专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]负极保护膜-CN202280011742.7在审
  • 田渊雅人;浜谷俊平 - 株式会社大阪曹達
  • 2022-03-18 - 2023-10-10 - H01M50/489
  • 在负极与电解质之间形成保护膜的情况下,因使蓄电装置充放电,发现会产生蓄电装置中的电极与保护膜之间的空隙,存在无法得到充分的电池特性的课题。本发明提供一种负极保护膜,其是含有锂盐化合物的负极保护膜,其中,在将压制前的负极保护膜的膜厚设为100%时,在温度25℃、压力1MPa下压制10分钟时的膜厚变化率为1%~20%,压制压力解除后放置10分钟时的膜厚变化率为‑1%~5%。
  • 负极保护膜
  • [发明专利]光固化性树脂组合物、油墨及涂料-CN202310508772.5在审
  • 藤山卓也;岩崎令奈;井上聪 - 株式会社大阪曹達
  • 2020-01-29 - 2023-08-15 - C08F265/06
  • 本发明的目的在于提供一种相溶性、照射光使其固化时的干燥性、耐刮擦性、与基材的密合性优异的光固化性树脂组合物。本发明为一种光固化性树脂组合物,其含有苯乙烯‑丙烯酸酯共聚物和烯键式不饱和化合物,其中,上述苯乙烯‑丙烯酸酯共聚物的来自上述苯乙烯类化合物的结构单元(A)的比率为10~90摩尔%,来自所述丙烯酸酯化合物的结构单元(B)的比率为10~90摩尔%,来自上述丙烯酸酯化合物的结构单元(B)包含结构单元(b‑1),上述结构单元(b‑1)来自分子中至少具有三个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。
  • 光固化树脂组合油墨涂料
  • [发明专利]导电性粘接剂-CN202180060574.6在审
  • 奥田真利;森崇充;加藤谅;三并淳一郎 - 株式会社大阪曹達
  • 2021-08-26 - 2023-06-27 - C09J9/02
  • 本发明提供一种导电性粘接剂,其在制成导电性粘接剂的情况下,即使在导电性粘接剂的烧结时不进行加压,也能够在低温下适当地烧结,形成致密度和机械强度(剪切强度)高的烧结体。一种导电性粘接剂,其包含:平均粒径小于40nm的银颗粒A;平均粒径为40nm以上且小于500nm的范围的银颗粒B;平均粒径为0.5以上且小于5.5μm的范围的银颗粒C;以及溶剂,其中,银颗粒A:银颗粒B:银颗粒C的质量比为1~20:30~60:40~70。
  • 导电性粘接剂
  • [发明专利]丙烯酸共聚物和橡胶材料-CN201980043863.8有效
  • 冈田凉;宇渡真一;北川纪树;内藤雅嗣 - 株式会社大阪曹達
  • 2019-08-08 - 2022-12-13 - C08F220/18
  • 本发明的目的在于提供一种丙烯酸共聚物和含有丙烯酸共聚物的组合物,该丙烯酸共聚物用于提供在长期高温的条件下也不损害伸长率且强度变化率小的耐热性优异的橡胶材料。一种丙烯酸共聚物,其含有:结构单元(A),其源自含有具有马来酰亚胺骨架的结构的单体;结构单元(B),其源自丙烯酸烷基酯和/或源自丙烯酸烷氧基烷基酯;结构单元(C),其源自具有交联基团的不饱和单体;一种组合物,其含有上述丙烯酸共聚物和交联剂而成;一种橡胶材料,其由上述组合物制作。
  • 丙烯酸共聚物橡胶材料
  • [发明专利]电极用粘结剂-CN201880005140.4有效
  • 中村美和;矢野伦之;诸冈義广;高桥一博 - 株式会社大阪曹達
  • 2018-02-14 - 2022-09-09 - C08F265/06
  • 本发明的主要目的在于提供一种电极用粘结剂,其具备优异的可挠性及粘着性,且在锂离子二次电池及电化学电容器这类电器件中实现SOC50%的低电阻化。本发明进一步的目的在于提供使用该电极粘结剂而成的电极及具备该电极的蓄电器件。本发明关于一种包含下述聚合物的电极用粘结剂、使用该电极用粘结剂而成的电极及具备该电极的蓄电器件,前述所含聚合物具有壳核结构且在结构单元中具有(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。
  • 电极粘结
  • [发明专利]银颗粒-CN202080056564.0在审
  • 奥田真利;森崇充;三并淳一郎;岩佐成人 - 株式会社大阪曹達
  • 2020-08-12 - 2022-03-18 - B22F1/052
  • 提供一种新的银颗粒,其在制成导电性粘接剂的情况下,即使在导电性粘接剂的烧结时不加压、也能在低温下适宜地烧结、能形成致密度和机械强度(剪切强度)高的烧结体。一种银颗粒,其包含:平均粒径为50~500nm的范围的银颗粒A;和平均粒径为0.5~5.5μm的范围的银颗粒B,前述银颗粒满足前述银颗粒B的平均粒径是前述银颗粒A的平均粒径的5~11倍这个关系。
  • 颗粒

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