“李怡增”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种基板-CN201310066146.1有效
发明人： 李怡增;谢佑灵 -专利权人：超威半导体（上海）有限公司
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板，包括增层和设置在该增层上的阻焊层，该阻焊层具有背向该增层的上表面，该阻焊层在其上表面上具有多个凹槽。该阻焊层的上表面上的凹槽能更好地消除或减轻由该基板的材料的热膨胀系数的不匹配所引起的在大的阻焊区域所累积的应力，因而能够阻止和减小基板的翘曲。
一种

[发明专利]芯片叠层结构及其制造方法-CN201310021655.2有效
发明人： 李怡增;刘逸修 -专利权人：超威半导体（上海）有限公司
申请日： 2013-01-21 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明涉及芯片叠层结构及其制造方法。其中所述芯片叠层结构包括具有下表面的顶部芯片、覆盖在该上部芯片的下表面上的第一绝缘层、具有上表面的底部芯片、覆盖在该底部芯片的上表面上的第二绝缘层、位于所述顶部芯片和所述底部芯片之间的多个连接构件以及位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的保护材料。所述多个连接构件用于将该顶部芯片和该底部芯片通信连接。所述保护材料连接所述多个连接构件以在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间形成网状结构。本发明的结构和方法至少提供了更高的强度和应力缓冲以抵抗芯片翘曲和吸收热循环应力，从而能防止热应力或者外部的机械应力导致该芯片叠层结构中凸点或者介电材料的破裂。
芯片结构及其制造方法

[实用新型]线路载板-CN200420120045.4无效
发明人： 李怡增 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2004-12-20 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种线路载板，主要是由一第一叠层结构、至少一第一导电柱、至少一第二叠层结构、一中间介电层及至少一第二导电柱所构成。第一叠层结构具有至少三层第一线路层与至少两层第一介电层。第一线路层与第一介电层是交互叠合，且任两相邻的第一线路层之间存在有上述第一介电层之一。第一导电柱贯穿第一叠层结构。第二叠层结构叠合在第一叠层结构上。中间介电层位于第一叠层结构与第二叠层结构之间。第二导电柱一并贯穿第一叠层结构、中间介电层与第二叠层结构。此线路载板可减少导电柱所占用的空间，进而增加线路载板的布线密度并降低成本。
线路

[实用新型]扇形散热装置-CN200420048982.3无效
发明人： 李怡增;顾诗章 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2004-06-04 - 公布日： 2005-08-10 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种扇形散热装置，设置在一直立式电路板的芯片上，其包括一导热板及一个以上的鳍片。该导热板抵接在芯片上；该一个以上的鳍片直立地连接在该导热板的外侧表面，每一鳍片设有上、下端，每两相邻鳍片上端的间距大于其下端的间距，该一个以上的鳍片呈由下而上向两侧散射状；藉此可以降低鳍片上端因热空气上升所累积的空气密度，提供较好的散热效果。
扇形散热装置

[实用新型]具有被动元件的电子封装体-CN200420059271.6无效
发明人： 李怡增;曾仁德 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2004-06-07 - 公布日： 2005-07-20 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种具有被动元件的电子封装体，其包括一线路载板、至少一被动元件以及一异方性导电层。该线路载板具有至少一被动元件接垫组，其位于线路载板的一面，且被动元件接垫组包括多个接垫。此外，该被动元件具有多个电极，而被动元件是配置于被动元件接垫组上，且这些电极是分别对应配置于这些接垫上。另外，该异方性导电层是配置介于这些电极与这些接垫。借由上述结构，利用异方性导电层来连接被动元件及线路载板，能够提高电子封装体的生产效率及降低其生产成本。
具有被动元件电子封装

[实用新型]芯片封装结构-CN03238410.6无效
发明人： 李怡增 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2003-03-14 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，该结构包括基板、芯片、多个凸块、多条导线及绝缘材料，其中基板具有一第一表面及对应的一第二表面，基板还具有一贯孔，贯穿基板。一芯片配合基板的贯孔的位置而配置在基板的第一表面上。芯片透过凸块与基板的第一表面接合。导线穿过基板的贯孔，且导线的一端接合在芯片上，而导线的另一端接合在基板的第二表面上。绝缘材料填入于芯片与基板之间及基板的贯孔中，并包覆导线及凸块。
芯片封装结构

[实用新型]堆叠式芯片封装体-CN03201547.X无效
发明人： 李怡增;廖学国;曾仁德 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2003-02-19 - 公布日： 2004-03-17 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种堆叠式芯片封装体，其特征在于堆叠结构体的底部周缘形成多个阶梯面，因此，当堆叠结构体的底部通过胶层贴附至芯片的有源表面时，相对于堆叠结构体的底部中央的胶层的厚度而言，可增加堆叠结构体的底部周缘的胶层的厚度。因此，当芯片封装体接受热应力测试时，堆叠结构体的底部周缘的胶层可提供适当的弹性缓冲，从而大幅降低堆叠结构体的底部周缘所产生应力集中的程度，以避免芯片的表层受到应力不当地破坏，因此可有效延长芯片封装体的使用寿命。
堆叠芯片封装

1
共 7 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top