专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装结构以及电子设备-CN202110402099.8在审
  • 梁伦鹏;孙顺清;尹秋峰 - 晶晨半导体(上海)股份有限公司
  • 2021-04-14 - 2022-10-18 - H01L25/065
  • 本发明提供一种封装结构以及电子设备,所述封装结构中,多个芯片依次堆叠在封装基板上,多个芯片占用了封装基板法线方向上的空间,使得多个芯片不需要占用过多的封装基板的平面面积,提高了封装基板的表面积利用率,有利于缩小封装基板的尺寸,进而减小封装结构的体积,降低封装成本;芯片堆叠结构通过第一焊线结构和第二焊线结构与封装基板实现连接,因此所述第一焊线结构和第二焊线结构在封装基板表面法线方向上分布,相应的第一焊线结构和第二焊线结构占用的封装基板的平面面积较小,提高了封装基板的表面积利用率,有利于缩小封装基板的尺寸,进而减小封装结构的体积。
  • 封装结构以及电子设备

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