专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种主动式抑制碳化硅膨胀的高温封装装置-CN202210446211.2有效
  • 袁纪文;邓孟中;杜运波 - 扬州港信光电科技有限公司
  • 2022-04-26 - 2023-08-29 - B29C45/14
  • 本发明公开了一种主动式抑制碳化硅膨胀的高温封装装置,封装装置在芯片基板上构造多层封装层,每层封装层冷却定型后再行注入新的封装层材料,每层封装层之间构造处热界面,造成热阻,将多层封装层的热胀量进行拆分,使用外部封装层对内部封装层进行热胀束缚,主动抑制碳化硅基板及其上芯片核心的热胀程度。封装装置包括压合模具、注料管,压合模具内构建封闭封装腔,注料管连接到压合模具上并深入封装腔内,封装腔容积可变,封装腔具有至少三级容积值。或者压合模具设置到陀螺架上,注料管具有独立的朝向封装腔的注液压力和背向封装腔的抽出负压,封装装置通过多次附着封装材料并冷却制备多层封装层,每层封装层冷却定型过程陀螺架进行转动。
  • 一种主动抑制碳化硅膨胀高温封装装置
  • [发明专利]一种液压三通成型过程中壁厚实时检测控制装置-CN202211483005.5有效
  • 王槐春;邹玉章;谢飞;杜运波 - 江苏新恒基特种装备股份有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-03-03 - B21D26/037
  • 本发明涉及三通成型壁厚检测技术领域,并公开了一种液压三通成型过程中壁厚实时检测控制装置,包括上模和下模,上模的半柱形槽与下模的半柱形槽形成包裹管坯的模腔,上模竖直开设有支管模腔,还包括适配模腔的第一液压堵头和第二液压堵头,第一液压堵头和第二液压堵头均沿着模腔的轴向移动,第一液压堵头和第二液压堵头用于分别封堵在管坯的两端施加作用力,第一液压堵头和第二液压堵头上分别设置有注油卸油装置和中心管,中心管的管身设置有检测组件;检测组件包括旋转管和滑移管,旋转管转动连接于中心管,滑移管滑动套设在旋转管上,滑移管的侧壁对称嵌设有两个支管超声波测厚头。解决了支管壁厚无法检测以及精确控制的问题。
  • 一种液压三通成型过程厚实检测控制装置
  • [发明专利]具有漏电检测保护功能的芯片耐电极值的检测装置-CN202211024145.6有效
  • 袁纪文;邓孟中;杜运波 - 扬州港信光电科技有限公司
  • 2022-08-25 - 2023-01-10 - G01R31/28
  • 本发明公开了具有漏电检测保护功能的芯片耐电极值的检测装置,包括底座,所述底座的台面上安装有导电托板,所述底座的台面通过立板安装顶板,所述顶板位于底座的台面上方,所述顶板上安装有控制器和电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的伸缩端安装有接线板,所述接线板上安装有两根导电柱,所述顶板上安装有电源箱,所述电源箱与接线板通过连接线相连接,当进行芯片耐电极值检测时,将芯片放在导电托板上,通过控制器控制电动伸缩杆运行,使电动伸缩杆带动接线板上的导电柱下移与芯片上的引脚相接触,与此同时,控制器控制电源箱启动,从而使电源箱为导电柱供电,进行能实现自动化芯片耐电极值检测,能避免检测误差产生的同时提高检测效率。
  • 具有漏电检测保护功能芯片极值装置
  • [发明专利]一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置-CN202211116012.1有效
  • 袁纪文;邓孟中;杜运波 - 扬州港信光电科技有限公司
  • 2022-09-14 - 2023-01-10 - G01R19/00
  • 本发明公开了一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置,包括检测箱、承载装置、引流装置和检测电源,检测箱和承载装置连接,承载装置和引流装置连接,引流装置和检测箱紧固连接,检测电源外框和检测箱紧固连接,检测电源和承载装置电连接,检测箱上设有工作腔,工作腔两侧分别设有进料口和出料口,承载装置包括输送带,输送带一端依次穿过进料口、工作腔和出料口,输送带和工作腔活动连接,输送带外表面上设有若干载物台,载物台上设有定位腔,定位腔上侧开口设置,输送带进口端设有上料机械手,通过引流装置进行气体引流,防止工作腔内温度过高,影响检测精度。
  • 一种耐高温高压igbt芯片电流检测装置
  • [实用新型]用于大功率半导体器件封装的热压烧结机-CN202221767916.6有效
  • 杜运波;邓孟中 - 扬州港信光电科技有限公司
  • 2022-07-07 - 2023-01-10 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及半导体器件加工技术领域,具体为用于大功率半导体器件封装的热压烧结机,包括底座框架,所述底座框架的内部安装有烧结加热炉,所述烧结加热炉的前端铰接有加热炉门,所述烧结加热炉的内部安装有支撑块,所述支撑块的后端安装有限位挡板,所述支撑块的上方安装有模具底板,所述模具底板的上方安装有热压模具,所述热压模具的内部开设有模具腔。该用于大功率半导体器件封装的热压烧结机通过转出电机通电工作带动转出传动杆逆时针转动90°,进而带动底板连接板和模具连接板转动,将底板连接板和模具连接板从烧结加热炉的内部转出,以便于将半导体器件放置在热压模具的内部或从热压模具的内部取出。
  • 用于大功率半导体器件封装热压烧结
  • [实用新型]具有散热通道冷却结构的二极管封装装置-CN202221272281.2有效
  • 袁纪文;杜运波 - 扬州港信光电科技有限公司
  • 2022-05-25 - 2023-01-10 - B29C33/04
  • 本实用新型公开了二极管封装技术领域的具有散热通道冷却结构的二极管封装装置,包括基座、成型模、密封壳、风机和排气管,所述密封壳套接在所述成型模的外侧,所述风机通过螺栓固定连接在所述密封壳的右侧壁上侧,所述风机的底部螺接有进风管,所述进风管与所述密封壳的内部相连通,所述排气管固定连接在所述成型模的顶部,所述排气管的顶端贯穿所述密封壳并延伸至所述密封壳的顶部,所述排气管的之间固定连接有连通管,所述连通管的顶部固定连接有连接管,该具有散热通道冷却结构的二极管封装装置,结构设计合理,能够提高冷却对的效率,提高二极管的生产产量,无需借助脱模设备进行脱模,同时也避免对二极管造成损坏。
  • 具有散热通道冷却结构二极管封装装置
  • [实用新型]光电元器件加工用半导体抛磨装置-CN202221063979.3有效
  • 杜运波;邓孟中 - 扬州港信光电科技有限公司
  • 2022-05-06 - 2022-10-14 - B24B7/22
  • 本实用新型提供光电元器件加工用半导体抛磨装置,涉及半导体技术领域。该光电元器件加工用半导体抛磨装置,包括底座箱,所述底座箱顶部开设有多个下料孔,所述底座箱顶部固定连接有放置框。该光电元器件加工用半导体抛磨装置,两个齿条均与齿轮啮合连接,两个齿条带动顶部均固定连接的夹板可以往相对方向进行移动,两个第一凸形杆均设置于两个第一凸形槽内部并与放置框滑动接触,从而提高了两个齿条移动的稳定性,两个夹板均设置于两个所述滑槽内部并与放置框滑动接触,有利于两个夹板的移动,从而使得两个夹板可以将放置框上放置的半导体晶片进行夹持固定,方便人员进行快速的安装,提高了装置的使用性。
  • 光电元器件工用半导体装置
  • [实用新型]半导体器件振盘式分选机的振盘自控装置-CN202221538944.0有效
  • 袁纪文;杜运波 - 扬州港信光电科技有限公司
  • 2022-06-20 - 2022-09-30 - B07B11/02
  • 本实用新型提供半导体器件振盘式分选机的振盘自控装置,涉及分选机技术领域。该半导体器件振盘式分选机的振盘自控装置包括底座,所述底座顶部设置有往复丝杆,所述往复丝杆外侧通过滚珠螺母副连接有两个滑块,所述滑块一侧设置有调正防护垫。该半导体器件振盘式分选机的振盘自控装置,圆形缓冲斜杆向一侧张开带动条形滑块在固定滑块内部滑动,条形滑块在内部滑动挤压第二弹簧收缩,以便于对半导体器件进行防护,在对半导体器件进行调正的时候,防止调正防护垫损伤半导体器件,通过设置支撑板,进而可以对往复丝杆进行支撑,便于往复丝杆运行的更加稳定,通过设置限位杆,以此对固定滑块进行限位,便于固定滑块做直线运动。
  • 半导体器件振盘式分选自控装置
  • [实用新型]大功率二极管芯片测试老化用夹具-CN202220994850.8有效
  • 袁纪文;杜运波 - 扬州港信光电科技有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-09-30 - G01R1/04
  • 本实用新型提供大功率二极管芯片测试老化用夹具,涉及测试老化用夹具技术领域。该大功率二极管芯片测试老化用夹具,包括固定底座,所述固定底座顶部固定连接有散热板和固定板,所述固定底座顶部设有移动板,所述移动板和固定板相对一侧均设有夹持框,该大功率二极管芯片测试老化用夹具,当移动板移动通过弹性组件推动其中一个夹持框靠近芯片,使两个夹持框上的传动组件对芯片进行快速夹持,同时移动板与其中一个夹持框之间设置的弹性组件,使伸缩杆对夹持框进行推动,使夹持时弹性的效果,避免在夹持框夹持过程中过紧导致芯片出现损坏的情况,同时也可以针对不同的尺寸的芯片进行一个快速夹持的作用。
  • 大功率二极管芯片测试化用夹具
  • [发明专利]一种智能全自动的氮化镓场效管封装性能检测装置-CN202211022796.1在审
  • 袁纪文;邓孟中;杜运波 - 扬州港信光电科技有限公司
  • 2022-08-25 - 2022-09-23 - G01M3/02
  • 本发明公开了一种智能全自动的氮化镓场效管封装性能检测装置,所述氮化镓场效管封装性能检测装置包括底座、进气装置、测试装置和抽气装置,所述进气装置、测试装置和抽气装置均设置在底座上,本发明相比于目前的氮化镓场效管封装性能检测装置设置有磁场发生器,通过磁场发生器能够改变检测槽内的磁场强度,以方便工作人员判断工件在不同磁场环境下的工作状态,同时利用磁场发生器对顺磁性气体的作用力能够检测工件的密封性,相对于目前通过压力衰减法来检测工件封装后的密封性,本发明能够避免向检测槽内充过多的气体,防止检测槽内的压强过大造成温度升高,影响后续测量工件工作时的电流和电压准确性。
  • 一种智能全自动氮化镓场效管封装性能检测装置
  • [发明专利]一种防断裂效果好的光纤器件封装包装-CN202110515677.9有效
  • 袁纪文;邓孟中;杜运波 - 扬州港信光电科技有限公司
  • 2021-05-12 - 2022-06-10 - G02B6/42
  • 本发明涉及光导连接装置技术领域,且公开了一种防断裂效果好的光纤器件封装包装,包括固定装置、加护装置、运输装置、填充装置和封装装置。该防断裂效果好的光纤器件封装包装,通过填充壳套接于光纤外侧,并由卡钉前端卡接于凹口内侧前端,此时卡钉与凹口形成卯榫对接,并由于卡钉与凹口之间为单向对接无法后退,在固定后有效的防止光纤在使用中发生脱壳,达到了固定光纤在封装内部位置放置脱壳的有益效果,通过由驱动电机带动轮轴旋转,并通过轮轴转动使胶膜向外展开,同时由于光纤对接于胶膜外侧黏胶层,并在轮轴转动下带动光纤转动并外表面包裹胶膜,此时凹口位于光纤外侧,达到了对光纤封装进行加护防止断裂的有益效果。
  • 一种断裂效果光纤器件封装包装

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