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[发明专利]半导体器件-CN200810082878.9无效
发明人：菊池卓;木本良辅;川洼浩;三轮孝志;井村智香子;西田隆文;小山宏;柴本正训;川上胜 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2004-05-19 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：提供一种高密度封装的半导体器件，包括一个多层衬底；一个与多层衬底电连接的第一级芯片；多个另外的封装衬底，按三级层叠在多层衬底上，并且各通过焊接球与一个下面的布线衬底连接；第二级、第三级和第四级芯片，分别与按三级层叠的另外的封装衬底电连接；和多个焊接球，设置在底部多层衬底上。具有一个逻辑芯片的底部多层衬底中的布线层数分别大于具有存储芯片的封装衬底中的布线层数，由此半导体器件能具有一个不用于对焊接球分布导线的布线层，并且布线层中的布线例如能用于安装另一个半导体元件或一个无源部件，以获得一种作为层叠型封装的高密度封装的半导体器件。
半导体器件

[发明专利]存储器模块-CN200610074082.X有效
发明人： 柴本正训;久野奈柄 -专利权人：尔必达存储器株式会社
申请日： 2006-04-04 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H01L25/03 文献下载
摘要：在存储器模块中，排列多个半导体存储器插件并安装在模块基板上，并且将控制半导体插件配置在半导体存储器插件的排列的中央部、且安装在模块基板上。相对于半导体存储器插件的排列方向非热连接地设置有：与控制半导体插件热连接的控制半导体用散热器、和与多个半导体存储器插件热连接的半导体存储器用散热器。
存储器模块

[发明专利]层叠型半导体装置-CN200610073556.9无效
发明人：片桐光昭;柴本正训;原敦;青木孝一郎;谏田尚哉;菊地修司;谷江尚史 -专利权人：尔必达存储器株式会社
申请日： 2006-04-10 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明的层叠型半导体装置具有：底部基板，在端部形成将多个连接端子直线状排列的端子列，并具有将上述多个连接端子及外部端子电连接的布线图形；一个或多个半导体芯片，具有以和上述端子列大致平行的位置关系直线状排列的焊盘列，被层叠在上述底部基板上；和一个或多个内插基板，形成有包括多个布线的布线层，上述多个布线电连接上述焊盘列的焊盘和上述端子列的连接端子，被配置为彼此大致平行且大致等长。
层叠半导体装置

[发明专利]半导体器件-CN200510086073.8无效
发明人：宫崎忠一;秋山雪治;柴本正训;下石智明;安生一郎;西邦彦;西村朝雄;田中英树;木本良辅;坪崎邦宏;长谷部昭男 -专利权人：株式会社日立制作所;日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司
申请日： 1997-03-21 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件，包括：具有形成在其主表面上的多个半导体元件和多个外部端子的半导体芯片；形成在半导体芯片主表面上、暴露出所述多个外部端子的弹性层；形成在弹性层上的绝缘带，该绝缘带具有由绝缘带的一边限定的、露出所述多个外部端子的开口；形成在所述绝缘带表面的多根引线，各具有设置在绝缘带上的第一部分，和位于绝缘带的开口内、延伸穿过所述绝缘带的一边的第二部分，各第二部分与所述外部端子中相应的一个电连接；以及形成在所述多根引线的第一部分上、与所述多根引线电连接的多个凸出电极；其中，所述各多根引线包括作为芯线材料的铜线，所述各多根引线的第二部分的长于从绝缘带的所述边缘到相应的外部端子的直线距离。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN200410038338.2无效
发明人：菊池卓;木本良辅;川洼浩;三轮孝志;井村智香子;西田隆文;小山宏;柴本正训;川上胜 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2004-05-19 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种高密度封装的半导体器件，包括一个多层衬底；一个与多层衬底电连接的第一级芯片；多个另外的封装衬底，按三级层叠在多层衬底上，并且各通过焊接球与一个下面的布线衬底连接；第二级、第三级和第四级芯片，分别与按三级层叠的另外的封装衬底电连接；和多个焊接球，设置在底部多层衬底上。具有一个逻辑芯片的底部多层衬底中的布线层数分别大于具有存储芯片的封装衬底中的布线层数，由此半导体器件能具有一个不用于对焊接球分布导线的布线层，并且布线层中的布线例如能用于安装另一个半导体元件或一个无源部件，以获得一种作为层叠型封装的高密度封装的半导体器件。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN00121793.3无效
发明人：秋山雪治;下石智明;大西健博;嶋田法翁;江口州志;西村朝雄;安生一郎;坪崎邦宏;宫崎忠一;小山宏;柴本正训;永井晃;荻野雅彦 -专利权人：株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社;秋田电子株式会社
申请日： 1998-07-10 - 公布日： 2001-05-16 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：片尺寸半导体封装,包括外围设有多个连接端的芯片;设于芯片主表面上使连接端暴露的弹性体;弹性体上的绝缘带,在连接端处有开口;绝缘带上表面上的多根引线,其一端与连接端连接,另一端设置于弹性体上;引线另一端上的多个突点电极;及密封半导体芯片的连接端及引线的一端的密封体,其中绝缘带在外围附近伸出芯片,树脂体的形状由绝缘带的伸出部分限定。弹性体包括多孔材料,具有与绝缘带相同的形状,侧面之一暴露于外部环境。
半导体器件

[发明专利]半导体集成电路器件及其制造方法-CN97104876.2无效
发明人：宫崎忠一;秋山雪治;柴本正训;下石智明;安生一郎;西邦彦;西村朝雄;田中英树;木本良辅;坪崎邦宏;长谷部昭男 -专利权人：株式会社日立制作所;日立微型电子计算机系统公司;日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司
申请日： 1997-03-21 - 公布日： 1997-10-22 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。
半导体集成电路器件及其制造方法