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[发明专利]RFID标签-CN202180091838.4在审
发明人：斋藤彰彦;水谷泰尚;杉村吉康;庭田刚;三浦明平;宫泽秀夫;菊川真绪 -专利权人：富士通先端科技株式会社
申请日： 2021-02-17 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：RFID标签(1)具有片状的基材(10)、配置在该基材(10)的第1面(10a)上的IC芯片(20)、沿着第1面(10a)位于IC芯片(20)的周围而用于将该IC芯片(20)固定在基材(10)上的导电性粘接材料(30)、形成在基材(10)的第1面(10a)的背侧的第2面(10b)上的天线图案(40)、朝向IC芯片(20)周围的导电性粘接材料(30)贯通基材(10)而用于电连接天线图案(40)和IC芯片(20)的通孔(50)。
rfid 标签

[发明专利]RFID标签-CN201910249889.X在审
发明人：大贯浩史;马场俊二;杉村吉康;庭田刚;宫泽秀夫;三浦明平;斋藤彰彦 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：RFID标签包括在基底的纵向方向上延伸的第一天线和延伸成中心伸出至基底的横向方向上的相对侧的加固构件。加固构件包括分别在基底纵向方向上的一侧和另一侧与第一天线交叉的第一和第二交叉边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的一侧靠近第一天线并且耦接至第一交叉边缘部分的一侧的第一倾斜边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的另一侧靠近第一天线并且耦接至第二交叉边缘部分的一侧的第二倾斜边缘部分、倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的一侧靠近第一天线并且耦接至第一交叉边缘部分的另一侧的第三倾斜边缘部分以及倾斜成从中心侧朝向基底纵向方向上的另一侧靠近第一天线并且耦接至第二交叉边缘部分的另一侧的第四倾斜边缘部分。
基底纵向天线倾斜边缘耦接加固构件基底横向方向延伸伸出

[发明专利]RFID标签-CN201510535365.9有效
发明人：松村贵由;杉村吉康;庭田刚;三浦明平;马场俊二 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：所公开的RFID标签包括：基底构件；半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件。该加固构件的侧部设置有凹部。凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。
半导体芯片基底构件加固构件折线凹部侧部设置岛状弯折覆盖配置

[发明专利]RFID标签-CN201310102407.0有效
发明人：马场俊二;桥本繁;杉村吉康;庭田刚;三浦明平 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种RFID标签包括：第一挠性片材，该第一挠性片材覆盖基底部的表面、天线和IC芯片；第二挠性片材，该第二挠性片材覆盖该基底部的另一个表面；第一增强部件，该第一增强部件包括第三片材和第四片材并覆盖该IC芯片以及该IC芯片与该天线的连接部，该第三片材具有挠性和弹性并被设置在该第一挠性片材上，该第四片材具有挠性并被设置在该第三片材上；第二增强部件，该第二增强部件包括第五片材和第六片材并覆盖该IC芯片和该连接部，该第五片材具有挠性和弹性并被设置在该第二挠性片材上，该第六片材具有挠性并被设置在该第五片材上；以及外部部件，该外部部件具有挠性和弹性并且覆盖该第一挠性片材和该第二挠性片材以及该第一增强部件和该第二增强部件。
rfid 标签

[发明专利]RFID标签-CN201210091900.2有效
发明人：马场俊二;石川直树;桥本繁;庭田刚;杉村吉康;野上悟;三浦明平 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了这样一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及加强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。
rfid 标签

[发明专利]无线标签和制造无线标签的方法-CN201110169287.7无效
发明人：马场俊二;桥本繁;庭田刚;杉村吉康;野上悟;三浦明平 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2011-06-22 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了无线标签和制造无线标签的方法，该无线标签包括：具有基部构件、天线图案和用于进行无线通信的电路芯片的标签体，所述天线图案和所述电路芯片设置在所述基部构件中；以及上面设置了所述标签体的间隔体。所述间隔体在其纵向方向上的长度是所述标签体在该纵向方向上的长度的两倍以上。所述间隔体具有弯曲部分，所述间隔体能够在该弯曲部分折叠，从而形成待粘附到所述无线标签的粘附对象上的粘附表面。
无线标签制造方法