专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]二氧化碳捕获处理系统及CO2负排放工厂-CN202180035339.3在审
  • 井原辉一;西山真哉;谷贤辅;松田广和;铃木聪;松田康壮;片山博之 - 日东电工株式会社
  • 2021-04-23 - 2023-01-31 - B01D53/62
  • 本发明提供二氧化碳捕获处理系统,其包含二氧化碳浓缩混合气体生成装置、二氧化碳转化装置、最终处理装置、以及二氧化碳直接捕获装置,其中,二氧化碳浓缩混合气体生成装置具有分离膜,提高所导入的混合气体中的二氧化碳浓度而生成二氧化碳浓缩混合气体;二氧化碳转化装置将从二氧化碳浓缩混合气体生成装置接取的浓缩混合气体中的二氧化碳转化成化学稳定的化合物;最终处理装置具备吸附材料,通过利用吸附材料吸附二氧化碳而将该二氧化碳与其它气体成分分离;二氧化碳直接捕获装置将周围环境中所含的空气导入,并供给至二氧化碳捕获处理系统的最终处理装置或该最终处理装置的上游侧。在二氧化碳捕获处理系统中,在工厂内生成的二氧化碳会全部在工厂内被处理,而不会被排出至工厂的外部,另外,由于将周围环境中所含的空气导入并进行与工厂中的排出气体同样的处理,因此能够使从工厂向外部的二氧化碳的排出成为负值。
  • 二氧化碳捕获处理系统co2排放工厂
  • [发明专利]甲酸的制造方法-CN202080019413.8在审
  • 松田广和;小竹慎也 - 日东电工株式会社
  • 2020-03-02 - 2021-10-26 - C07C51/00
  • 本发明涉及甲酸的制造方法,其包括第一工序,所述第一工序中,在包含溶剂和溶解于所述溶剂的催化剂的溶液中,在不溶于所述溶剂的胺的存在下使二氧化碳与氢反应,并使生成的所述甲酸吸附于所述胺,所述催化剂含有选自由属于周期表第8族、第9族及第10族的金属元素组成的组中的至少1种金属元素,所述胺为被固定化于固体的胺。
  • 甲酸制造方法
  • [实用新型]覆有荧光体层的光半导体元件-CN201620978690.2有效
  • 松田广和;常诚;吉田直子 - 日东电工株式会社
  • 2015-12-17 - 2017-03-08 - H01L33/50
  • 本实用新型提供一种发光强度优异的覆有荧光体层的光半导体元件。以往的覆有荧光体层的光半导体元件存在不能满足所述发光强度这样的问题。本实用新型的覆有荧光体层的光半导体元件,其特征在于,具备:光半导体元件、覆盖所述光半导体元件的荧光体层、和覆盖所述荧光体层的至少一部分的透明层,所述透明层由含有填料的透明树脂组合物形成。由于该覆有荧光体层的光半导体元件具备覆盖荧光体层的至少一部分的透明层,因此能够提高发光强度。
  • 荧光半导体元件
  • [实用新型]覆有荧光体层的光半导体元件-CN201521063247.4有效
  • 松田广和;常诚;吉田直子 - 日东电工株式会社
  • 2015-12-17 - 2016-09-28 - H01L33/50
  • 本实用新型提供一种发光强度优异的覆有荧光体层的光半导体元件。以往的覆有荧光体层的光半导体元件存在不能满足所述发光强度这样的问题。本实用新型的覆有荧光体层的光半导体元件,其特征在于,具备:光半导体元件、覆盖所述光半导体元件的荧光体层、和覆盖所述荧光体层的至少一部分的透明层。由于该覆有荧光体层的光半导体元件具备覆盖荧光体层的至少一部分的透明层,因此能够提高发光强度。
  • 荧光半导体元件
  • [发明专利]密封片和其制造方法-CN201480026002.6在审
  • 松田广和;大薮恭也;北山善彦;鹈饲贵司 - 日东电工株式会社
  • 2014-02-05 - 2015-12-23 - H01L21/56
  • 密封片的制造方法是具有在第1方向上彼此隔开间隔地配置的多个密封构件的密封片的制造方法。密封片的制造方法包括:密封层形成工序,在该密封层形成工序中,以在第1方向上连续的方式形成含有颗粒的密封层;切断工序,在密封层形成工序之后,在该切断工序中,以将密封层在第1方向上分割成多个的方式将密封层切断,从而形成多个密封构件;以及配置工序,在切断工序之后,在该配置工序中,将多个密封构件配置为在第1方向上彼此隔开间隔。
  • 密封制造方法

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