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[实用新型]一种光波导火焰水解法用火头组件-CN201822024424.8有效
发明人：汪沈炎;簿崇飞;黄平;林尚亚;巴天棋 -专利权人：浙江富春江光电科技有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光波导火焰水解法用火头组件，包括火头和套管，火头包括氯化硅进气管、氢气进气管以及氧气进气管，氯化硅进气管、氢气进气管以及氧气进气管均同轴设置，氯化硅进气管、氢气进气管以及氧气进气管均竖直设置，氯化硅进气管设置在氢气进气管的中间，氯化硅进气管的上端露在氢气进气管外，氢气进气管设置在氧气进气管的中间，氢气进气管的上端露在氧气进气管外，氯化硅进气管的下端、氢气进气管的下端以及氧气进气管的下端均位于套管内，氯化硅进气管的下端为氯化硅出气孔，氢气进气管的下端为氢气出气孔，氧气进气管的下端为氧气出气孔，氯化硅进气管的下端位于氢气进气管内，氢气进气管的下端位于氧气进气管内。
氢气进气管氯化硅氧气进气管进气管下端出气孔火焰水解法火头火头组件光波导上端套管本实用新型竖直设置同轴设置氢气氧气

[发明专利]光波导火焰水解法用火头组件-CN201811476017.9在审
发明人：汪沈炎;簿崇飞;黄平;林尚亚;巴天棋 -专利权人：浙江富春江光电科技有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种光波导火焰水解法用火头组件，包括火头和套管，火头包括氯化硅进气管、氢气进气管以及氧气进气管，氯化硅进气管、氢气进气管以及氧气进气管均同轴设置，氯化硅进气管、氢气进气管以及氧气进气管均竖直设置，氯化硅进气管设置在氢气进气管的中间，氯化硅进气管的上端露在氢气进气管外，氢气进气管设置在氧气进气管的中间，氢气进气管的上端露在氧气进气管外，氯化硅进气管的下端、氢气进气管的下端以及氧气进气管的下端均位于套管内，氯化硅进气管的下端为氯化硅出气孔，氢气进气管的下端为氢气出气孔，氧气进气管的下端为氧气出气孔，氯化硅进气管的下端位于氢气进气管内，氢气进气管的下端位于氧气进气管内。
氢气进气管氯化硅氧气进气管进气管下端出气孔火焰水解法火头火头组件光波导上端套管竖直设置同轴设置氢气氧气

[发明专利]一种光波导芯片免研抛方法-CN201810028872.7在审
发明人：汪沈炎;薄崇飞;黄平;林尚亚;陈冬芳;诸晓燕 -专利权人：浙江富春江光电科技有限公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G02B6/25 文献下载
摘要：本发明涉及一种光波导芯片免研抛方法，其特征在于：依次包括如下步骤：步骤①：在树脂刀片上固定金刚石，使得金刚石的颗粒度达到4000目以上，金刚石的粒径小于0.25μm，使树脂刀片形成研抛刀片；步骤②：将研抛刀片安装在刀架上，将刀架安装到刀轴上；步骤③：转动研抛刀片，使树脂刀片对光纤、光纤陈列或光芯片进行切割，在树脂刀片切割过程中，树脂刀片上的金刚石同时完成对光纤、光纤陈列或光芯片的研磨和抛光。本发明通过在对光纤、光纤陈列或光芯片切割过程中直接进行镜面化，从而省去了现有技术中切断后还要进行研磨与抛光的步骤，减少三分之二的工艺步骤、减少研抛设备与材料消耗。
树脂刀片光纤金刚石光芯片光波导芯片刀架陈列固定金刚石研磨和抛光材料消耗刀片安装刀片切割刀片形成工艺步骤切割过程研磨镜面化颗粒度抛光刀轴粒径切割转动

[发明专利]一种平面光波导晶圆生产工艺方法-CN201810028741.9在审
发明人：汪沈炎;薄崇飞;黄平;诸晓燕;陈冬芳;林尚亚 -专利权人：浙江富春江光电科技有限公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： G02B6/132 文献下载
摘要：本发明涉及一种平面光波导晶圆生产工艺方法，依次包括如下步骤：在基板的表面上沉积掩膜层；在掩膜层的表面涂覆光刻胶，使光刻胶形成层状结构；对光刻胶进行光刻，使光刻胶形成目标图形；对掩膜层失去光刻胶保护的部分进行刻蚀，使掩膜层被刻蚀的位置形成槽道；完全去除光刻胶；对基板与槽道接触的位置进行刻蚀，使得槽道深入至基板中；去除剩余的掩膜层；对基板的表面沉积芯层，使得芯层填入槽道内；对芯层的表面进行研磨；对芯层的表面沉积上包层。本发明使大尺寸的光波导晶圆翘曲在一个可控范围内，保证整个晶圆内光波导的尺寸，从而使八寸及以上光波导晶圆的良率大大提高，同时适用于小尺寸晶圆生产的平面光波导晶圆生产工艺方法。
晶圆掩膜层槽道芯层平面光波导光刻胶刻蚀生产工艺表面沉积对基板光波导基板去除表面涂覆光沉积掩膜层光刻胶保护层状结构晶圆翘曲目标图形整个晶圆研磨上包层上光波导光刻可控良率填入保证生产

[实用新型]一种光波导芯体晶圆及光波导芯体-CN201721083060.X有效
发明人：汪沈炎;陆春校;黄平;诸晓燕;林尚亚;薄崇飞 -专利权人：浙江富春江光电科技有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光波导芯体晶圆及光波导芯体，包括多个分路器芯片、多个输入光纤芯片和多个输出光纤芯片，所述光波导芯体晶圆中，以输入光纤芯片、分路器芯片和输出光纤芯片为周期排列分布，同一周期内输入光纤芯片连接在该周期内分路器芯片的输入端，同一周期内输出光纤芯片连接在该周期内分路器芯片的输出端，且同一周期内的分路器芯片、输入光纤芯片和输出光纤芯片为一体式结构。本实用新型光波导芯体只需要八步，相对于现有工序来说，减少了一半的生产流程，在一定程度上缩短了生产时间，提高了30%以上的生产效率。
一种波导芯体晶圆

[发明专利]一种光波导芯体晶圆及光波导芯体及其制备方法-CN201710749320.0在审
发明人：汪沈炎;陆春校;黄平;诸晓燕;林尚亚;薄崇飞 -专利权人：浙江富春江光电科技有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本发明涉及一种光波导芯体晶圆及光波导芯体及其制备方法，包括多个分路器芯片、多个输入光纤芯片和多个输出光纤芯片，所述光波导芯体晶圆中，以输入光纤芯片、分路器芯片和输出光纤芯片为周期排列分布，同一周期内输入光纤芯片连接在该周期内分路器芯片的输入端，同一周期内输出光纤芯片连接在该周期内分路器芯片的输出端，且同一周期内的分路器芯片、输入光纤芯片和输出光纤芯片为一体式结构。本发明光波导芯体只需要八步，相对于现有工序来说，减少了一半的生产流程，在一定程度上缩短了生产时间，提高了30%以上的生产效率。
一种波导芯体晶圆及其制备方法

[实用新型]一种光缆-CN201520469584.7有效
发明人：许增宾;金鑫峰;林尚亚;周杭明;吴海港;吴利言;刘法林 -专利权人：杭州富通通信技术股份有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光缆，包括缆芯和包覆于所述缆芯的护套；所述缆芯从内到外依次包括：作为芯线的光纤、透明包层以及具有黏结性的胶层。本实施例所述的光缆在接入室内布线时，将光缆的护套剥去，剩下缆芯布线，由于缆芯呈现透明，使其较容易与室内环境融合，具有“隐形”的特点，在一定程度上可提高室内布线的美观度。
一种光缆

[实用新型]一种能提高晶圆利用率的1分64路芯片-CN201320286883.8有效
发明人：张晓川;林尚亚;刘勇;陆昇 -专利权人：杭州天野通信设备有限公司
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： G02B6/125 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能提高晶圆利用率的1分64路芯片，对晶圆的利用率高，制作成本低的一种能提高晶圆利用率的1分64路芯片，包括圆形衬底层，在圆形衬底层上设有圆形下包层，在圆形下包层上设有圆形芯层，在芯层上设有上包层。在圆形芯层划分有若干个为等腰梯形状的大小相等的完整等腰梯形区块，在每个完整等腰梯形区块加工成1分64路的Y形光波导，沿着完整等腰梯形区块的边沿将所述晶圆切割成若干块芯片，并通过封装技术对芯片进行贴盖板封装。本实用新型主用应用于芯片制作时的晶圆利用技术中。
一种提高利用率 64 芯片

[发明专利]一种三波分复用/解复用器及其制备方法-CN201310191138.X在审
发明人：陈冬芳;刘勇;陈一博;林尚亚;陆昇 -专利权人：杭州天野通信设备有限公司
申请日： 2013-05-21 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： G02B6/132 文献下载
摘要：本发明公开了一种三波分复用/解复用器及其制备方法，涉及光通信分光技术领域，意在提供一种三波分复用/解复用器及其制备方法，在制造时可根据自行设计的某一种光信号偏离度需要进行制造，制备工艺简单，集成度高。其步骤为：选择石英制作衬底层，选择折射率低的纯材料制作下包层，选择折射率高的掺杂材料制作芯层，将芯层加工成N形波导光路，选择与下包层折射率相同的掺杂材料制作上包层，在N形波导光路的中间两个端口处分别连接只能分别各自过滤出某种一种光信号的两块滤波片，在每块滤波片外连接有光纤阵列接头，在N形波导光路的两端的两个端口处也分别连接光纤阵列接头。本发明主用应用于光通信混合光信号分光技术中。
一种三波分复用解复用器及其制备方法

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