“杨臻荣”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果6个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]印刷电路板-CN202211611634.1在审
发明人： 杨臻荣;刘洋 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：公开了一种印刷电路板，印刷电路板被划分为印刷电路板区域和围绕印刷电路板区域的外围区域，印刷电路板包括：多个单元印刷电路板，设置在印刷电路板区域中；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中，并且包括电路图案部和绝缘材料部，第一防焊部分，在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，第一表面与第二表面相对；第二防焊部分，在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上。第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。第一防焊部分包括第一填料，第二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板、集成电路封装件及制造印刷电路板的方法-CN201610191858.X有效
发明人： 杨臻荣 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供了一种印刷电路板、集成电路封装件及制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括基板、电路图案、湿气阻挡层和湿气吸收层。其中，电路图案形成在基板的上侧和下侧上以分别与将形成在所述上侧上的芯片和将形成在所述下侧上的凸起电连接。湿气阻挡层靠近基板的边缘并在形成在基板的上侧上的电路图案的外侧，围绕所述电路图案而设置在基板的上侧上，以防止湿渗透。湿气吸收层在形成在基板的上侧上的湿气阻挡层的内侧围绕将形成在基板的上侧上的芯片而设置在基板的上侧上，以吸收湿气。
基板印刷电路板电路图案湿气阻挡层集成电路封装件湿气吸收层湿气芯片电连接凸起制造吸收

[发明专利]一种铜银复合粉的制备方法-CN201110083797.2无效
发明人：林保平;杨臻荣;唐霁楠;杨洪;张雪勤 -专利权人：东南大学
申请日： 2011-04-02 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜银复合粉的制备方法。该铜银复合粉为包覆型核壳结构，核层为铜银合金，壳层为银。制备方法是：先将AgNO3和Cu(NO3)2·3H2O的混合水溶液加到由还原剂与分散剂组成的混合水溶液中得到含有还原剂的铜银合金的溶液，然后再将AgNO3的水溶液加到含有还原剂的铜银合金的溶液中，使银在铜银合金表面沉积包覆，再经过过滤、洗涤、干燥、表面密实化处理后得到0.3~3微米的铜银复合粉。所得的铜银复合粉外层银包覆均匀，堆实密度高，导电性好，高温抗氧化性强。
一种复合制备方法

[发明专利]一种超支化聚酯的制备方法-CN201010528501.9无效
发明人：林保平;韩文松;唐霁楠;杨臻荣 -专利权人：东南大学
申请日： 2010-11-02 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： C08G63/688 文献下载
摘要：本发明属于高分子材料制备技术领域，具体涉及一种超支化聚酯的制备方法。本发明的制备是通过硫醇-烯点击化学来完成，具体制备如下：先由含丙烯酸酯的单体与硫醇点击化反应，得到第一代超支化聚酯。之后将第一代超支化聚酯进行酰化，使第一代超支化聚酯的末端带有双键，再与硫醇点击化反应，得到第二代超支化聚酯。将第二代超支化聚酯依次进行酰化，点击化反应，可得到第三代的超支化聚酯。与以往报道的超支化聚酯的合成技术相比，本发明的特点是：采用高效的硫醇-烯点击化学来完成，反应采用商品化的原料，反应时间短，反应条件温和，产物的提纯简单，且收率高。
一种超支聚酯制备方法

[发明专利]含羧基超支化聚（胺-酯）丙烯酸酯及其制备方法-CN201010528502.3无效
发明人：林保平;韩文松;唐霁楠;杨臻荣 -专利权人：东南大学
申请日： 2010-11-02 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： C08G63/91 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于光致抗蚀剂的含羧基超支化聚（胺-酯）丙烯酸酯及其制备方法，特征是先由多元醇和支化单体，通过“逐步法”合成了不同代数的超支化聚(胺-酯)，再利用单羟基丙烯酸酯和二异氰酸酯反应得到半加成产物。再将这种半加成产物与马来酸酐按一定比例与端羟基超支化聚(胺-酯)反应，得到含有羧基的超支化聚（胺-酯）丙烯酸酯。本发明合成的产物具有粘度低、成膜性好、固化膜的收缩率小等特点，并且由于羧基的引入具有更好的碱溶性，可以得到具有较高分辨率的清晰图像，从而能更好地满足其作为光致抗蚀剂的需要。
羧基超支丙烯酸酯及其制备方法

[发明专利]一种用羟甲基胺类缩合物作分散剂的球形银粉制备方法-CN200910036203.5无效
发明人：林保平;杨臻荣;唐霁楠 -专利权人：东南大学
申请日： 2009-09-25 - 公布日： 2010-05-12 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种用羟甲基胺类缩合物作分散剂的球形银粉的制备方法，所得超细球形银粉可用于电子工业导电浆料的制备。该方法包括以下步骤：①用胺类化合物与甲醛溶液反应制备羟甲基胺类缩合物作分散剂；②配制还原剂和分散剂的混合溶液，用氨水或硝酸溶液调节还原剂和分散剂混合溶液的pH值，在搅拌状态下将硝酸银溶液加到还原剂和分散剂组成的混合溶液中，待反应完全后，静置、过滤、洗涤、干燥，得到0.5～3微米不同粒度的超细银粉。
一种甲基缩合分散剂球形银粉制备方法

1
共 6 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top