“柳凤炜”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果3个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]集成电路芯片和半导体封装-CN202310212836.7在审
发明人： 柳凤炜;金恩姬;李庆民 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种集成电路芯片，包括：包括第一信号球的封装衬底、封装衬底上的第一半导体芯片、第一半导体芯片上的第二半导体芯片、设置在封装衬底和第一半导体芯片之间并且电连接到第一信号球的第一凸起、以及设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间并且电连接到第一信号球的第二凸起，其中在第一模式期间，第一信号球通过第一凸起从第一半导体芯片接收信号，并且通过第二凸起从第二半导体芯片接收信号。
集成电路芯片半导体封装

[发明专利]片上系统及包括片上系统的电子系统-CN202210123166.7在审
发明人： 柳凤炜;李益洙;李宰坤 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-02-07 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：一种片上系统，包括：处理单元，包括第一处理电路和第二处理电路；连接电路，被配置为形成将所述第一处理电路和所述第二处理电路中的一个连接到外部电容器的路径；以及控制器，被配置为基于所述第一处理电路和所述第二处理电路中的至少一个的状态来控制所述连接电路。
系统包括电子

[发明专利]包括双重化的信号布线结构的半导体封装-CN202111483220.0在审
发明人：崔熙正;李稀裼;朴浚曙;柳凤炜 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：公开了一种包括双重化的信号布线结构的半导体封装，其包括：多个下焊盘；上焊盘；半导体芯片，包括芯片焊盘并配置为通过芯片焊盘发送或接收第一信号；第一布线结构，将芯片焊盘连接到所述多个下焊盘当中的第一下焊盘；以及第二布线结构，将所述多个下焊盘当中的第二下焊盘连接到上焊盘，其中第一下焊盘和第二下焊盘以所述多个下焊盘之间的最小距离彼此分离。
包括双重信号布线结构半导体封装

1
共 3 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top