专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果40个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种登高车-CN202211395972.6在审
  • 邹翔;杨竣程;李松玲;胡军;李玉稳 - 中国船舶集团有限公司第七〇四研究所
  • 2022-11-09 - 2023-01-31 - B65G1/04
  • 本发明涉及一种登高车,包括导轨组件、登高车主体、移动供电设备,所述导轨组件抱夹安装在货架的侧面,方便组装及拆卸,并沿巷道布置,与巷道长度一致,提供运行导向;所述登高车主体安装在导轨组件上,能够沿着巷道行走,存取巷道两侧货架上的物资,所述移动供电设备抱夹安装在货架的侧面,为登高车主体提供电力。本发明的登高车,安装在货架侧面,与舱室不需要独立的安装接口,装拆、调节方便,结构上克服了船舶摇摆和冷冻环境的技术难题,用于货架上与巷道口之间输转物资。
  • 一种登高
  • [发明专利]一种军用IGBT模块瞬态参数和寄生参数仿真方法-CN202111226504.1在审
  • 向语嫣;飞景明;李松玲;张明华;王宁宁;张彬彬 - 北京卫星制造厂有限公司
  • 2021-10-21 - 2022-01-14 - G06F30/23
  • 本发明涉及一种军用IGBT模块瞬态参数和寄生参数仿真方法,包括:a、在Designer model建立IGBT模块多层结构的几何模型,所述几何模型包括DBC基板、芯片、铜底板、端子和引线;b、将所述几何模型导入Transient Thermal模块,计算所述IGBT模块开通过程的瞬态温度场,并提取开通时的瞬态热阻和稳态热阻;c、将Transient Thermal模块的温度场仿真结果导入Transient Structural模块,计算所述IGBT模块开通时的热应力场变化;d、将所述几何模型导入Q3D Extractor模块,计算所述IGBT模块开通过程的DBC基板上下铜层间的寄生电容,以及模型各节点的寄生电感。通过解析开通和关断过程的IGBT模块的响应,对瞬态参数和寄生参数进行仿真,为IGBT模块开通和关断的性能研究快速、准确提取关键参数。
  • 一种军用igbt模块瞬态参数寄生仿真方法
  • [发明专利]功率半导体模块用焊接工艺-CN201811417555.0有效
  • 张峻;陈滔;孙晓峰;李松玲;张彬彬;陈庆 - 北京卫星制造厂有限公司
  • 2018-11-26 - 2021-08-10 - H01L21/02
  • 功率半导体模块用焊接工艺,包括步骤如下:制作焊料片;等离子清洗;制作预制工件;排出真空炉内的空气;加热预制工件直至所述焊料片融化均匀变为熔融焊料;抽真空后填充甲酸和氮气的混合气体,然后再填充氮气,使甲酸分解的H2去除熔融焊料、陶瓷板以及底板表面的氧化物;抽真空,直至熔融焊料内的气泡充分排出;回填氮气并冷却降温,使熔融焊料冷却凝固完成功率半导体模块的焊接。本发明焊接方法可以使去氧化和焊接过程一次完成,提高焊接效率同时焊料熔融状态下的去氧化更完全,焊接效果更好,利用等离子清洗与焊接过程中的气氛和真空度控制相结合,实现焊接质量和效率的提升。
  • 功率半导体模块焊接工艺

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top