专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201811514995.8有效
  • 金真雅;金容宽;朴世根;李柱泳;高次元;李永澈 - 三星电子株式会社
  • 2018-12-12 - 2021-06-25 - H01L27/108
  • 提供了一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括衬底、字线、掺杂结、位线结构和埋式接触。所述衬底具有多个有源区。所述字线延伸跨越所述多个有源区。所述掺杂结具有杂质并且被布置在所述多个有源区,并且包括多个第一结和多个第二结,每个第一结被布置在所述多个有源区中的一个有源区的中心部,每个第二结被布置在所述多个有源区中的另一个有源区的端部,每个第二结中包括埋式半导体层。所述位线结构与所述多个第一结中的相应的第一结接触。所述埋式接触被布置成矩阵形状,每个埋式接触与所述多个第二结中的相应的一个第二结以及所包括的埋式半导体层接触,同时与用于存储数据的电荷存储器接触。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体存储器件及其制造方法-CN95106068.6无效
  • 李柱泳 - 三星电子株式会社
  • 1995-05-12 - 2002-10-09 - H01L27/108
  • 一种带有形成在单元晶体管上方、下方的电容器的半导体存储器件,它包含形成在第一层面的第一和第二晶体管、与第一晶体管相连且形成在第一层面下方的第一存储电极、以及与第二晶体管相连且形成在第一层面上方的第二存储电极。第一和第二存储电极经由各个源区侧壁上形成的隔层连接到各源区,并在存储电极和晶体管之间形成一个切口,以获得二倍或更大的单元电容量、稳定的单元晶体管特性以及降低了的短沟道效应。
  • 半导体存储器件及其制造方法
  • [发明专利]具有覆埋位线元件的半导体器件及其制备方法-CN94113737.6无效
  • 李柱泳 - 三星电子株式会社
  • 1994-10-31 - 1999-09-29 - H01L27/108
  • 覆埋数据线元件及其制备方法。该半导体器件包括具有多个在其内形成的相互隔离开的第一柱体,在第一柱体之间有隔离的第一槽,且在后者之下有与第一柱体相连的第二柱体,且在第二柱体之间有隔离的第二槽;在第一槽内形成的第一隔离绝缘层,它被栅极绝缘层和包围第一柱体的栅电极所隔离;具有在第一和第二柱体上沿纵向形成的第一和第二掺杂区的掺杂区和位于其间的沟道区;在第二槽的底部和第二槽的侧壁上形成的数位线,它连接掺杂区;在第一槽的底部和第二槽内形成的第二隔离绝缘层;被第一隔离绝缘层隔离的字线,它连接输出电极。
  • 具有覆埋位线元件半导体器件及其制备方法

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