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- [实用新型]一种半导体双缸切筋机台-CN202320105757.1有效
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林茂昌;刘文松
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上海金克半导体设备有限公司
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2023-02-03
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2023-09-15
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B26F1/44
- 一种半导体双缸切筋机台，包括底座；底座上表面四个拐角处均分别设置有支撑立柱，支撑立柱的上端固定连接有上支撑板，上支撑板上表面固定安装有两个液压缸，两个液压缸下方均活动连接活塞杆的一端，活塞杆的另一端均分别与上模座相连接，上模座下表面固定安装有上切板，底座上表面中间固定安装有下模座，下模座上表面开设有前端开口的滑轨槽，滑轨槽内滑动连接有放置板，放置板上表面设置有切筋模具，切筋模具的前端与放置板通过铰链活动连接。本实用新型克服了现有技术的不足，解决了每次需要用铜刷一条一条的刷到接料盒中而效率底下的问题，节省了工作时间，提高工作效率。
- 一种半导体双缸切筋机台
- [实用新型]一种半导体封装模具-CN202320105637.1有效
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林茂昌;刘华
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上海金克半导体设备有限公司
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2023-02-03
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2023-07-14
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B29C45/26
- 一种半导体封装模具，包括上模座和下模座；下模座上表面均匀开设有若干个条形槽口，每个条形槽口内均装有下胶块，下胶块左右两侧均装有下型模座，下型模座上表面均匀开设有若干个放置槽，放置槽两侧均开设有筋条槽口；下胶块中间开设有下胶槽道，下胶槽道内均匀开设有若干进胶通孔，下模座上均匀开设有若干注胶孔，下胶槽道两侧面均分别开设有若干注胶坡口；下胶块上表面两侧均匀开设有若干引脚放置槽；上模座下表面开设有若干个上模块放置槽，上模块放置槽内均固定安装有上模块。本实用新型克服了现有技术的不足，可避免二极管芯片组件在进行封装时，因二极管芯片的一端翘起或下弯，而导致在进行封装时，焊接面区域残留大量残胶的问题。
- 一种半导体封装模具
- [实用新型]一种贴片式二极管框架组件-CN202320353211.8有效
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刘文松;林茂昌
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上海金克半导体设备有限公司
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2023-03-01
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2023-07-14
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H01L23/495
- 一种贴片式二极管框架组件，包括上框架和下框架，上框架包括两个相互平行的第一定位条和若干个上框架筋条；下框架包括两个相互平行的第二定位条和若干个下框架筋条；上框架筋条两侧均设有若干上框架单元，下框架筋条两侧均设有若干下框架单元，上框架单元与下框架单元之间固定安装有二极管芯片；相邻两个下框架单元之间通过连接筋条相互连接，位于下框架筋条两端的两个下框架单元通过连接筋条与第二定位条相连接。本实用新型克服了现有技术的不足，通过在相邻两个下框架单元之间通过连接筋条相互连接，避免了在进行焊接过程中，下框架单元远离下框架筋条的一端出现翘起的问题；继而改善了在焊接过程中焊接面区域残胶过多的问题。
- 一种贴片式二极管框架组件
- [实用新型]一种新型大功率二极管封装结构-CN202022825800.0有效
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林茂昌
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上海金克半导体设备有限公司
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2020-11-30
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2021-08-24
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种新型大功率二极管封装结构，包括：安装在所述芯片结构两侧的第一引脚、第二引脚以及包裹在所述第一引脚、第二引脚外侧的塑封结构，所述第一引脚具有第一芯片焊接部、第一PCB板连接部以及第一连接部，所述第二引脚具有第二芯片连接部、第二PCB板连接部以及第二连接部；所述第一连接部中部开设有中空结构，以在所述第一连接部中部与所述芯片结构的第一侧部间形成第一空腔；所述第二连接部中部开设有中空结构，以在所述第二连接部中部与所述芯片结构的第二侧部间形成第二空腔。本实用新型通过设置两个空槽，来增大胶水的导流和接触效率，从而降低因脱胶而产生的废品率。
- 一种新型大功率二极管封装结构
- [实用新型]一种料片自动收料机构-CN202022297425.7有效
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林茂昌
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上海金克半导体设备有限公司
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2020-10-15
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2021-07-20
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B65B5/10
- 本实用新型公开的一种料片自动收料机构，包括：一操作台；安装在操作台的台面上的收料盒弹仓、推盒机构、收料机构，在收料盒弹仓的底部设置有推料口并在收料盒弹仓内由下至上叠加有若干收料盒；推盒机构将收料盒弹仓内最下面一个收料盒推出推料口；收料机构具有左、右气缸支架和左、右气缸接料构件，在左、右气缸支架的底部设置有推盒通道并在左、右气缸支架之间设置有落料通道，落料通道的底部与推盒通道贯通，落料通道的上部与料片输送机构连通；左、右气缸接料构件发生相向运动时接住由料片输送机构输送过来的料片，在左、右气缸接料构件发生相离运动时，脱离与料片的接触，使得料片落入到位于落料通道与推盒通道交汇处的料盒内。
- 一种自动机构
- [实用新型]一种固晶上下料机构-CN202022299137.5有效
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林茂昌
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上海金克半导体设备有限公司
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2020-10-15
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2021-07-09
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H01L21/677
- 本实用新型公开的一种固晶上下料机构，包括：设置在治具待装填区内的待装填治具夹持机构；设置在治具已装填区内的已装填治具夹持机构；设置在晶片装填区内的晶片装填机构和X轴移动平台；Y轴移动平台和由Y轴移动平台驱动的Z轴移动平台，在Z轴移动平台上安装有真空吸嘴安装平台；间隔安装在真空吸嘴安装平台上两组真空吸嘴，其中第一组真空吸嘴用以将治具待装填区中的待装填治具吸住并移送到晶片装填区的治具托板上，第二真空吸嘴用以将晶片装填区的治具托板上的已装填治具吸住移送到治具已装填区的已装填治具夹持机构内。
- 一种上下机构
- [实用新型]一种超大功率二极管封装结构-CN202021723588.0有效
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林茂昌;刘文松
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上海金克半导体设备有限公司
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2020-08-18
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2021-03-02
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H01L23/31
- 本实用新型公开的一种超大功率二极管封装结构，包括第一、二引脚、第二引脚和塑封结构；其还包括至少三块二极管芯片和至少四个铜粒，每两个铜粒与一块二极管芯片的两级焊接连接，所有铜粒与所有芯片形成串联关系；第一、二引脚的第一、二芯片焊接部分别焊接在最外侧两个铜粒上；塑封结构封装所述第一、二引脚的第一、二芯片焊接部、第一、二连接部、所有的铜粒、所有的二极管芯片；第一、二PCB板连接部均位于塑封结构的外侧，所述第一、二PCB板连接部的末端均翻折至与所述塑封结构的底面平行的状态并贴近塑封结构的底面。本实用新型采用至少三块二极管芯片和至少四个铜粒串联起来进行封装，在提高功率的同时，也提高了散热性能。
- 一种超大功率二极管封装结构
- [实用新型]一种过压过流保护二极管封装结构-CN202021725196.8有效
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林茂昌;刘文松
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上海金克半导体设备有限公司
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2020-08-18
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2021-03-02
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H01L23/31
- 本实用新型公开的一种过压过流保护二极管封装结构，包括过流过压保护二极管芯片、第一、二引脚以及塑封结构；第一、二引脚分别具有第一、二芯片焊接部、第一、二PCB板连接部以及第一、二连接部，其还包括第一、二铜粒，第一、二铜粒分别焊接在过流过压保护二极管芯片的上下两极，第一、二芯片焊接部分别焊接在第一、二铜粒上；塑封结构封装第一、二芯片焊接部、第一、二连接部、第一、二铜粒、过流过压保护二极管芯片；第一、二PCB板连接部均位于塑封结构的外侧，第一、二PCB板连接部的末端均翻折至与塑封结构的底面平行的状态并贴近塑封结构的底面。通过在过流过压保护二极管芯片与第一、二引脚的第一、二芯片焊接部之间设置第一、二铜粒，提高了散热效果。
- 一种保护二极管封装结构
- [实用新型]一种自来水过滤净化装置-CN202020249180.8有效
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林茂昌;张新贞
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张新贞
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2020-03-04
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2021-02-12
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C02F9/04
- 本实用新型公开了一种自来水过滤净化装置，包括顶盖，净化组件，进水管和出水管，通过设置净化组件，PP棉填充层滤除水中的杂质，活性炭填充层去除水中的异味，麦饭石填充层和矿化红球填充层对水进行彻底净化，相比采用沉降过滤的方式进行自来水的净化，提高净化装置的净化效果，使净化后的水满足人饮用的标准；通过设置支撑组件，将活性炭填充层，麦饭石填充层，矿化红球填充层和PP棉填充层等净化填充层放置在放置环上，对净化填充层起到支撑作用，且使各个净化填充层之间有足够的缓冲距离，便于各个净化填充层平稳高效运行，保证净化装置的净化质量；通过设置加强杆，加强杆设置在支撑环和放置环之间，提高支撑环和放置环固定的牢固性。
- 一种自来水过滤净化装置
- [实用新型]一种污水净化装置-CN202020160361.3有效
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林茂昌
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林茂昌
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2020-02-11
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2021-01-22
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C02F9/08
- 本实用新型公开了一种污水净化装置，包括进水管，第一净化组件，第二净化组件，蓄水池，出水管，第一水泵，第二水泵和电控箱，通过设置第一净化组件，第一水泵通电运行，污水从进水管进入第一净化池内，格栅板滤除污水中的大颗粒杂质，活性炭填充层吸附污水中的异味，初级滤网滤除污水中的小颗粒杂质，对污水进行初步净化，便于后续的彻底净化，结构简单，操作方便快捷，便于进行家庭污水的处理；通过设置第二净化组件，初步净化的污水进入第二净化池，次级滤网对污水进行彻底过滤，紫外线灯对污水进行消毒，RO膜滤层滤除污水中的物生物等杂质，达到彻底净化污水的目的，使净化后的污水达到循环利用的标准，避免水资源的浪费。
- 一种污水净化装置
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