专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于芯棒旋转的六轴弯曲装置及方法-CN202210089991.X有效
  • 程诚;张任思绪;郭训忠;陶杰;刘春梅;杨秋成 - 南京航空航天大学
  • 2022-01-25 - 2023-04-07 - B21D9/01
  • 本发明公开了一种基于芯棒旋转的六轴弯曲装置及方法。建立了单方向转动的芯棒,应用于三维自由弯曲六轴设备弯曲空间轨迹管材的场景中,建立了弯曲模偏转装置的空间位置参数与偏转参数同芯棒沿轴线方向旋转的角度参数之间的几何参数模型。在管材弯曲成形过程中能够对内壁起到支撑作用,可有效降低薄壁管材的起皱倾向,抑制管材的截面变形,并防止壁厚过度减薄,可保证管材的成形质量和服役性能。使用单方向弯曲的芯棒可以有效解决万向芯棒无法实现对管材弯曲成形较小弯曲半径情况下的支撑作用;而通过算法实现芯棒可弯曲方向沿轴线方向旋转至弯曲所需方向,可以有效解决单方向弯曲的芯棒弯曲方向单一的问题。
  • 一种基于旋转弯曲装置方法
  • [发明专利]一种型材螺旋构件六轴自由弯扭成形系统及方法-CN202111606399.4有效
  • 杨秋成;刘春梅;郭训忠;程诚;陶杰 - 南京航空航天大学
  • 2021-12-26 - 2022-12-16 - B21D11/06
  • 本发明公开了一种型材螺旋构件六轴自由弯扭成形系统及方法,包括多辊结构主动式弯曲模和多辊结构导向机构。其中多辊结构主动式弯曲模安装在机头上,在成形时C轴转动机构可带动安装在机头上的弯曲模一起绕Z方向转动,使成形的型材弯曲方向偏离由Y向滑台和X向滑台产生的偏心距方向,随着型材的连续进给,弯曲方向与原偏心距方向始终保持一固定偏转角,实现型材螺旋构件的成形;本发明为型材六轴自由弯扭装备配套的成形模具系统及工艺解析方案,简化了工艺解析流程,提高了成形质量。本发明方法简单可行,生产效率高,在航空航天、新能源汽车等领域具有重要的工程应用价值和明显的经济效益。
  • 一种螺旋构件自由成形系统方法
  • [发明专利]一种减小自由弯曲零件相对弯曲半径的装置和自由弯曲方法-CN202010582051.5有效
  • 王炜;程诚;郭训忠;杨秋成 - 南京航空航天大学
  • 2020-06-23 - 2022-06-03 - B21D9/00
  • 本发明公开了一种减小自由弯曲零件相对弯曲半径的装置和自由弯曲方法。弯曲模末端与导向机构前端采用球面链接,弯曲模与导向机构位于同一轴线上,并且可以围绕导向机构实现矢量偏转,弯曲模末端内壁为一平缓的球面,弯曲模末端的球面直径略大于导向机构前端球面的直径,导向机构采用螺纹连接方式安装在基座上,针对不同横截面形状、不同材质的空心构件通过改变螺纹移动距离改变导向机构的位置实时调整导向机构前端至弯曲模中心的距离,减小实际弯曲半径。本发明通过减少自由弯曲成形设备对成形零件的干涉,降低成形过程中的塑性变形能,提高了成形质量,减小了自由弯曲零件的相对弯曲半径。
  • 一种减小自由弯曲零件相对半径装置方法
  • [实用新型]工地建筑物料的提升机构-CN202020047525.1有效
  • 杨秋成 - 杨秋成
  • 2020-01-10 - 2020-09-29 - B66C25/00
  • 本实用新型涉及物料提升技术领域,且公开了工地建筑物料的提升机构,工地建筑物料的提升机构,包括横杆,所述横杆前端安装有转接件,且转接件另一端与转接板连接,所述转接板前端固定有定滑轮,所述横杆下端固定有竖杆,所述竖杆顶端两侧开设有插槽,且竖杆底部固定有插板,所述竖杆之间通过插槽与插板配合连接,所述竖杆安装于底板上端,且底板上固定有电机,所述电机通过转轴与卷绳杆连接,所述卷绳杆与拉绳连接,且拉绳另一端穿过竖杆侧壁设置的导线管经过定滑轮与物料斗连接。该工地建筑物料的提升机构,通过设置电机带动卷绳杆收卷拉绳使物料提升,提升方便省力,且高度可通过增加或减少竖杆数量进行调整,调整方便。
  • 工地建筑物料提升机构
  • [发明专利]半导体封装的电镀方法-CN201610362748.5有效
  • 袁凤江;张国光;陈逸晞;姚剑锋;马小祥;邱焕枢;杨秋成;陈耀锋 - 佛山市蓝箭电子股份有限公司
  • 2016-05-26 - 2019-03-19 - C25D3/32
  • 本发明属于电子技术领域,具体涉及一种半导体封装的电镀方法,其包括去氧化、分别用自来水和纯水清洗半导体封装引线框架、活化、电镀、分别用自来水和纯水清洗半导体封装引线框架、中和、分别用自来水和热纯水清洗半导体封装引线框架以及烘干等步骤。执行去氧化步骤时,在每100升去氧化溶液中添加45—55毫升非离子型表面活性剂(最好是添加50毫升OP‑10乳化剂),其作用是使该去氧化过程兼顾了去氧化和除油两种效果。本发明能有效解决半导体封装引线框架中的铝合金散热片在碱性电解除油溶液中的反应变色问题,提升产品的成品率,并使产品的性能更加稳定。
  • 半导体封装电镀方法

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