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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]腔室清洁方法、基板处理方法和基板处理装置-CN201810383771.1有效
发明人：郑镇优;李暎熏 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：提供用于清洁腔室的装置和方法。一种用于清洁具有用于处理基板的处理空间的腔室的方法包括：通过向处理空间中供应清洁介质来清洁腔室。清洁介质包括具有非极性的超临界流体和具有极性的有机溶剂。相对于非极性污染物和极性污染物，腔室的清洁效率得以改善。
清洁方法处理装置

[发明专利]用于处理基板的设备和方法-CN201910665820.5有效
发明人：郑镇优;李暎熏;李龙熙;林义相 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于处理基板的设备，包括：腔室，所述腔室具有处理空间，在该处理空间中执行处理基板的过程；以及流体供应单元，所述流体供应单元将处理流体供应到所述腔室中。所述流体供应单元包括：供应管线；至少一个孔口，所述至少一个孔口设置在所述供应管线中；以及第一加热器，所述第一加热器设置在所述孔口上或所述孔口的上游。所述第一加热器将穿过所述孔口的所述处理流体加热到设定温度或更高温度。
用于处理设备方法

[发明专利]基板支承单元和具有该基板支承单元的基板处理装置-CN202010575185.4有效
发明人：朴仁煌;朴贵秀;李暎熏;崔永燮;吴承勋;禹钟贤;诸振模 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及基板支承单元和具有该基板支承单元的基板处理装置。一种用于支承基板的装置包括：可转动的旋转头，其支承所述基板；中空轴，其与所述旋转头连接、并将扭矩传递至所述旋转头；喷嘴组件，其设置在所述旋转头的内部空间中从而不旋转，并且将处理液供应到所述基板的背侧；和密封部件，其使用磁性流体密封所述旋转头与所述喷嘴组件之间的间隙。
支承单元具有处理装置

[发明专利]用于处理基板的设备及用于处理基板的方法-CN202211676993.5在审
发明人：崔龙贤;李暎熏;任镕浚;吴承勋;崔泰钟;高镛璿;李相旼;郑镇优 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明揭示一种用于处理基板的设备及用于处理基板的方法。用于处理基板的设备包括用于通过将处理液体供应至基板来对基板进行液体处理的液体处理腔室、用于通过将工艺流体供应至基板来干燥基板的干燥腔室、用于在液体处理腔室与干燥腔室之间转移基板的转移单元、及用于清洗基板的后表面的后表面清洗单元，其中后表面清洗单元可在将基板自液体处理腔室转移至干燥腔室的同时清洗基板的后表面。
用于处理设备方法

[发明专利]用于处理基板的装置和用于处理基板的方法-CN202211678036.6在审
发明人：崔龙贤;李暎熏;吴承勋;朴美昭;崔泰钟;高镛璿;郑镇优 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种处理基板的装置及处理基板的方法。用于处理基板的方法包含：用液体处理基板；及干燥经液体处理基板，且液体处理步骤包括：第一液体供应步骤，其将第一液体供应至旋转基板的上表面；及第二液体供应步骤，其将第二液体供应至旋转基板的上表面，且在第二液体供应步骤中，调整基板的旋转速度，使得供应于基板上的第二液体从基板的中心区流动至基板的边缘区。
用于处理装置方法

[发明专利]用于处理基板的装置-CN202211313020.5在审
发明人：郑镇优;诸振模;李相旼;李暎熏;崔龙贤;任镕浚;吴承勋 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明构思提供一种基板处理装置。该基板处理装置包括：壳体，其用于提供用于在其中处理基板的处理空间；支撑单元，其用于在处理空间中支撑基板；底部供应端口，其用于向处理空间供应工艺流体；和填充构件，其位于在处理空间中被支撑在支撑单元上的基板下方，其中填充构件形成面向底部供应端口的缓冲空间，并且在填充构件与壳体的内壁之间形成通道，该通道使引入缓冲空间中的工艺流体沿着基板的方向流动。
用于处理装置

[发明专利]基板处理设备-CN202210907723.4在审
发明人：李钟斗;吴承勋;诸振模;金基峰;李暎熏 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明概念提供一种基板处理设备。基板处理设备包括主体；流体供应单元，用于将处理流体供应至主体内的处理空间；及流体排出管线，用于自处理空间排出处理流体，且其中主体包括：第一主体；第二主体，相对于第一主体相对移动；及抗摩擦构件，用于防止第一主体与第二主体之间的摩擦，且其中抗摩擦构件配置为连续覆盖第一主体及第二主体的表面中的至少两个表面。
处理设备

[发明专利]用于处理基板的装置-CN202210531060.0在审
发明人：朴美昭;李暎熏;崔永燮;郑镇优 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明构思提供了一种基板处理装置。该基板处理装置包括：腔室，在该腔室中具有内部空间；流体供应单元，其具有被配置为将处理流体供应到内部空间的供应管线和被配置为将处理流体供应到供应管线的流体供应源；第一排放单元，其被配置为对内部空间进行排放；第二排放单元，其被配置为对供应管线进行排放；以及控制器，其被配置为控制流体供应单元、第一排放单元和第二排放单元，并且其中控制器控制流体供应单元和第二排放单元，使得在待机步骤的至少一部分期间，供应管线的压力被维持在处理流体的临界压力或更高压力，该待机步骤用于在将基板引入内部空间之前将基板保持在内部空间之外。
用于处理装置

[发明专利]基板处理设备及基板处理方法-CN202210306670.0在审
发明人：郑镇优;尹堵铉;李暎熏 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明构思提供了一种基板处理设备及基板处理方法。该基板处理方法包含：用于通过在第一工艺腔室中将处理液体供应至基板来清洁该基板的液体处理步骤；用于在该液体处理步骤之后将基板传送至第二工艺腔室的传送步骤；以及，用于在该第二工艺腔室中将残留在该基板上的该处理液体移除的干燥步骤，并且该方法进一步包含：在液体处理步骤的经液体处理的基板不能传送至该第二工艺腔室时、使经液体处理的基板在第一工艺腔室中待用的待用步骤，以及在待用步骤处排放处理液体直至基板能够传送至第二工艺腔室为止。
处理设备方法

[发明专利]密封构件和用于处理基板的设备-CN202111489333.1在审
发明人：吴承勋;李相旼;李钟斗;诸振模;李暎熏 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： F16J15/06 文献下载
摘要：本发明构思提供一种密封构件，该密封构件插入形成于处理基板的腔室中的凹槽中。该密封构件在横截面中包括：底部部分；顶部部分，其与底部部分相对；内部部分，其与底部部分及顶部部分的一个侧部连续；外部部分，其与内部部分相对且与底部部分及顶部部分的其他侧部连续；凹陷部分，其形成于外部部分与顶部部分之间。
密封构件用于处理设备

[发明专利]用于处理基板的装置和温度控制方法-CN202111506454.2在审
发明人：李相旼;李暎熏;车铭硕 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明构思提供一种温度控制方法。用于控制储存被输送至腔室的处理流体的罐的温度的温度控制方法包括：将处理流体供应至罐的内部空间；在内部空间加热处理流体；和将加热的处理流体传送至腔室，其中基于内部空间的测量压力来控制内部空间的温度。
用于处理装置温度控制方法

[发明专利]用于处理基板的装置和方法-CN201710389463.5有效
发明人：李孝元;李暎熏 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：公开了一种用于对基板进行液体处理的装置和方法。一种用于处理基板的装置包括：液体处理单元，其通过将液体供应到基板上来对基板进行液体处理；重量测量单元，其测量基板上的残留液体的重量；以及传送单元，其在液体处理单元和重量测量单元之间传送基板。因此，可以更迅速地测量残留液体的重量。
用于处理装置方法

[发明专利]用于处理基板的装置及用于处理基板的方法-CN202011630293.3在审
发明人：崔永燮;李暎熏;郑镇优;朴美昭 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明构思的实施方式提供一种用于处理基板的装置。根据例示性实施方式，用于处理基板的装置包括：第一阀及第二阀，其沿从流体供应源向高压腔室的方向依次安装在供应管线中；分支管线，其在第一与第二阀之间分支并与排出管线连接；第三阀，其安装在分支管线上；排出单元，其将高压腔室内的工艺流体排出；及控制器，其中控制器被配置成在搬送机器人将基板搬入高压腔室以处理基板之前进行打开第一阀及关闭第二阀及第三阀的第一操作以及关闭第一阀和第二阀及打开第三阀的第二操作。
用于处理装置方法

[发明专利]传送单元及用于处理基板的装置和方法-CN202110076016.0在审
发明人： 李暎熏;李载明 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：公开了传送单元及用于处理基板的装置和方法，尤其是用于对基板进行液体处理的装置和方法。一种用于处理基板的装置包括：液体处理室，其将液体供应到所述基板上以对基板进行液体处理；干燥室，其去除基板上的残留液体；以及传送单元，其将基板在液体处理室和干燥室之间传送，其中所述传送单元包括支撑基板的手构件，以及测量基板上残留液体的重量的重量测量单元。基板上残留液体的重量可以通过在传送基板时测量基板的重量来测量。
传送单元用于处理装置方法

[发明专利]用于处理基板的装置和方法-CN201710383849.5有效
发明人：金大民;李暎熏 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：提供了一种用于处理基板的装置和方法，该方法将具有薄膜的基板上的凹部内的颗粒除去，其中在所述薄膜上形成有在其上表面上具有所述凹部的图案。根据本发明的基板处理方法包括：渗透步骤，用于将含有超临界有机化学溶液的处理液渗透到所述凹部中；加热步骤，用于在所述渗透步骤之后加热所述基板。
用于处理装置方法

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