“林万建”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果14个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种污水处理固液分离装置-CN202310534420.7在审
发明人：曹金珠;林万建;王凯 -专利权人：赣州鹏锐农业环保科技有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B01D33/41 文献下载
摘要：本发明涉及一种固液分离装置，尤其涉及一种污水处理固液分离装置。需要设计一种能够先将杂物破碎后进行分离，防止堵塞，提高过滤效果的污水处理固液分离装置。一种污水处理固液分离装置，包括有处理箱、进料箱和支撑架等，处理箱外底部左右对称固接有支撑架，处理箱顶部右侧连通有进料箱。本发明先启动伺服电机转动，也就使得左右两侧碎料辊开始转动，且分流螺杆也开始反转，然后将污水倒入进料箱内与碎料辊接触，左右两侧碎料辊转动将污水中的杂物破碎，杂物破碎后的污水继续掉落至过滤板上，过滤板将杂物过滤清除，也就完成污水的固液分离，如此，能够污水中的杂物被破碎后进行过滤清除，能够防止堵塞影响过滤效果，从而提高过滤效果。
一种污水处理分离装置

[发明专利]一种再生资源回收利用沥水装置-CN202310572816.0在审
发明人：曹金珠;林万建;陈伟 -专利权人：赣州鹏锐农业环保科技有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： F26B11/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种沥水装置，尤其涉及一种再生资源回收利用沥水装置。需要设计一种能够将再生资源分隔转动进行沥水，提高沥水效果的再生资源回收利用沥水装置。一种再生资源回收利用沥水装置，包括有壳体、挡板和多孔板等，壳体底部沿周向固接有多孔板，多孔板左侧滑动连接有用于将再生资源挡住的挡板。本发明将再生资源通过进料斗倒入壳体内被分料轮分隔，再启动驱动电机反转，风扇反转将风吹在再生资源上将水清除，同时，分料轮反转带动再生资源反转将水甩出完成沥水，能够将再生资源分隔转动进行沥水，提高沥水效果。
一种再生资源回收利用沥水装置

[发明专利]失效分析装置-CN202210734956.9在审
发明人： 林万建;张顺勇 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：公开了一种失效分析装置，包括：置物台，用于固定待检测芯片；测试台，包括光源，用于对所述待检测芯片进行抓点测试，其中，所述光源产生红外脉冲激光，所述红外脉冲激光能穿透所述待检测芯片的衬底。本申请的失效分析装置，采用能穿透所述待检测芯片的衬底的红外脉冲激光作为光源，提高了正面和背面抓点的准确性，同时提高了存储层的失效点定位的准确性。
失效分析装置

[发明专利]失效分析装置-CN202210173710.9在审
发明人：戴溜;李亨特;林万建 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：公开了一种失效分析装置，包括：基板，包括一一对应且电连接的多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述第一焊盘用于与芯片的第三焊盘连接；其中，通过所述基板中的所述第二焊盘对所述芯片施加测试信号。本申请的失效分析装置，通过采用高透玻璃作为固定芯片的基板，同时配合基板上形成的第一焊盘和第二焊盘，提高了采用探针测试时的接触情况，进而提高了测试的稳定性。
失效分析装置

[发明专利]半导体器件的短接通道、制造方法以及电性测试方法-CN202111281384.5在审
发明人：徐家胤;林万建 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：公开了一种半导体器件的短接通道、制造方法以及电性测试方法，所述短接通道为连续的线形导电通道，包括：多个焊点，所述多个焊点与半导体器件中具有相同电位的多个焊盘一一对应；以及导线，连接于相邻焊点之间。本公开提供的半导体器件的电性测试方法，通过将具有相同电位的焊盘短接，并将短接的焊盘连接于同一个测试通道进行电性测试，以减少测试通道，从而实现同时进行不同种类的电性测试。
半导体器件接通制造方法以及测试

[发明专利]芯片存储区域失效地址物理位置的确认方法及装置-CN201910931028.X有效
发明人： 林万建;张顺勇 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： G11C16/08 文献下载
摘要：一种芯片存储区域失效地址物理位置的确认方法及装置，所述方法对所述存储芯片进行电性验证，获得异常沟道存储单元对应的失效行地址和失效列地址后，找到所述失效行地址对应的异常字线，对所述异常字线进行位置标记；将所述异常字线与异常字线两侧相邻的若干字线电连接一起，形成字线连接区域；将所述存储芯片置于电镜中进行扫描，通过图像明暗对比度的不同，识别出字线连接区域；在电镜中沿着所述对比度不同的字线连接区域移动存储芯片，找到所述失效列地址对应的异常位线，对所述异常字线和所述异常位线交叉处对应的异常沟道存储单元进行物理位置标记。本发明方法提高了物理位置标记的准确性。
芯片存储区域失效地址物理位置确认方法装置

[发明专利]一种曲面研磨装置及芯片提取方法-CN202010625113.6有效
发明人： 林万建;张顺勇 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种曲面研磨装置及芯片提取方法，该装置用于芯片曲面研磨，包括：研磨面支撑圆柱体和研磨套筒，研磨套筒套设于研磨面支撑圆柱体外，研磨套筒，用于以所述研磨面支撑圆柱体为轴进行旋转对所述芯片曲面进行研磨。这样，通过研磨面支撑圆柱体控制研磨套筒旋转，对芯片曲面进行研磨，在研磨的过程中，由于研磨套筒的表面为曲面，从而使得研磨套筒能够与芯片曲面的待研磨位置选择性地良好接触，进而可以选择性地研磨芯片曲面的待研磨位置，避免研磨互连线之前研磨金属接触。
一种曲面研磨装置芯片提取方法

[发明专利]一种开封方法-CN202011074109.1在审
发明人： 林万建;张顺勇;李亨特;朱运农 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种开封方法，所述方法包括：确定目标器件，所述目标器件上具有目标开封区域以及除所述目标开封区域以外的待包封区域；采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域；固化所述流动型胶粘剂以形成第一包封层；通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封。
一种开封方法

[发明专利]一种集成电路样品及其制备方法-CN201910231939.1有效
发明人：方斌;林万建;魏磊 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路样品及其制备方法。该制备方法包括以下步骤：提供集成电路产品，集成电路产品包括堆叠的多个芯片以及位于相邻的芯片之间的粘胶；切割集成电路产品以露出集成电路产品的截面，且去除切口附近的粘胶以形成缺口；以及在缺口内填充固化胶并使固化胶固化，作为集成电路样品。
一种集成电路样品及其制备方法

[发明专利]一种测试结构及测试方法-CN202010535971.1在审
发明人：李亨特;李辉;林万建 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种测试结构及测试方法，测试结构可以包括透明材料的基板，包括芯片固定区和连线区，芯片固定区用于固定待测芯片，基板上的第一连接端口、连线层和第二连接端口，第一连接端口用于电连接待测芯片，第二连接端口用于连接测试信号，每个第一连接端口通过连线层与一个第二连接端口电连接。这样测试信号可以通过第二连接端口、连线层和第一连接端口施加到待测芯片上，此时可以通过扫描待测芯片表面进行抓点测试，从而实现对待测芯片的测试，而待测芯片固定在透明基板上，则可以从基板并未固定有待测芯片的表面进行待测芯片的扫描，减少待测芯片表面的连接线等对测试结果的影响，提高测试可靠性。
一种测试结构方法

[发明专利]封装体检测方法-CN201811055533.4有效
发明人： 林万建;刘秋艳;张顺勇;梁山安 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及分析技术领域，尤其涉及一种封装体检测方法。所述封装体检测方法包括如下步骤：提供一封装体，所述封装体包括位于封装基板相对两侧的焊球和金线；引出所述焊球的触点至所述封装体外部，形成外部焊球触点；电连接所述外部焊球触点与所述金线，检测所述封装体内所述金线与所述焊球的电连接性能。本发明能够达到在同时与金线和焊球稳固连接的情况下，实现对金线与焊球电连接性能的准确检测，确保了对封装体分析、检测结果的准确性。
封装体检方法

[发明专利]芯片样品及其获取方法、测试封装体及其形成方法-CN201910405353.2在审
发明人： 林万建;张顺勇;梁山安 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片样品及其获取方法，一种测试封装体及其形成方法，其中所述芯片样品获取方法包括：提供IC封装体，所述IC封装体包括基板、固定于所述基板正面的芯片样品以及覆盖所述基板正面及所述芯片样品的封装保护层，所述芯片样品的焊垫通过金线键合结构与所述基板之间形成电连接；去除所述IC封装体的基板，暴露出所述芯片样品的背面；自所述IC封装体正面研磨所述封装保护层，直至暴露出所述芯片样品的焊垫上的金球，所述金球为金线键合过程中形成的连接金线弧与焊垫的金球；去除所述封装保护层。上述方法能够获取无损的芯片样品。
芯片样品封装保护层焊垫基板金球金线键合封装体去除测试基板正面连接金线研磨电连接暴露无损背面覆盖

[实用新型]封装体检测装置-CN201821484307.3有效
发明人： 林万建;刘秋艳;张顺勇;梁山安 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及分析技术领域，尤其涉及一种封装体检测装置。所述封装体检测装置包括：承载部，具有用于与封装体焊球接触的承载面、与所述承载面相对的引出面、以及贯穿所述承载部的通孔；引出部，适于自所述引出面穿过所述通孔与所述承载面上的所述焊球电连接，以将所述焊球的触点引出至所述封装体外部；检测部，同时电连接所述引出部与所述封装体中的金线，用于对所述焊球与所述金线在所述封装体内部的电连接性能进行检测。本实用新型能够达到在同时与金线和焊球稳固连接的情况下，实现对金线与焊球电连接性能的准确检测，确保了对封装体分析、检测结果的准确性。
封装体焊球金线检测装置本实用新型电连接性能承载面电连接引出部引出面承载通孔检测结果稳固连接准确检测体内部检测触点封装穿过分析贯穿外部

[发明专利]封装体检测装置-CN201811056389.6在审
发明人： 林万建;刘秋艳;张顺勇;梁山安 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及分析技术领域，尤其涉及一种封装体检测装置。所述封装体检测装置包括：承载部，具有用于与封装体焊球接触的承载面、与所述承载面相对的引出面、以及贯穿所述承载部的通孔；引出部，适于自所述引出面穿过所述通孔与所述承载面上的所述焊球电连接，以将所述焊球的触点引出至所述封装体外部；检测部，同时电连接所述引出部与所述封装体中的金线，用于对所述焊球与所述金线在所述封装体内部的电连接性能进行检测。本发明能够达到在同时与金线和焊球稳固连接的情况下，实现对金线与焊球电连接性能的准确检测，确保了对封装体分析、检测结果的准确性。
封装体焊球金线检测装置电连接性能承载面电连接引出部引出面承载通孔检测结果稳固连接准确检测体内部检测触点封装穿过分析贯穿外部

1
共 14 条