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[实用新型]一种减少晶圆损伤的揭膜装置-CN202222342693.5有效
发明人：朱焱均;王尧林;燕强;刘康华;赵大国;李雨庭 -专利权人：乂易半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种减少晶圆损伤的揭膜装置，涉及半导体封装技术领域，该揭膜装置包括用于为晶圆揭膜的揭膜组件和用于承载晶圆的承载台，揭膜组件可左右滑动地置于承载台的上方，还包括用于抽吸承载台上颗粒物的真空吸尘组件，承载台两侧设有导轨，真空吸尘组件在导轨上左右滑动，用于吸除承载台上的颗粒物。本实用新型的揭膜装置增加了真空吸尘组件，滑动过程中，其能够吸除承载台上的颗粒物，揭膜组件在揭膜过程中，晶圆由于受到真空负压力以及向下压力的作用，颗粒物与晶圆直接接触，避免了造成颗粒物对晶圆背面的损伤，降低晶圆的报废率。
一种减少损伤装置

[发明专利]一种带电换表连接装置-CN202211561890.4在审
发明人：白泽明;李思远;王昱博;包迅泽;贾伊博;董辉;孙宇;刘巍;李雨庭 -专利权人：国网辽宁省电力有限公司鞍山供电公司;国家电网有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01R4/2406 文献下载
摘要：本发明公开了一种带电换表连接装置，包括线缆，线缆的外侧设置有刺针结构，刺针结构中包括刺针本体、灯罩、灯珠、卡扣和刺入头，刺针本体的两端均固定有刺入头，刺针本体的中部固定有灯罩，灯罩内设置有灯珠，灯珠的一端与刺针本体连接，刺针本体的两端均套设有卡扣，在成功接通连接器后小灯亮起，提示工作人员连接器正常工作。工作人员可以根据判别结果对之后可能发生的情况进行预判，并采取及时有效的措施。实现电网带电作业检测的高效性、实时性、准确性，为智能变电站的迅速发展提供多元化的启发，能够推动智能变电站实现全面自动化的发展进程，具有良好的应用前景。
一种带电连接装置

[实用新型]一种刺入式带电换表连接装置-CN202223313829.6有效
发明人：白泽明;李思远;王昱博;包迅泽;贾伊博;董辉;孙宇;刘巍;李雨庭 -专利权人：国网辽宁省电力有限公司鞍山供电公司;国家电网有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01R4/2406 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刺入式带电换表连接装置，包括线缆，线缆的外侧设置有刺针结构，刺针结构中包括刺针本体、灯罩、灯珠、卡扣和刺入头，刺针本体的两端均固定有刺入头，刺针本体的中部固定有灯罩，灯罩内设置有灯珠，灯珠的一端与刺针本体连接，刺针本体的两端均套设有卡扣，在成功接通连接器后小灯亮起，提示工作人员连接器正常工作。工作人员可以根据判别结果对之后可能发生的情况进行预判，并采取及时有效的措施。实现电网带电作业检测的高效性、实时性、准确性，为智能变电站的迅速发展提供多元化的启发，能够推动智能变电站实现全面自动化的发展进程，具有良好的应用前景。
一种刺入带电连接装置

[实用新型]用于晶圆加工的刻蚀设备-CN202222063236.2有效
发明人：王尧林;朱焱均;燕强;刘康华;赵大国;李雨庭 -专利权人：乂易半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，涉及一种用于晶圆加工的刻蚀设备。刻蚀设备包括喷涂装置、储液装置和控制装置；喷涂装置用于朝向晶圆喷涂或回收蚀刻液；储液件用于储存蚀刻液，并通过浓度传感器获取储液件内蚀刻液的浓度信号。使用本实施例的刻蚀设备时，通过设置的喷涂装置可以将蚀刻液喷涂至晶圆上，或将晶圆上的蚀刻液回收至储液装置中，通过设置在储液件内的浓度传感器对储液件内的蚀刻液的浓度进行实时监测，控制装置可以根据预设程序对刻蚀设备的刻蚀时间进行调整，以提高不同批次之间晶圆的刻蚀均匀度，从而提高加工质量。
用于加工刻蚀设备

[实用新型]单片式湿法蚀刻系统-CN202222130976.3有效
发明人： 李雨庭;王尧林;朱焱均;赵大国;燕强;刘康华 -专利权人：乂易半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种单片式湿法蚀刻系统，涉及晶圆蚀刻技术领域，解决了现有技术的湿法蚀刻系统中的蚀刻液不均匀的喷涂在晶圆上，引起晶圆各个位置的蚀刻均匀性不同，造成蚀刻损伤的技术问题。该装置包括晶圆承载部件、蚀刻液供应系统、控制器、压制件和提升机构，压制件位于晶圆承载部件的上方，提升机构与压制件相连接，提升机构与控制器相连接且控制器能控制提升机构推动压制件向靠近或远离晶圆承载部件的方向移动，蚀刻液供应系统与控制器相连接；压制件的中部设置有安装孔，蚀刻液供应系统上的喷嘴设置在安装孔内，压制件的表面上设置有向内凹陷的分液槽，分液槽与安装孔相连通，所有分液槽沿安装孔的周向方向分布。
单片湿法蚀刻系统

[发明专利]一种晶圆背面金属层异常处理方法-CN202211052788.1在审
发明人：王尧林;朱焱均;燕强;刘康华;赵大国;李雨庭 -专利权人：乂易半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/3213 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆背面金属层异常处理方法，本发明的方法对晶圆蒸镀良率进行检测分析，再对晶圆背面刻蚀处理，处理完成后进行二次蒸镀，从而达到产品工艺需求，本发明的方法可在晶圆背面蒸镀发生异常时，用湿法化学手段对晶圆背面金属层进行刻蚀去除，防止了现有技术中晶圆背面异常处理不当，造成整片晶圆报废的情况，从而节约了生产成本，提高了产品良率。
一种背面金属异常处理方法

[发明专利]单片式湿法蚀刻系统及操作方法-CN202210967929.6在审
发明人：朱焱均;李雨庭;王尧林;赵大国;燕强;刘康华 -专利权人：乂易半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种单片式湿法蚀刻系统及操作方法，涉及晶圆蚀刻技术领域，解决了现有技术的湿法蚀刻系统中的蚀刻液不均匀的喷涂在晶圆上，引起晶圆各个位置的蚀刻均匀性不同，造成蚀刻损伤的技术问题。该装置包括晶圆承载部件、蚀刻液供应系统、控制器、压制件和提升机构，压制件位于晶圆承载部件的上方，提升机构与压制件相连接，提升机构与控制器相连接且控制器能控制提升机构推动压制件向靠近或远离晶圆承载部件的方向移动，蚀刻液供应系统与控制器相连接；压制件的中部设置有安装孔，蚀刻液供应系统上的喷嘴设置在安装孔内，压制件的表面上设置有向内凹陷的分液槽，分液槽与安装孔相连通，所有分液槽沿安装孔的周向方向分布。
单片湿法蚀刻系统操作方法

[发明专利]用于晶圆加工的刻蚀设备及刻蚀方法-CN202210936223.3在审
发明人：朱焱均;燕强;赵大国;王尧林;刘康华;李雨庭 -专利权人：乂易半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆加工设备技术领域，涉及一种用于晶圆加工的刻蚀设备及刻蚀方法。刻蚀设备包括喷涂装置、储液装置和控制装置；喷涂装置用于朝向晶圆喷涂或回收蚀刻液；储液件用于储存蚀刻液，并通过浓度传感器获取储液件内蚀刻液的浓度信号。使用本实施例的刻蚀设备时，通过设置的喷涂装置可以将蚀刻液喷涂至晶圆上，或将晶圆上的蚀刻液回收至储液装置中，通过设置在储液件内的浓度传感器对储液件内的蚀刻液的浓度进行实时监测，控制装置可以根据预设程序对刻蚀设备的刻蚀时间进行调整，以提高不同批次之间晶圆的刻蚀均匀度，从而提高加工质量。
用于加工刻蚀设备方法

[发明专利]一种逆转糖耐量低减防治2型糖尿病的药物组方-CN202111198896.5在审
发明人：马伯艳;姜北;蕫婉茹;段润章;郑慧娟;宋颖星;张广庆;李雨庭;张风丽;范琳琳;李云凤;李寒;王宁 -专利权人：黑龙江中医药大学
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： A61K36/9068 文献下载
摘要：本发明公开了一种逆转糖耐量低减防治2型糖尿病的药物组方，其特征在于，包括以下重量分数比的原材料：黄连10‑20g，法半夏10‑20g，茯苓7‑15g，竹茹10‑20g，陈皮10‑20g，枳实10‑20g，炙甘草3‑8g，生姜3‑8g，大枣3‑8g；该研究所采用药物组合可辛开苦降分消上下，治疗因过食肥甘，久坐少动而致痰湿郁热病机为基础的糖耐量低减患者，具有价廉效显的优势，较之现有西药治疗具有毒副作用小，易于长期服用的优势，较之单纯生活方式干预更容易坚持而益于患者接受。
一种逆转糖耐量低减防治糖尿病药物

[发明专利]一种建筑垃圾处理设备-CN202010798396.4在审
发明人： 李雨庭 -专利权人： 李雨庭
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B02C18/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种建筑垃圾处理设备，包括主体，主体上设置有底座，底座的顶部设置有粉碎筒，粉碎筒上设置有进料口，粉碎筒的一侧设置有联轴器，联轴器的一侧设置有减震器，粉碎筒的另一侧设置有减速器，粉碎筒上设置有两个粗粉碎电机，粗粉碎电机的底部设置有两个细粉碎电机，粉碎筒的底部是有出料口，底座的底部设置有支架，粉碎筒内设置有振动筛，振动筛的底部设置有粗粉碎刀轴，粗粉碎刀轴的底部设置有细粉碎刀轴。在该装置上设置有振动筛，对物料筛分可以满足需求，在避免建筑垃圾造成堵塞的同时，可以机选出超出其破碎范围的过大的建筑垃圾，将其由过滤腔盖取出，避免设备损坏。粗细双轴粉碎，使粉碎效率更高，对建筑垃圾处理更彻底。
一种建筑垃圾处理设备

[发明专利]一种温泉用防水灯装置-CN202010798399.8在审
发明人： 李雨庭 -专利权人： 李雨庭
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种温泉用防水灯装置，玻璃灯柱的内部设置有灯管，玻璃灯柱的底端设置有凹槽，凹槽的内侧设置有第一螺纹结构，玻璃灯柱的一端设置有第一通孔，第一通孔与凹槽连接，玻璃灯柱的外侧设置有卡槽，连接座的顶端设置有连接柱，连接柱的外侧设置有第二螺纹结构，连接柱位于凹槽内部并通过第二螺纹结构与凹槽活动连接，连接座的一端设置有密封圈，密封圈的一端设置有卡条，卡条位于卡槽内部并与卡槽活动连接，连接座的底端设置有安装盘，安装盘的一端设置有多个安装孔，连接柱、连接座和安装盘为一体制成，连接柱、连接座和安装盘的一端均设置有第二通孔，第二通孔与第一通孔连接。本发明防水效果好，能提高灯管的使用寿命。
一种温泉防水装置

[外观设计]杯盖-CN201930055055.6有效
发明人： 李雨庭;许嘉真 -专利权人：乐立杯美国公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： 07-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：杯盖。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品是一种可供饮料、食品等各式杯体作封闭杯口用的杯盖。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计产品的设计要点在于产品的图案、形状及其结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．指定基本设计：本外观设计为共3项相似设计外观，其中指定设计1为基本设计。6．图中A部为剖面点。
外观设计杯盖杯口杯体图案饮料封闭图片

[实用新型]一种现当代文学用移动式展柜-CN201721265707.0有效
发明人： 李雨庭;许航;张静文 -专利权人：陕西国际商贸学院
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： A47F7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种现当代文学用移动式展柜，包括展示柜、滚轮、刹车片和小型电动葫芦，所述展示柜的底部设有4个滚轮，所述滚轮通过转轴与展示柜底部连接，所述轴套通过螺栓与转轴连接，所述轴套上设有刹车片，所述刹车片上设有压力杆，所述压力杆与传动杆连接，所述传动杆的两个外侧与拉杆连接，所述两根传动杆中部通过连接杆连接，所述连接杆与小型电动葫芦连接，所述小型电动葫芦旁设有电机，所述展示柜的底部设有一圈空槽，所述空槽内设有一圈活动板，所述活动板顶部与拉杆连接，所述展示柜的左侧面设有控制板，该设计操作简单，综合实用性强，易于推广使用。
展示柜电动葫芦传动杆刹车片滚轮拉杆连接活动板压力杆移动式展柜轴套本实用新型连接杆连接螺栓底部连接转轴连接控制板连接杆圈空槽左侧面空槽转轴电机

[发明专利]一种晶圆运输车-CN200910007732.2有效
发明人： 李雨庭 -专利权人：上海杰浪国际贸易有限公司
申请日： 2009-02-17 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： B62B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆运输车。现有的多层固定式搁架手推车所设置的搁架高度不符合人体工程学原理，且高度无法调节，使得作业人员从搁架上取放晶盒时容易伤及背部和腰部，长期作业对健康危害很大。为解决上述问题，本发明提供了一种具有可活动式搁架的晶圆运输车，其包括车身和两层搁架，采用了不同的上搁板设计，配合相应的升降驱动装置，可方便地实现下搁板的升降。采用本发明的运输车可将搁架调到符合人体工程学原理的高度，从而避免作业人员的人体损伤。
一种运输车

[实用新型]半导体集成电路晶片盒搬运装置-CN200820055222.3有效
发明人： 李雨庭 -专利权人：上海杰浪国际贸易有限公司
申请日： 2008-01-30 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体集成电路晶片盒搬运装置，用于辅助作业员搬运晶片盒，所述的半导体集成电路晶片盒搬运装置包括背带、腰带和托钩，所述背带的一端固定至托钩，另一端连接至腰带的末端，托钩勾槽与芯片盒把手的宽度一致，以托住和固定芯片盒。托钩末端斜篱设计，具有引导易于滑进晶片盒把手达成相扣的作用。背带和腰带上分别设有长度调节扣，背带上还装有快速连接搭扣。本实用新型的半导体集成电路晶片盒搬运装置，通过背带、腰带及托钩将由手臂搬运晶片盒的负荷转嫁分散至肩、背与腰部，可防止作业员臂部、肩部的肌肉和关节受到损伤，从而避免因芯片盒摔落而造成的产品损失。
半导体集成电路晶片搬运装置

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