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- [实用新型]光电装置-CN202320720693.6有效
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林桎苇;吕美如
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日月光半导体制造股份有限公司
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2023-04-04
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2023-08-22
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H01L25/16
- 本申请公开了一种光电装置，其特征在于，包括：载板元件；至少一个电集成电路模组，电连接于载板元件，至少一个电集成电路模组包括第一电子元件、与第一电子元件垂直堆叠的至少一个第二电子元件，和电连接第一电子元件和至少一个第二电子元件的重分布层。在上述技术方案中，通过将电集成电路模组中的至少一个第二电子元件与第一电子元件堆叠配置，可以降低翘曲、提高良率，进而可以避免电集成电路模组接合至载板元件时发生未连接问题。此外，第一电子元件与每个第二电子元件通过重分布层进行电连接，可以具有较佳电性。
- 光电装置
- [实用新型]半导体封装件-CN202320838349.7有效
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吕美如;林桎苇;杨佩蓉;游长峯
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日月光半导体制造股份有限公司
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2023-04-14
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2023-08-22
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G02B6/42
- 本实用新型提供了一种半导体封装件，包括：载体；光子集成电路，设置在载体上；电子集成电路，设置在光子集成电路上；光纤固定组件，包括：光纤阵列单元，通过胶体与光子集成电路的侧边固定粘接；支撑部，固定于光纤阵列单元，胶体覆盖支撑部的部分，支撑部与电子集成电路并排地设置在光子集成电路上。本实用新型的目的在于提供一种半导体封装件，以至少实现提高半导体封装件的结构稳定性。本申请的实施例通过设置支撑在光子集成电路上的支撑部，增大了光纤阵列单元的附着面积，从而增大了粘附强度，增强半导体封装件的结构稳定性。
- 半导体封装
- [实用新型]半导体封装结构-CN202320287529.0有效
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张育勋;林桎苇
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日月光半导体制造股份有限公司
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2023-02-22
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2023-07-07
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G02B6/12
- 本实用新型提出了一种半导体封装结构，包括：相邻设置的第一光子芯片和第二光子芯片，第一光子芯片和第二光子芯片的应用波长不同；集成波导桥接结构，设置于第一光子芯片和第二光子芯片之间，用于传输光信号且分别与第一光子芯片和第二光子芯片光耦合。即，通过采用集成波导桥接结构桥接应用不同波长光信号的第一光子芯片和第二光子芯片，相对于利用光纤桥接可缩短光信号传输路径，而相对在基板上涂布聚合物波导则可以根据实际产品需要自由组装，灵活度和良率皆更高。尤其，当所要桥接的两个光子芯片应用的光信号波长不同时，采用提前封装好的集成波导桥接结构进行桥接可减少制程复杂度，提高产品良率。
- 半导体封装结构
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