专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种交联型共轭聚合物薄膜及其制备方法和应用-CN202210212984.4有效
  • 孙莹;张慧君;朱冠群;杨洪;张雪勤 - 东南大学
  • 2022-03-04 - 2023-09-29 - C08G61/12
  • 本发明公开了一种交联型共轭聚合物薄膜及其制备方法和应用,该交联型共轭聚合物薄膜的主链由咔唑和稠环共轭基团构成。在该交联型共轭聚合物薄膜的侧链修饰苯乙烯基团并引入多枝状咪唑交联剂都能提高聚合物的交联程度,进而形成疏松多孔的表面结构。这种独特的网状结构有利于在电极材料和电解质之间提供更大的接触面积从而提高离子传输速率,同时交联型共轭聚合物薄膜作为保护层,也提升了电极材料的稳定性。本发明的交联型共轭聚合物薄膜具有优异的电化学性能和循环稳定性能,在二次电池和超级电容器等电化学储能器件领域具有良好的应用前景。
  • 一种交联共轭聚合物薄膜及其制备方法应用
  • [发明专利]一种具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法-CN202310696099.2在审
  • 孙莹;徐雨晴;林保平;张雪勤 - 东南大学
  • 2023-06-13 - 2023-08-08 - B22F1/17
  • 本发明公开了一种具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法,包括以下步骤:首先将铜粉进行表面预处理,然后与分散剂、络合剂混合,得到铜粉前驱体溶液;将银氨溶液缓慢滴加到铜粉前驱体溶液中;当银氨溶液添加量达到一半时,同时缓慢滴加还原剂;将反应液进行固液分离,得到的固体产物经洗涤、干燥,制得所述银包铜粉末。本发明添加了具有“双面胶”作用的单宁酸作为络合剂,并采用了两步法来制备银包铜粉末,先进行置换反应,然后在置换反应的过程中再通过加入还原剂促进银离子的还原反应,所制备的银包铜粉末银含量低,银壳包覆均匀紧凑,具有高导电性和抗氧化性。
  • 一种具有结构含量银包粉末制备方法
  • [发明专利]一种纸基透明可电致变色薄膜的制备方法及应用-CN202211344044.7在审
  • 林保平;李杰;谯淦文;孙莹;张雪勤 - 东南大学
  • 2022-10-31 - 2022-12-30 - H01B13/00
  • 本发明公开了一种纸基透明可电致变色薄膜的制备方法及应用,该方法为:利用真空抽滤法制备CNFs透明薄膜;将Ag NWs溶液通过真空抽滤法负载于CNFs透明薄膜上表面,得到CNFs‑Ag NWs透明导电薄膜;配置酸性WO3沉积电解液,使用恒电流沉积法在CNFs‑Ag NWs透明导电薄膜上制备变色层,得到透明可电致变色薄膜。本发明可实现对CNFs‑Ag NWs透射率和导电率的量化控制,从而实现对CNFs‑Ag NWs‑WO3薄膜光学性质的灵活调控;可实现对电致变色薄膜形状的灵活加工;整个实验流程不涉及有毒试剂,所用溶剂为水,安全环保,成本低廉,且工艺流程简单。
  • 一种透明可电致变色薄膜制备方法应用
  • [发明专利]一种低温烧结导电银浆、其制备方法及应用-CN202110518206.3有效
  • 林保平;宋亚云;孙莹;张雪勤;杨洪 - 东南大学
  • 2021-05-12 - 2022-09-23 - H01L31/0224
  • 本发明公开了一种低温烧结导电银浆、其制备方法及应用,该导电银浆按质量百分比包括如下组分:导电功能相金属粉体:70%~85%银盐:2.15%~8.62%络合剂:2.84%~11.3%有机溶剂:6.62%~15%树脂粘接剂:0.1%~10%。该制备方法包括将络合剂溶解于有机溶剂中,加入银盐,溶解后继续反应,得到络合物;然后将络合物与导电功能相金属粉体、有机溶剂、树脂混合制得。还提供了该导电银浆在异质结太阳能电池电极中的应用。本发明采用该配方制备得到的异质结太阳能电池导电银浆可以和基材之间形成紧密连接,降低烧结温度,提高太阳能电池的光电转化效率。
  • 一种低温烧结导电制备方法应用

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