专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]RFID标签-CN201310102407.0有效
  • 马场俊二;桥本繁;杉村吉康;庭田刚;三浦明平 - 富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
  • 2013-03-27 - 2013-10-30 - G06K19/077
  • 一种RFID标签包括:第一挠性片材,该第一挠性片材覆盖基底部的表面、天线和IC芯片;第二挠性片材,该第二挠性片材覆盖该基底部的另一个表面;第一增强部件,该第一增强部件包括第三片材和第四片材并覆盖该IC芯片以及该IC芯片与该天线的连接部,该第三片材具有挠性和弹性并被设置在该第一挠性片材上,该第四片材具有挠性并被设置在该第三片材上;第二增强部件,该第二增强部件包括第五片材和第六片材并覆盖该IC芯片和该连接部,该第五片材具有挠性和弹性并被设置在该第二挠性片材上,该第六片材具有挠性并被设置在该第五片材上;以及外部部件,该外部部件具有挠性和弹性并且覆盖该第一挠性片材和该第二挠性片材以及该第一增强部件和该第二增强部件。
  • rfid标签
  • [发明专利]RFID标签-CN201010121332.7无效
  • 马场俊二;桥本繁;庭田刚 - 富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
  • 2010-02-22 - 2010-08-25 - G06K19/07
  • 一种RFID标签,具有IC芯片和连接到所述IC芯片的天线,所述RFID标签包括:间隔件,具有弹性;第一锁住部,被形成在所述IC芯片周围;第二锁住部,被隔着所述间隔件设置在远离所述第一锁住部的位置,所述第二锁住部通过压缩所述间隔件的压力向所述第一锁住部移动并被锁定在所述第一锁住部上,当移除所述压力时经由所述第一锁住部在所述IC芯片周围施加与所述压力相反的反作用力;以及破坏部,通过来自所述第二锁住部的所述反作用力破坏所述IC芯片或所述天线。本发明可以防止被贴附在贴附对象上的RFID标签的非授权使用。
  • rfid标签
  • [发明专利]RFID标签制造方法及RFID标签-CN200910171993.8有效
  • 马场俊二;桥本繁;杉村吉康;野上悟 - 富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
  • 2009-09-24 - 2010-05-26 - G06K19/07
  • 本发明涉及RFID标签制造方法及RFID标签。通过将单位基础基板以预定空间间隔固定附接到带状第一板构件来形成基板构件。各单元基础基板被形成为具有天线图案,并且具有安装于其上的非接触通信型IC芯片。上层板构件通过将加固构件设置在弹性的带状第二和第三板构件之间而形成,并且朝向所述单元基础基板被层叠在所述第一板构件的表面,从而从俯视图看各IC芯片和各加固构件彼此交叠。各包含一个单元基础基板的多个区域被顺序从上层板构件和下层板构件构成的层叠板上切出,由此制造了RFID单元。
  • rfid标签制造方法

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