道的添加，中间冷却器、空气翅片和空气翼片的使用，冷却翅片的优化，蒸汽腔室的使用。
osfp 收发模块优化

[发明专利]用于2.5D/3D IC封装的定点冷却的热电冷却器-CN202011435717.0在审
发明人： 梅勒妮·博谢敏;马德胡苏丹·延加尔;克里斯托弗·马隆;格雷戈里·里姆瓦尔 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：公开了用于2.5D/3D IC封装的定点冷却的热电冷却器。虽然使用2.5D/3D封装技术产生紧凑型IC封装，但是其同样针对热管理出现挑战。根据本公开的集成组件封装提供了一种用于包括与多个低功率组件集成的高功率组件的2.5D/3D IC封装的热管理解决方案。由本公开提供的所述热解决方案包括传统的散热器或者冷平板的被动式冷却和热电冷却(TEC)元件的主动式冷却的混合。根据本公开的某些方法包括：在包括位于邻近于高功率组件的多个低功率组件的IC封装中在正常操作期间控制温度，其中，所述高功率组件在正常操作期间相对于所述低功率组件中的每个低功率组件产生更多的热量。
用于 2.5 ic 封装定点冷却热电冷却器

[发明专利]数据中心机架上的电池单元的热管理-CN202011146941.8在审
发明人：马德胡苏丹·K·延加尔;梅勒妮·博谢敏;克里斯托弗·马隆 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：本公开涉及数据中心机架上的电池单元的热管理。一种数据机架系统，包括：数据中心机架框架；位于所述数据中心机架框架内的搁板；以及设置在所述搁板上的模块化电池单元。所述模块化电池单元进一步包括：具有外表面的壳体；附着到所述外表面且彼此间隔开的多个相变材料(“PCM”)带；以及空气流动通道。所述空气流动通道形成在所述多个带中的两个相邻带之间的空间中，并且由所述两个相邻带之间的空间的形状和尺寸限定。
数据中心机架电池单元管理

[发明专利]用于2.5D/3D IC封装的定点冷却的热电冷却器(TEC)-CN201880031656.6有效
发明人： 梅勒妮·博谢敏;马德胡苏丹·延加尔;克里斯托弗·马隆;格雷戈里·里姆瓦尔 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：虽然使用2.5D/3D封装技术产生紧凑型IC封装，但是其同样针对热管理出现挑战。根据本公开的集成组件封装提供了一种用于包括与多个低功率组件集成的高功率组件的2.5D/3D IC封装的热管理解决方案。由本公开提供的所述热解决方案包括传统的散热器或者冷平板的被动式冷却和热电冷却(TEC)元件的主动式冷却的混合。根据本公开的某些方法包括：在包括位于邻近于高功率组件的多个低功率组件的IC封装中在正常操作期间控制温度，其中，所述高功率组件在正常操作期间相对于所述低功率组件中的每个低功率组件产生更多的热量。
用于 2.5 ic 封装定点冷却热电冷却器 tec

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